专利名称：用于回流焊的双层冷却结构的制作方法
技术领域：
本实用新型设计电路板焊接设备，具体地说是一种用以回流焊中的冷却结构，该结构可以将PCB板充分冷却，避免了 PCB板的变形及冷却不充分现象。
背景技术：
电路板的元器件焊接加工，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式。回流焊接是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点[0003] 1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小； 2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；[0005] 3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生； 4、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；[0007] 5、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；[0008] 6、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。 故目前，大部分PCB板的焊接是采用回流焊的方式。在回流焊接后，利用冷却风机对PCB焊接面(上表面)进行冷却，这样只针对PCB上表面进行冷却，PCB板上下表面存在较大温差，易产生PCB板变形，同时，温差产生的应力易损伤文件，还存在着PCB般冷却不充分，出冷却区后温度回升的现象。
实用新型内容基于此，本实用新型提供一种用于回流焊的双层冷却结构，该冷却结构采用上下双层的冷却方式，能够使PCB板充分冷却。 本实用新型的另一个目的在于提供一种用于回流焊的双层冷却结构，该冷却结构
针对PCB板的上下表面同时进行冷却，对PCB板的冷却充分，不会产生温度回升现象，同时
也提高了PCB板的合格率。 本实用新型是这样实现的 —种用于回流焊的双层冷却结构，其包括有冷却箱，冷却箱的下部设置有冷凝器、热风经过冷凝器，形成冷风，马达带动风轮转动，产生风力，冷风沿着冷风通道进入冷风腔，经过风冷出风罩排出，其特征在于冷风腔具有上下两个，分别为上冷风腔和下冷风腔，上冷风腔和下冷风腔分别具有风冷出风罩，且下冷风腔的风冷出风罩设置于下冷风腔的上部，
3与上冷风腔的风冷出风罩对应，这样上、下冷风腔共同对PCB板进行风冷，能够迅速降低PCB板的温度，上、下两面的冷却方式使PCB板冷却充分。 所述的用于回流焊的双层冷却结构，其冷却箱内设置两个马达，且两个马达的转向不同，以产生足够的风力提供给上、下冷风腔。 上述的冷却箱，其内设置有两套马达、一个冷凝器，即冷却箱内具有两个马达、一
个冷凝器，每个马达共用一个冷凝器，以分别产生相应的冷风，提供给上、下冷风腔。 上述的马达及冷凝器，均设置于冷却箱的下部，不占用上下的空间。 所述的用于回流焊的双层冷却结构，其侧隔板与冷却箱侧壁形成上冷风通道，侧
隔板从冷凝器的上方向上延伸，上端连接到固定上风冷出风罩的固定板。 所述的下冷风腔，其由下风冷出风罩和下隔板构成，下隔板为U型结构，其下部开
口 ，以进入冷风，上部两端固定于设置下风冷出风罩的下固定板上。 本实用新型采用双层冷却的方式，将焊接的PCB板从上下两个面进行降温，即能迅速给PCB板降温，提高了生产效率，又能使PCB板的降温充分，不会出现温度回升的现象。[0020] 同时，这种降温冷却方式，减小了 PCB板冷却变形的产生，对PCB板上的元件不产生应力，避免了焊接于PCB板上元件的损伤。
