一种用于SMT贴片的芯片最大应力测试机构的制作方法

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种用于smt贴片的芯片最大应力测试机构。

背景技术：

cpu(centralprocessingunit，中央处理器)或者soc(systemonchip,系统级芯片)在smt贴片工艺中经常由于承受过大应力导致芯片、soc损坏，并且这种损坏是不可逆的，造成巨大的损失，为了避免较大的损失，需要准确的定义芯片或者soc在smt贴片工艺生产中能承受的最大应力，因此，我们提出了一种用于smt贴片的芯片最大应力测试机构，以便于解决上述提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于smt贴片的芯片最大应力测试机构，该设备能够准确的定义芯片或者soc在smt贴片工艺生产中能承受的最大应力并进行测试，提高加工质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种用于smt贴片的芯片最大应力测试机构，包括加工台，所述加工台的顶部设有底部基板，底部基板的顶部设有用于放置芯片的矩形压槽，底部基板的正上方设有能够向底部基板上的矩形压槽内部移动的上部压板，上部压板的上方设有压力检测仪，压力检测仪通过固定支架与加工台的顶部固定连接，压力检测仪的输出端向下设置，压力检测仪与上部压板之间设有缓冲导向挤压机构，压力检测仪的输出端与缓冲导向挤压机构的内部顶端固定连接，上部压板的顶部与缓冲导向挤压机构的内部下端固定连接。

优选地，所述缓冲导向挤压机构包括升降板和两个竖板，两个竖板分别呈竖直设置在底部基板的两端，升降板呈水平位于两个竖板之间，升降板位于底部基板的正上方，升降板的顶部设有呈水平设置的第一滑道，第一滑道的内部设有能够在第一滑道内部滑动的第一滑块，第一滑块的顶部与压力检测仪的输出端固定连接，升降板的两端顶部分别设有呈竖直设置的抵触板，每个抵触板分别与每个竖板相邻的一面两端分别设有呈水平设置的导向杆，每个导向杆的一端分别穿过每个竖板的两面向外延伸，每个竖板上分别设有用于供每个导向杆穿行并且移动的避让穿口，上部压板呈水平固定安装在升降板的底部。

优选地，所述升降板的底部两端分别设有呈竖直设置的矫正柱，每个矫正柱的底部分别向底部基座的上方延伸，底部基座上设有用于供每个矫正柱穿行的矫正穿口，矫正柱的底部开设有第一弧形面，矫正穿口的上端开设有第二弧形面。

优选地，每个所述竖板远离升降板的一面设有限位移动块，限位移动块上设有用于供每个导向杆穿行的导向穿口，限位移动块的两端设有呈竖直设置的第二滑道，每个滑道的侧壁分别与竖板的外壁固定连接，限位移动块上设有能够在每个第二滑道上滑动的第二滑块。

优选地，每个所述导向杆上分别设有回位弹簧，每个回位弹簧的两端分别能够与抵触板和竖板的内壁抵触设置。

优选地，每个所述导向杆的延伸端分别设有抵触块，每个抵触块分别能够与限位移动块的外壁抵触设置。

本实用新型的有益效果：一种用于smt贴片的芯片最大应力测试机构，检测时，通过人工将芯片放入底部基板的矩形压槽内，通过压力检测仪的输出端带动第一滑块、第一滑道、升降板、上部压板和每个矫正柱向下移动，每个矫正柱的下端沿着矫正穿口插入，使上部压板进行矫正调节，使上部压板与底部基板内的芯片对齐，并通过压力检测仪使芯片的锡球被压裂或芯片的封装本身被压裂有或者芯片的晶元表面被压裂，并记录压力测试仪的压力计数，设置的第一滑道和第一滑块便于上部压板在调节时能够自由活动，在上部压板和芯片对齐时，升降板上的每个导向杆分别能够沿着每个限位移动块上的导向穿口进行滑动，并且在升降板和每个限位移动块升降时，设置的每个第二滑道和每个第二滑块起到限位移动的作用，在上部压板和芯片进行对齐时，设置的每个回位弹簧能够使升降板和上部压板进行缓冲，并且能够使升降板和上部压板回位，每个导向杆上的每个抵触块用于限位，该设备能够准确的定义芯片或者soc在smt贴片工艺生产中能承受的最大应力并进行测试，提高加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例所述的立体结构示意图一；

