一种PCB板阻焊工艺的制作方法

本技术：
涉及pcb板生产技术领域，尤其是涉及一种pcb板阻焊工艺。

背景技术：

pcb板外层板面分布着很多需要贴装元器件的焊盘,阻焊的主要作用是露出焊盘，并将外层不需要贴装元器件的部分用阻焊油墨保护起来。阻焊油墨能够防止焊接元器件时焊料流动，从而使元器件连锡造成短路，具有保护作用。

pcb板的最上面一层一般为丝印层，丝印层属于文字层，用于注释，可以在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，以方便电路的安装和维修。

随着行业的发展，pcb板制作已经进行入了微利时代，企业要想在日益激烈的竞争中生存及发展，其制作成本管控显得尤为重要。pcb板的常规生产流程包括：开料→贴干膜及菲林→曝光→显影→蚀刻→退膜→钻孔→沉铜电镀→阻焊→丝印→表面处理→成形→电测等步骤。但是，目前的pcb板生产工艺步骤繁多，产生成本比较高，因此，如何简化生产流程，从而提高生产效率、减少成本，成为pcb板生产研究的课题。

技术实现要素：

为了提高生产效率、减少成本，本申请提供一种pcb板阻焊工艺。

本申请提供的一种pcb板阻焊工艺采用如下的技术方案：

一种pcb板阻焊工艺，包括以下步骤：

s1、pcb板阻焊前处理；

s2、在pcb板上涂设阻焊油墨层；

s3、干涸处理，使pcb板上涂覆的油墨干涸；

s4、曝光处理，用菲林底板覆盖pcb板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；

s5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的pcb板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出pcb板的铜箔基层，形成焊盘和标记。

优选的，所述步骤s1具体包括：

a1、采用火山灰与水的混合物对pcb板进行磨板处理；

a2、依次采用粗化溶液、微蚀溶液对磨板后的pcb板进行粗化处理和微蚀处理。

a3、清洗pcb板，用水清洗粗化溶液、微蚀溶液残留物以及其他杂质；

a4、将清洗后的pcb板进行干燥、冷却。

优选的，步骤s3的干涸处理为低温预烤，预考温度控制在70°-80°之间，预烤时间控制在40-60min之间。

优选的，步骤s4的中，曝光处理的曝光能量控制在10-12级之间。

优选的，步骤s5的中，显影速度设置在4.5-5.1m/min之间，显影时间控制在62-68s之间。

优选的，步骤s5后还包括：步骤s6、烘烤处理。

优选的，步骤s6中，烘烤处理温度控制在150°-160°之间，烘烤时间控制在55-65min之间。

优选的，经过步骤s6烘干处理后，pcb板的油墨层厚度设置在20-40um之间。

综上所述，pcb板阻焊工艺中，包括焊前处理、涂设油墨、干涸处理、曝光处理和显影处理等步骤，曝光处理中，将pcb板上需要形成焊盘和丝印标识的区域用菲林底片覆盖，然后通过紫外光线照射pcb板，受到紫外光线照射区域的油墨固化，然后将曝光后的pcb板通过显影溶液进行处理，去掉未被曝光固化的油墨，从而露出pcb板的铜箔基材，形成焊盘和丝印标识。

附图说明

图1为一种pcb板阻焊工艺的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种pcb板阻焊工艺，包括以下步骤：

s1、pcb板阻焊前处理，去除表面氧化物，增加板面粗糙度，使油墨附着力增强，具体包括：

a1、采用火山灰与水的混合物对pcb板进行初步的磨刷处理；

a2、依次采用粗化溶液、微蚀溶液对磨板后的pcb板进行粗化处理和微蚀处理；

a3、清洗pcb板，用水清洗粗化溶液、微蚀溶液残留物以及其他杂质，以免pcb板上的残留物和杂质对后续步骤造成影响；

a4、将清洗后的pcb板进行干燥、冷却。

s2、在pcb板上均匀涂设阻焊油墨层。

s3、干涸处理，干涸处理具体为低温预烤，预考温度控制在70°-80°之间，预烤时间控制在40-60min之间，使pcb板上涂覆的油墨干涸。

s4、曝光处理，用菲林底板覆盖pcb板上需要形成的焊盘和标记，然后照射紫外光线进行曝光，曝光处理的曝光能量控制在10-12级之间。

s5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的pcb板，使被菲林底板遮挡部分的漏铜，形成焊盘和标记，显影速度控制在4.5-5.1m/min之间，显影时间控制在62-68s之间。