图1为本实用新型的结构示意图，[0022] 图2为图1所示A-A部分的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的实施做详细说明。 图1所示，本实用新型所实施的回流焊的双层冷却结构，均设置于冷却箱1内，其中马达一 3、马达二 4位于冷却箱1后侧下部，并固定于冷却箱1的外壁上，冷却箱1的上方通过密封条2、5连接有风冷上罩7，冷却箱1的一侧具有对外接口 6。 结合图2所示，本实用新型具有两个冷却腔， 一是上冷却腔8， 一是下冷风腔11，这两个冷风腔四周为热风通道10 ; 马达二 4固定在冷却箱1的下部外侧，与风轮13轴连，在风轮13的水平方向上，冷却箱1内部设置有冷凝器14，冷凝器14上具有过滤网15及调节螺杆16 ;[0027] 冷凝器14的上方，下隔板18和下风冷出风罩25形成下冷风腔ll，其中下隔板18为U形结构，其下部具有开口，以使冷风能够进入到下冷风腔ll中；下固定板18的上部具有下风冷出风罩25，由此排出冷风，以对PCB板进行降温； 侧隔板17从冷凝器14的上方向上延伸，固定到上固定板22上，冷却箱1的外壁和侧隔板17形成上冷风通道9 ;上隔板19和风冷上罩7形成上冷风腔8 (风冷上罩7可被风冷上罩撑杆12支撑打开，以对上风冷出风罩进行清理)，上冷风腔8的下部是固定于上固定板22上的上风冷出风罩25，从此下风冷出风罩25排出冷风，对PCB板进行降温；[0029] 风轮产生的风由经冷凝器14后形成冷风供给，马达一 3和马达二 4的转动方向是相反的，使得冷风分流成两部分，一部分沿着上冷风通道9进入到上冷风腔8，从PCB板的上面对PCB板进行降温，另一部分则进入到下冷风腔11，从PCB板的下面对PCB板进行降温。[0030] 这样，从PCB板的上下两面进行降温，能够快速降低PCB板的温度，同时降温成分， 不会产生单面降温所具有的温度回升现象，也能够避免PCB板由于单面降温带来的变形。 在冷却箱的侧面下部还具有挡板20，挡板20用以打开冷却箱，对冷凝器14的过滤 网15进行清理，挡板20能够被快速压钳21压制，以在不使用时固定。
权利要求一种用于回流焊的双层冷却结构，其包括有冷却箱，冷凝箱的下部设置有冷凝器、马达带动风轮转动，产生风力，风力经过冷凝器，形成冷风，冷风沿着冷凝通道进入冷凝腔，经过风冷出风罩排出，其特征在于冷凝腔具有上下两个，分别为上冷凝腔和下冷凝腔，上冷凝腔和下冷凝腔分别具有风冷出风罩，且下冷凝腔的风冷出风罩设置于下冷凝腔的上部，与上冷凝腔的风冷出风罩对应。
2. 如权利要求1所述的用于回流焊的双层冷却结构，其特征在于冷却箱内设置两个马 达，且两个马达的转向不同，以产生足够的风力提供给上、下冷凝腔。
3. 如权利要求2所述的用于回流焊的双层冷却结构，其特征在于上述的冷却箱，其内 设置有两套马达、冷凝器，即冷却箱内具有两个马达、两个冷凝器，每个马达都与一个冷凝 器对应，以分别产生相应的冷风，提供给上、下冷凝腔。
4. 如权利要求3所述的用于回流焊的双层冷却结构，其特征在于上述的马达及冷凝 器，均设置于冷却箱的下部。
5. 如权利要求1所述的用于回流焊的双层冷却结构，其特征在于冷却箱内具有侧隔 板，侧隔板与冷却箱侧壁形成上冷凝通道，侧隔板从冷凝器的上方向上延伸，上端连接到固 定上风冷出风罩的固定板。
6. 如权利要求1所述的用于回流焊的双层冷却结构，其特征在于所述的下冷凝腔，其 由下风冷出风罩和下隔板构成，下隔板为U型结构，其下部开口 ，以进入 冷风，上部两端固 定于设置下风冷出风罩的下固定板上。
专利摘要本实用新型是一种用于回流焊的双层冷却结构，其包括有冷却箱，冷却箱的下部设置有冷凝器、热风经过冷凝器，形成冷风，马达带动风轮转动，产生风力，冷风沿着冷风通道进入冷风腔，冷风腔具有上下两个，分别为上冷风腔和下冷风腔，这样冷风通过上、下冷风腔共同对PCB板进行风冷，能够迅速降低PCB板的温度，上、下两面的冷却方式使PCB板冷却充分。
文档编号B23K101/42GK201483122SQ20092013139
公开日2010年5月26日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者单强, 李辉 申请人:深圳市东野自动化设备有限公司