一种电磁屏蔽防失效结构及机电设备的制作方法

本实用新型实施例涉及电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽防失效结构及机电设备。

背景技术：

电磁屏蔽是很多机电设备中需要解决的技术，也是通过各种设备认证的必备检测项。近些年随着物联网技术的发展，特别是有些基于射频技术的安全柜的发展，对于电磁屏蔽的要求越来越高，甚至要求信号的完全屏蔽。然而，对于柜体的结构来说，由于通风散热或者其它结构设计的要求，在设备主体上必须要设计一些孔洞。

一般来说，只要这些孔洞设计的尺寸合适时，就不会向外进行辐射，即使存在一些孔洞也不会影响其自身的屏蔽效果，但是屏蔽结构中当有丝状或者到导线等金属介质通过孔洞等进入到柜体中时，就会导致射频信号的泄漏，特别是在一些基于射频识别技术的安全柜，就很有可能识别到柜外的射频标签，这将导致安全柜的安全性失效，甚至会造成严重的经济损失。

在现有技术中为了避免上述情况，往往需要将安全柜等设计成全封闭的屏蔽结构，而不考虑其通风等方面的需求，对于这类需求往往通过其他的外设结构来实现。而通过增加外设的等方式来克服上述缺陷，一方面会增加设备的自身负担，影响其自身功能的实现，另一方面会使得设备更加复杂，而且一旦当外设结构发生故障时也会影响其设备的正常运行，提高了设备的故障率。

技术实现要素：

为此，本实用新型实施例提供一种电磁屏蔽防失效结构及机电设备，以解决现有技术中电磁屏蔽效果和设备自身通孔设置相互矛盾的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

在本实用新型实施例的一个方面，提供了一种电磁屏蔽防失效结构，包括设置在设备外壳上具有开孔的侧壁上的屏蔽层，在所述屏蔽层与所述设备外壳之间形成封闭空间，在所述屏蔽层上完全错开所述开孔的正对位置处设置有通孔。

作为本实用新型一种优选地方案，所述屏蔽层为单层结构或多层结构，多层结构的每层所述屏蔽层上均设置有所述通孔。

作为本实用新型一种优选地方案，所述屏蔽层设置在所述设备外壳的内侧或外侧。

作为本实用新型一种优选地方案，所述屏蔽层包括平面结构屏蔽层、曲面结构平面层和波浪结构平面层。

作为本实用新型一种优选地方案，在所述屏蔽层与所述设备外壳侧壁的开孔位置之间设置有阻隔部件。

在本实用新型实施例的第二个方面，提供了一种机电设备，具有：电磁屏蔽防失效结构和设备外壳，所述电磁屏蔽防失效结构设置在所述设备外壳具有开孔的侧壁上。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

本实用新型中通过设置单层或多层的屏蔽层，并且将通孔与设备外壳上的开孔完全错开设置，从而在不影响设备通风散热等需求的前提下，又可以保障设备的电磁屏蔽的效果，即使是有外部介质进入的情况下仍可确保设备的屏蔽效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施方式中具有电磁屏蔽防失效结构的一种机电设备的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施方式中的具有电磁屏蔽防失效结构的一种机电设备结构示意图；

图中：10-设备外壳；11-开孔；20-屏蔽层；21-通孔。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种电磁屏蔽防失效结构，包括设置在设备外壳10上具有开孔11的侧壁上的屏蔽层20，在所述屏蔽层20与所述设备外壳10之间形成封闭空间，在所述屏蔽层20上完全错开所述开孔11的正对位置处设置有通孔21。

其中，通孔221和开孔11的孔径大小均满足电磁屏蔽的基本需求，一般小于电磁屏蔽波长的1/20。

屏蔽层20为单层结构或多层结构，多层结构的每层所述屏蔽层20上均设置有所述通孔21，且屏蔽层20设置在所述设备外壳10的内侧或外侧。

通孔21与设备外壳10上的开孔11完全错开设置，从而在不影响设备通风散热等需求的前提下，又可以保障设备的电磁屏蔽的效果，即使是有外部介质进入的情况下仍可确保设备的屏蔽效果。

一般屏蔽层20与设备外壳10之间的距离越近越好，越能够起到避免外部介质进入导致屏蔽失效的问题，只要保证设备外壳10上的开孔11原有的功能即可。

屏蔽层20上的通孔21可以在开孔11正对的面上，也可以在其他侧面上，而且通孔21距离开孔11的位置越远越好，越能够降低外部介质穿过开孔11后弯曲穿过通孔21的可能性。

本实施例的屏蔽层20的结构没有具体限制，可以是平面结构屏蔽层、曲面结构平面层和波浪结构平面层。

在所述屏蔽层20与所述设备外壳10侧壁的开孔位置之间设置有阻隔部件，阻隔部件可以是一切能够起到阻挡外部介质穿过的物品，例如，板状结构等，阻隔部件的作用是进一步避免外部介质弯曲穿过至通孔21的可能性。

如图1和图2所示，本发明提供了一种具有电磁屏蔽防失效结构的机电设备，具体可以是安全柜等，电磁屏蔽防失效结构设置在所述设备外壳10具有开孔11的侧壁上。

本实施例中电磁屏蔽防失效结构的设置方法可以是：

在设备外壳上具有开孔的侧壁内设置屏蔽层；

屏蔽层与具有所述开孔的侧壁之间形成能够电磁屏蔽的封闭空间；

在屏蔽层上开设通孔，且通孔与开孔的正对位置完全错开，通孔与开孔的垂直距离维持在通孔能够起到完全屏蔽作用的预设安全距离外。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

技术特征：

1.一种电磁屏蔽防失效结构，其特征在于，包括设置在设备外壳(10)上具有开孔(11)的侧壁上的屏蔽层(20)，在所述屏蔽层(20)与所述设备外壳(10)之间形成封闭空间，在所述屏蔽层(20)上完全错开所述开孔(11)的正对位置处设置有通孔(21)。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽防失效结构，其特征在于，

所述屏蔽层(20)为单层结构或多层结构，多层结构的每层所述屏蔽层(20)上均设置有所述通孔(21)。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽防失效结构，其特征在于，

所述屏蔽层(20)设置在所述设备外壳(10)的内侧或外侧。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽防失效结构，其特征在于，

所述屏蔽层(20)包括平面结构屏蔽层、曲面结构平面层和波浪结构平面层。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽防失效结构，其特征在于，在所述屏蔽层(20)与所述设备外壳(10)侧壁的开孔位置之间设置有阻隔部件。

6.一种机电设备，其特征在于，具有：

权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽防失效结构；

设备外壳(10)，所述电磁屏蔽防失效结构设置在所述设备外壳(10)具有开孔(11)的侧壁上。

技术总结
本实用新型实施例公开了一种电磁屏蔽防失效结构，包括设置在设备外壳上具有开孔的侧壁上的屏蔽层，在所述屏蔽层与所述设备外壳之间形成封闭空间，在所述屏蔽层上完全错开所述开孔的正对位置处设置有通孔，还提供了一种具有该电磁屏蔽防失效结构的机电设备，所述电磁屏蔽防失效结构设置在所述设备外壳具有开孔的侧壁上。本实用新型中通过设置单层或多层的屏蔽层，并且将通孔与设备外壳上的开孔完全错开设置，从而在不影响设备通风散热等需求的前提下，又可以保障设备的电磁屏蔽的效果，即使是有外部介质进入的情况下仍可确保设备的屏蔽效果。

技术研发人员：朱常兴;吴国鹏
受保护的技术使用者：北京和利康源医疗科技有限公司
技术研发日：2020.01.19
技术公布日：2020.08.21