s6、烘烤处理，进一步固化pcb板的油墨层，烘烤处理温度控制在150°-160°之间，烘烤时间控制在55-65min之间，经过烘干处理后，pcb板的油墨层厚度根据需要设置，本申请中，将pcb板的油墨层厚设置在20-40um之间。

pcb板的生产过程中步骤繁琐，其中包括阻焊和丝印两步，其中阻焊又包括焊前处理、涂设油墨、干涸处理、曝光处理和显影处理等步骤，曝光处理时，将涂pcb板上需要形成的焊盘用菲林底片覆盖，然后通过紫外光线照射pcb板，受到紫外光线照射的区域油墨固化，曝光后，通过显影溶液处理pcb板，去掉被菲林底片覆盖而未固化的油墨，从而露出pcb板的铜箔基材，形成焊盘。本申请的pcb板阻焊工艺中，在使用菲林底片覆盖pcb板上需要形成的焊盘时，也同时覆盖需要显示的标识，从而在显影处理后，标识能够通过漏铜的方式显示出来，不必再单独进行丝印步骤，从而简化了pcb板的生产流程，有效的提高了生产效率，降低了生产成本。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

技术特征：

1.一种pcb板阻焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：

s1、pcb板阻焊前处理；

s2、在pcb板上涂设阻焊油墨层；

s3、干涸处理，使pcb板上涂覆的油墨干涸；

s4、曝光处理，用菲林底板覆盖pcb板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；

s5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的pcb板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出pcb板的铜箔基层，形成焊盘和标记。

2.根据权利要求1所述的pcb板阻焊工艺，其特征在于，所述步骤s1具体包括：

a1、采用火山灰与水的混合物对pcb板进行磨板处理；

a2、依次采用粗化溶液、微蚀溶液对磨板后的pcb板进行粗化处理和微蚀处理。

3.a3、清洗pcb板，用水清洗粗化溶液、微蚀溶液残留物以及其他杂质；

a4、将清洗后的pcb板进行干燥、冷却。

4.根据权利要求1所述的pcb板阻焊工艺，其特征在于：步骤s3的干涸处理为低温预烤，预考温度控制在70°-80°之间，预烤时间控制在40-60min之间。

5.根据权利要求1所述的pcb板阻焊工艺，其特征在于：步骤s4的中，曝光处理的曝光能量控制在10-12级之间。

6.根据权利要求1所述的pcb板阻焊工艺，其特征在于：步骤s5的中，显影速度设置在4.5-5.1m/min之间，显影时间控制在62-68s之间。

7.根据权利要求1所述的pcb板阻焊工艺，其特征在于，步骤s5后还包括：步骤s6、烘烤处理。

8.根据权利要求6所述的pcb板阻焊工艺，其特征在于：步骤s6中，烘烤处理温度控制在150°-160°之间，烘烤时间控制在55-65min之间。

9.根据权利要求6所述的pcb板阻焊工艺，其特征在于：经过步骤s6烘干处理后，pcb板的油墨层厚度设置在20-40um之间。

技术总结
本申请涉及一种PCB板阻焊工艺，涉及PCB板加工的技术领域，其包括以下步骤：S1、PCB板阻焊前处理；S2、在PCB板上涂设阻焊油墨层；S3、干涸处理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；S4、曝光处理，用菲林底板覆盖PCB板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；S5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出PCB板的铜箔基层，形成焊盘和标记。本申请能够省略PCB板生产中的丝印步骤，提高生产效率、减少成本。

技术研发人员：韩光婷;肖建辉
受保护的技术使用者：惠尔丰(中国)信息系统有限公司
技术研发日：2020.10.09
技术公布日：2021.01.08