一种防翘曲补强板的制作方法

本实用新型涉及fpc技术领域，具体涉及一种防翘曲补强板。

背景技术：

fpc是flexibleprintedcircuit的简称，又称柔性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或fpc，由于fpc具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，其主要被应用于手机、笔记本电脑、pda、数码相机、lcm等方面。由于fpc具有轻薄的特点，导致fpc在使用过程中容易发生弯折，机械强度小，因此，现有技术中，常采用在fpc底部贴附一层补强板的方式，增强fpc的机械强度，从而便于fpc后续的加工。

但是，上述的补强板与fpc基材由于存在热膨胀系数差，因此，在复合过程中，容易导致补强板出现翘曲，进而影响产品质量。

技术实现要素：

为了解决上述补强板在复合过程中容易发生翘曲的技术问题，本实用新型提供一种防翘曲性能好的防翘曲补强板。

本实用新型公开的一种防翘曲补强板，包括：依次贴合的基材层、粘胶层以及离心层，基材层上设置均匀分布的多个缓冲槽，每一缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部。

根据本实用新型的一实施方式，基材层采用聚酰亚胺或玻璃纤维材质。

根据本实用新型的一实施方式，缓冲槽采用波浪或锯齿形状。

根据本实用新型的一实施方式，镂空部填充有导热块。

根据本实用新型的一实施方式，导热块采用导热硅胶。

根据本实用新型的一实施方式，基材层上还设置有拨块。

本实用新型的防翘曲补强板在其基材层开设有多个缓冲槽，其中缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部，利用镂空部为基材层在受热后发生膨胀缓冲空间，有效消除膨胀应力，从而防止补强板受热后发生翘曲变形，提高产品质量，并且通过连接部加强基材层的强度，避免镂空结构过多使补强板强度降低。

附图说明

图1为本实用新型中防翘曲补强板的结构示意图。

图2为本实用新型中防翘曲补强板的主视图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型防翘曲补强板作进一步详细描述。

请参考图1至2所示，分别为本实用新型中防翘曲补强板的结构示意图以及主视图。

本实用新型提供一种防翘曲补强板，主要包括依次贴合的基材层10、粘胶层20以及离心层30，其中基材层10上设置均匀分布的多个缓冲槽11，每一缓冲槽11包括间隔设置的镂空部111及连接部112，其中镂空部111主要用于为基材层10受热引起膨胀提供缓冲空间，连接部112用于连接缓冲槽11的对立侧壁，从而避免基材层10镂空结构过多导致强度降低，保证本实用新型的防翘曲补强板的强度。其中基材层10采用聚酰亚胺或玻璃纤维材质，使得本实用新型的防翘曲补强板具有更好耐温性能。

具体应用时，缓冲槽11采用波浪或锯齿形状，如此一来，可使得缓冲槽11在基材层10上的分布更加均匀，从而提高对基材层10受热膨胀的缓冲效果，进一步提高本实用新型的防翘曲补强板的防翘曲效果。值得注意的是，镂空部111填充有导热块40，利用导热块40的导热性能，提高本实用新型的防翘曲补强板的散热性，其中导热块40采用导热硅胶，导热硅胶具备导热性能同时具有缓冲作用，有效保证导热块40在进行导热同时对膨胀应力进行缓冲。

为了进一步加强fpc与线路板的连接效率，本实用新型的防翘曲补强板的基材层10上还设置有拨块50，当本实用新型的防翘曲补强板与fpc复合后，通过拨块50可实现对fpc进行拨动，从而实现应用了本实用新型的防翘曲补强板的fpc可快速进行插接，大大本实用新型的防翘曲补强板在应用时的便利性。

综上所述，本实用新型的防翘曲补强板在其基材层开设有多个缓冲槽，其中缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部，利用镂空部为基材层在受热后发生膨胀缓冲空间，有效消除膨胀应力，从而防止补强板受热后发生翘曲变形，并且通过连接部加强基材层的强度，避免镂空结构过多使补强板强度降低。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在本实用新型的精神和范围内。

技术特征：

1.一种防翘曲补强板，包括：依次贴合的基材层、粘胶层以及离心层，其特征在于，所述基材层上设置均匀分布的多个缓冲槽，每一所述缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部。

2.根据权利要求1所述的防翘曲补强板，其特征在于，所述基材层采用聚酰亚胺或玻璃纤维材质。

3.根据权利要求1所述的防翘曲补强板，其特征在于，所述缓冲槽采用波浪或锯齿形状。

4.根据权利要求2所述的防翘曲补强板，其特征在于，所述镂空部填充有导热块。

5.根据权利要求4所述的防翘曲补强板，其特征在于，所述导热块采用导热硅胶。

6.根据权利要求1至5任一所述的防翘曲补强板，其特征在于，所述基材层上还设置有拨块。

技术总结
本实用新型涉及一种防翘曲补强板，包括：依次贴合的基材层、粘胶层以及离心层，基材层上设置均匀分布的多个缓冲槽，每一缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部。本实用新型的防翘曲补强板在其基材层开设有多个缓冲槽，其中缓冲槽包括间隔设置的镂空部及连接部，利用镂空部为基材层在受热后发生膨胀缓冲空间，有效消除膨胀应力，从而防止补强板受热后发生翘曲变形，并且通过连接部加强基材层的强度，避免镂空结构过多使补强板强度降低。

技术研发人员：刘传海
受保护的技术使用者：惠州市富邦电子科技有限公司
技术研发日：2020.01.09
技术公布日：2020.09.18