一种覆铜板及功率器件的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种覆铜板及功率器件。

背景技术：

随着目前功率器件电流密度的进一步增加，对器件的散热能力提出了更高的要求，在dbc产品中，由于电流密度的增大，表面的电感量增大，需要增加基板的厚度来达到目的，用传统的制造工艺生产的基板，无法达到散热要求，虽可通过降低基板厚度，增加覆铜板厚度来达到目的，但在常规技术中，分开两次键合铜片与基板的过程中，铜片与基板之间产生的巨大应力容易导致基板的边缘部分产生翘曲。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种覆铜板及功率器件，其能够解决铜板层与基板键合过程中，基板的边缘部分产生翘曲问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种覆铜板，包括基板及铜板层，所述铜板层贴合所述基板并包裹所述基板相对两侧的延展端。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述铜板层包括包裹部、贴合于所述基板正反两面的第一键合部及第二键合部，所述包裹部包裹所述延展端并分别连接所述第一键合部及第二键合部。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述包裹部开设有用于容纳所述延展端的开口槽，且所述开口槽相对两侧的厚度、所述第一键合部及第二键合部的厚度均相同。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述基板为铝基板。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述基板为陶瓷基板。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述基板厚度为0.2mm－2mm。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述基板的与所述铜板层之间设置有绝缘氧化膜，所述绝缘氧化膜位于所述基板的正反两面。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述绝缘氧化膜厚度为0.5mm－1mm。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述铜板层后厚度为0.3mm－2mm。

一种功率器件，安装有上述覆铜板。

本实用新型实施例的有益效果是：

铜片包裹基板，在基板的周侧形成铜板层，当铜片与基板键合过程中，基板的延展端受铜板层的包裹不会发生翘曲。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例示意图；

图2为本实用新型实施例的另一结构示意图。

图标：

100－基板；200－铜板层；300－绝缘氧化膜；

110－延展端；210－包裹部；220－第一键合部；230－第二键合部；211－开口槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本方案提供一种覆铜板及功率器件，铜片包裹基板100，在基板100的周侧形成铜板层200，当铜片与基板100键合过程中，基板100相对两侧的延展端110受铜板层200的包裹不会发生翘曲，功率器件安装有该覆铜板，保证功率器件的散热效果。

实施例1：

请参照图1，本实施例提供一种覆铜板及功率器件，覆铜板包括基板100及铜片层，铜片层包括包裹部210、第一键合部220及第二键合部230，第一键合部220和第二键合部230贴合在基本的正反两面，包裹部210包裹基板100的延展端110，并分别连接第一键合部220和第二键合部230。

图1中，第一键合部220和第二键合部230键合在基板100的正反两面，第一键合部220和第二键合部230比基板100小，当第一键合部220和第二键合部230贴合在基板100的正反两面后，基板100靠近延展端110的区域外露，包裹部210开设有开口槽211，基板100的延展端110置于开口槽211内，开口槽211相对两侧壁的厚度、第一键合部220的厚度及第二键合部230的厚度均相同，开口槽211两侧壁的端部分别与第一键合部220和第二键合部230的端部贴合连接。

本申请方案也可采用一块铜板包裹基板100，在基板100周侧形成铜板层200，包裹部210分别与第一键合部220和第二键合部230一体连接，保证基板100与铜板键合过程中，基板100的延展区域受铜板层200的包裹不会发生翘曲。

本实施例中，基板100可以为陶瓷基板100，也可以是铝基板100，基板100的厚度为0.2mm－2mm，基板100厚度不同，热阻大小不同，可根据使用需求，改变基板100的厚度。

本方案中，铜板层200厚度可以为0.3mm－2mm。

本实施例还提供一种功率器件，功率器件安装有上述覆铜板，覆铜板不会发生边缘翘曲现象，保证功率器件的散热效果。

实施例2：

参考图2所示，本实施例提供一种覆铜板及功率器件，覆铜板包括基板100、铜板层200及绝缘氧化膜300，铜板层200包裹于基板100的周侧，绝缘氧化膜300设置于铜板层200与基板100之间，绝缘氧化膜300设置在基板100的两面，

图2中，第一键合部220和第二键合部230键合在基板100的正反两面，第一键合部220和第二键合部230比基板100小，当第一键合部220和第二键合部230贴合在基板100的正反两面后，基板100靠近延展端110的区域外露，包裹部210开设有开口槽211，基板100的延展端110附近区域及基板100两面绝缘氧化膜300的部分置于开口槽211内，开口槽211相对两侧壁的厚度、第一键合部220的厚度及第二键合部230的厚度均相同，开口槽211两侧壁的端部分别与第一键合部220和第二键合部230的端部贴合连接。

本申请方案也可采用一块铜板包裹基板100，在基板100周侧形成铜板层200，包裹部210分别与第一键合部220和第二键合部230一体连接，保证基板100与铜板键合过程中，基板100的延展区域受铜板层200的包裹不会发生翘曲。

绝缘氧化膜300的两面可设置绝缘胶，绝缘氧化膜300分别与基板100及铜板层200胶粘。

本实施例中，基板100可以为陶瓷基板100，也可以是铝基板100，基板100的厚度为0.2mm－2mm，基板100厚度不同，热阻大小不同，可根据使用需求，改变基板100的厚度，铜板层200厚度可以为0.3mm－2mm，

本实施例还提供一种功率器件，功率器件安装有上述覆铜板，覆铜板不会发生边缘翘曲现象，保证功率器件的散热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。