图2是本实用新型一实施例所述的图1中a处放大图；

图3是本实用新型一实施例所述的图1中b处放大图；

图4是本实用新型一实施例所述的主视图。

图中：1-加工台；2-底部基板；3-矩形压槽；4-上部压板；5-压力检测仪；6-升降板；7-竖板；8-第一滑道；9-第一滑块；10-抵触板；11-导向杆；12-矫正柱；13-避让穿口；14-第一弧形面；15-第二弧形面；16-限位移动块；17-导向穿口；18-第二滑道；19-第二滑块；20-回位弹簧；21-抵触块。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至图4所示的一种用于smt贴片的芯片最大应力测试机构，包括加工台1，所述加工台1的顶部设有底部基板2，底部基板2的顶部设有用于放置芯片的矩形压槽3，底部基板2的正上方设有能够向底部基板2上的矩形压槽3内部移动的上部压板4，上部压板4的上方设有压力检测仪5，压力检测仪5通过固定支架与加工台1的顶部固定连接，压力检测仪5的输出端向下设置，压力检测仪5与上部压板4之间设有缓冲导向挤压机构，压力检测仪5的输出端与缓冲导向挤压机构的内部顶端固定连接，上部压板4的顶部与缓冲导向挤压机构的内部下端固定连接。

所述缓冲导向挤压机构包括升降板6和两个竖板7，两个竖板7分别呈竖直设置在底部基板2的两端，升降板6呈水平位于两个竖板7之间，升降板6位于底部基板2的正上方，升降板6的顶部设有呈水平设置的第一滑道8，第一滑道8的内部设有能够在第一滑道8内部滑动的第一滑块9，第一滑块9的顶部与压力检测仪5的输出端固定连接，升降板6的两端顶部分别设有呈竖直设置的抵触板10，每个抵触板10分别与每个竖板7相邻的一面两端分别设有呈水平设置的导向杆11，每个导向杆11的一端分别穿过每个竖板7的两面向外延伸，每个竖板7上分别设有用于供每个导向杆11穿行并且移动的避让穿口13，上部压板4呈水平固定安装在升降板6的底部。

所述升降板6的底部两端分别设有呈竖直设置的矫正柱12，每个矫正柱12的底部分别向底部基座的上方延伸，底部基座上设有用于供每个矫正柱12穿行的矫正穿口，矫正柱12的底部开设有第一弧形面14，矫正穿口的上端开设有第二弧形面15，检测时，通过人工将芯片放入底部基板2的矩形压槽3内，通过压力检测仪5的输出端带动第一滑块9、第一滑道8、升降板6、上部压板4和每个矫正柱12向下移动，每个矫正柱12的下端沿着矫正穿口插入，使上部压板4进行矫正调节，使上部压板4与底部基板2内的芯片对齐，并通过压力检测仪5使芯片的锡球被压裂或芯片的封装本身被压裂有或者芯片的晶元表面被压裂，并记录压力测试仪的压力计数，设置的第一滑道8和第一滑块9便于上部压板4在调节时能够自由活动。

每个所述竖板7远离升降板6的一面设有限位移动块16，限位移动块16上设有用于供每个导向杆11穿行的导向穿口17，限位移动块16的两端设有呈竖直设置的第二滑道18，每个滑道的侧壁分别与竖板7的外壁固定连接，限位移动块16上设有能够在每个第二滑道18上滑动的第二滑块19，在上部压板4和芯片对齐时，升降板6上的每个导向杆11分别能够沿着每个限位移动块16上的导向穿口17进行滑动，并且在升降板6和每个限位移动块16升降时，设置的每个第二滑道18和每个第二滑块19起到限位移动的作用。

每个所述导向杆11上分别设有回位弹簧20，每个回位弹簧20的两端分别能够与抵触板10和竖板7的内壁抵触设置，在上部压板4和芯片进行对齐时，设置的每个回位弹簧20能够使升降板6和上部压板4进行缓冲，并且能够使升降板6和上部压板4回位。

每个所述导向杆11的延伸端分别设有抵触块21，每个抵触块21分别能够与限位移动块16的外壁抵触设置，每个导向杆11上的每个抵触块21用于限位。

工作原理：检测时，通过人工将芯片放入底部基板2的矩形压槽3内，通过压力检测仪5的输出端带动第一滑块9、第一滑道8、升降板6、上部压板4和每个矫正柱12向下移动，每个矫正柱12的下端沿着矫正穿口插入，使上部压板4进行矫正调节，使上部压板4与底部基板2内的芯片对齐，并通过压力检测仪5使芯片的锡球被压裂或芯片的封装本身被压裂有或者芯片的晶元表面被压裂，并记录压力测试仪的压力计数，设置的第一滑道8和第一滑块9便于上部压板4在调节时能够自由活动，在上部压板4和芯片对齐时，升降板6上的每个导向杆11分别能够沿着每个限位移动块16上的导向穿口17进行滑动，并且在升降板6和每个限位移动块16升降时，设置的每个第二滑道18和每个第二滑块19起到限位移动的作用，在上部压板4和芯片进行对齐时，设置的每个回位弹簧20能够使升降板6和上部压板4进行缓冲，并且能够使升降板6和上部压板4回位，每个导向杆11上的每个抵触块21用于限位。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。