一种焊接辅助电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板焊接辅助领域，具体涉及一种焊接辅助电路板。

背景技术：

目前的nb_iot物联网水表为了节约板子的大小，减少传统sim卡插拔以及防水灌封导致的接触不良的问题，普遍采用贴片式qfn封装的sim卡，贴片式sim卡解决了以上的问题，但由于每个自来水公司都要求自己提供sim卡，导致了生产方备货不方便，例如同一批板子，在生产贴片的时候，用的是一家的卡，但是，做完后，要换成另一家，就要把sim卡取下来，然后焊接另一家，由于qfn封装的特殊性，决定了，贴片式sim卡焊接容易出现虚焊，短路的问题，增加了产品的故障率。

技术实现要素：

本实用新型提供一种焊接辅助电路板，用来解决现有水表因为反复焊接物联网芯片而导致的操作复杂和接触不良的问题。

焊接辅助电路板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述转接板包括用来安装物联网芯片的芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周设置有用来与物联网芯片引脚一一对应的多个引脚焊接位置；所述转接板的两侧分别设有多个与引脚焊接位置一一对应的邮票孔；引脚焊接位置延伸至邮票孔边缘。

名词解释：

水表主板：指用来安装水表主要电子元器件的电路板，一般为焊接物联网芯片的电路板。

邮票孔：是一种印制电路板半孔，形状像邮票四周的形状而得名。

本实用新型的优点在于，通过邮票孔，可以通过连接延伸至邮票孔处的引脚焊接位置来连接与引脚焊接位置连接的物联网芯片，这样不用反复拔插焊接sim卡，就可以直接通过转接板，完成对物联网芯片的更换，有效解决了直接对物联网芯片进行焊接和拆卸而引起的各种麻烦。

进一步，所述转接板为矩形块状结构。

这个结构的板子，最好加工，且节约成本。

进一步，转接板上单侧的邮票孔为四个，与该侧邮票孔对应的引脚焊接位置也为四个。

引脚焊接位置直接与物联网芯片的引脚分布相关，而对应设置的邮票孔能够方便焊接连接。

进一步，所述邮票孔的边缘上涂覆有金属层。

方便邮票孔与主板上的转接板焊接点焊接。

进一步，所述引脚焊接位置上涂覆有金属层。

引脚焊接位置通过金属层形成导线，使物联网芯片能够焊接连通在引脚焊接位置上，使连接引脚焊接位置就能够与物联网芯片连通。

进一步，每个邮票孔的直径大于对应的水表主板上的转接板焊接点。

方便转接板焊接点和邮票孔的焊接。

附图说明

图1为本实用新型中转接板和水表主板的连接结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：转接板10、芯片放置位置11、引脚焊接位置12、水表主板20、转接板焊接点21。

实施例一

实施例基本如附图1所示：焊接辅助电路板，包括用来覆盖水表主板20上物联网芯片焊接位置的转接板10，所述物联网芯片焊接位置的四周分布有用来和转接板10连接的转接板焊接点21；所述转接板10的中间位置设有用来焊接物联网芯片的第一芯片放置位置11，所述芯片放置位置11的四周分布有用来连接物联网芯片各个引脚的引脚焊接位置12，所述引脚焊接位置12的四周分布有与各个引脚焊接位置12连接的转接板10邮票孔；所述转接板10邮票孔与物联网主板上的转接板焊接点21一一对应。

现有的物联网芯片通常采用sim卡形式。

通过以上焊接辅助板进行物联网芯片焊接的时候，采用以下焊接辅助方法：

s1，将物联网芯片焊接到转接板10上；将不同的物联网芯片分别焊接在不同转接板10上；在确定水表将接入哪个物联网后再将安装有对应物联网芯片的转接板10焊接到水表主板20上。先将物联网芯片放置在芯片放置位置11上，将物联网芯片的各个引脚分别对齐各个引脚焊接位置12，然后通过焊接剂将对应的物联网芯片引脚焊接在对应的引脚焊接位置12上。焊接剂采用现有焊接材料即可，如锡膏、锡条等。

步骤二，将转接板10的邮票孔与水表主板20上的各个转接板焊接点21对应；引脚焊接位置12在焊接物联网芯片引脚后具有空余位置。通过空余位置，方便用焊接剂与转接板焊接点21连接，避免与物联网芯片接触。每个引脚焊接位置12都位于对应邮票孔的圆弧的中间位置，每个引脚焊接位置12都的中线位于对应邮票孔的直径延长线上，通过对齐引脚焊接位置12的中线和邮票孔包裹的转接板焊接点21的直径来对齐邮票孔和转接板焊接点21。

步骤三，焊接对应的转接板焊接点21和引脚焊接位置12。

具体实施过程如下：

目前的nb_iot物联网水表为了节约板子的大小，减少传统sim卡插拔以及防水灌封导致的接触不良的问题，普遍采用贴片式qfn封装的sim卡，贴片式sim卡解决了以上的问题，但由于每个自来水公司都要求自己提供sim卡，导致了生产方备货不方便，例如同一批板子，在生产贴片的时候，用的是一家的卡，但是，做完后，要换成另一家，就要把sim卡取下来，然后焊接另一家，由于qfn封装的特殊性，决定了，贴片式sim卡焊接容易出现虚焊，短路的问题，提升了产品的故障率，本文提供了一种方法来解决这个问题，即使用一个转接电路，这个转接电路为了布板方便，要在面积上与sim卡相当，焊接上去与取下来，要方便，采用以下的方式:

首先，设计一个双列邮票孔的电路板，在主板上留个此电路板大小的元器件封装，在主板生产贴片的过程中，可以先不管sim卡部分，满足备货的需求；然后后期将不同厂家的sim卡贴在这个转接板10上，转接板10与主板就是个双列贴片带邮票孔的连接关系，焊接的时候，辅助一电助焊剂，方便焊接，这样，就避免直接焊接qfn的卡片从而导致的虚焊，短路的问题，使用的过程中，需要给哪家自来水供货，就使用那家的带sim卡的转接板10，方便供货。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于，引脚焊接位置12包括用来与放置在芯片放置位置11上的芯片连接的椭圆连接部和延伸至邮票孔的条形连接部，椭圆连接部在单位长度的面积比条形连接部大，使芯片的引脚能够完全放在椭圆连接部上，方便进行芯片焊接，同时能够减少条形连接部上金属层的覆盖，能够起到一定的节约成本的作用。

实施例三

本实施例中，引脚焊接位置12一共有八个，分别分布在芯片焊接位置的两侧，位置与邮票孔位置对应，方便引脚焊接位置12用最短的距离连接到邮票孔上。邮票孔的圆弧内侧上涂覆有与引脚位置连通的金属层，有利于通过邮票孔和主板上的焊接点快速完成焊接。本实施例中，引脚焊接位置12的长度为邮票孔直径的1.5倍至2倍长度，这个长度范围内，能够在保证连通效果的基础上，尽可能地减少成本。

实施例四

本实施例中，转接板10的顶面为光滑平面，转接板10的底面为具有一定粗糙度的磨砂平面，简单地操作，即转接板10只有顶面使光滑漆面，这样有助于将转接板10放置到主板上的时候因为彼此之间的摩擦力而使转接板10快速定位，有利于进行转接板10焊接。

以上说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。