一种防断裂的加固型电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种防断裂的加固型电路板。

背景技术：

计算机使用的柔性印刷电路板简称fpc，又称软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于pc及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。但是，由于fpc本身具有可弯折性，焊接部位受应力较大，容易出现线缆断裂的现象。

由于线路板本身厚度薄，易折弯，在焊接过程中，极易产生柔板不平的情况，而出现此种情况，焊接完成后与之前相比会产生较大的焊接应力，经过振动试验等恶劣环境会进一步放大，极易导致线路板根部断裂，且线路板在使用时会经常产生较大的热量，而现有的线路板散热效果不佳，影响线路板使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在强度不高容易断裂，且散热效果不佳的缺点，而提出的一种防断裂的加固型电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种防断裂的加固型电路板，包括主板，所述主板的背面开设有两个环槽，两个所述环槽内均卡接有框架，所述主板的背面开设有三个通槽，所述通槽内卡接有金属条，所述金属条的两端均固定连接有铜杆，两个所述铜杆相对的一侧与框架的左右两侧固定连接，所述铜杆相对一侧的两端均粘接有导热硅胶，两个所述导热硅胶的正面分别与主板背面的上下两侧粘接，且两个导热硅胶相背的一侧均开设有圆孔，所述圆孔内插接有软质管，所述铜杆的两端均固定连接有圆环，所述铜杆背面的两端均固定连接有空心柱，所述空心柱内壁的一端固定连接有弹簧，所述弹簧远离铜杆的一端固定连接有垫片，且垫片活动连接在空心柱内。

优选的，所述框架的材质为镍铬合金，且两个框架与三个金属条交错排列。

优选的，所述金属条的材质为铜，且金属条的长度是通槽长度的1.1倍。

优选的，所述圆孔的数量为若干个，且若干个圆孔等距离分布在导热硅胶的侧面上。

优选的，所述铜杆的厚度等于金属条的宽度的1.1倍，且铜杆与金属条在同一竖直平面上。

优选的，所述垫片的背面开设有波纹，且垫片的直径是空心柱内壁直径的0.9倍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过环槽和框架配合减少主板的形变量，且通过主板背面的通槽增加主板自身强度，以防止电路板断裂。

(2)本实用新型通过金属条和铜杆配合对主板进行散热，且通过金属条和铜杆间的高度差，保证金属条底部的空气流通，散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的立体结构示意图。

图中：1、主板；2、环槽；3、框架；4、通槽；5、金属条；6、铜杆；7、导热硅胶；8、圆孔；9、软质管；10、圆环；11、空心柱；12、弹簧；13、垫片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种防断裂的加固型电路板，包括主板1，其特征在于，主板1的背面开设有两个环槽2，两个环槽2内均卡接有框架3，框架3的材质为镍铬合金，且两个框架3与三个金属条5交错排列，通过环槽2和框架3配合减少主板1的形变量，主板1的背面开设有三个通槽4，可以加强主板1自身的强度，通槽4内卡接有金属条5，金属条5的材质为铜，散热效果好，且具有一定的硬度，有利于增减主板1的强度，且金属条5的长度是通槽4长度的1.1倍，方便将主板1的热量传递到铜杆6上进行散热，金属条5的两端均固定连接有铜杆6，铜杆6的厚度等于金属条5的宽度的1.1倍，且铜杆6与金属条5在同一竖直平面上，使金属条5与铜杆6之间存在间隙，保证空气流通，散热效果更佳，两个铜杆6相对的一侧与框架3的左右两侧固定连接，铜杆6相对一侧的两端均粘接有导热硅胶7，两个导热硅胶7的正面分别与主板1背面的上下两侧粘接，方便对主板1的拐角处进行保护，且具有一定的缓冲效果，且两个导热硅胶7相背的一侧均开设有圆孔8，圆孔8的数量为若干个，且若干个圆孔8等距离分布在导热硅胶7的侧面上，增加导热硅胶7的缓冲效果，且保证导热硅胶7内的气体流通，圆孔8内插接有软质管9，铜杆6的两端均固定连接有圆环10，通过圆环10方便对主板1进行安装，铜杆6背面的两端均固定连接有空心柱11，空心柱11内壁的一端固定连接有弹簧12，弹簧12远离铜杆6的一端固定连接有垫片13，垫片13的背面开设有波纹，且垫片13的直径是空心柱11内壁直径的0.9倍，增加装置底部的摩擦力，且方便缓冲装置受到的冲击力，且垫片13活动连接在空心柱11内。

本实用新型中，使用者使用该装置时，通过圆环10将装置安装好，通过环槽2和框架3配合减少主板1的形变量，通过主板1背面的通槽4增加主板1自身强度，并通过导热硅胶7对主板1的四角进行保护和散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

技术特征：

1.一种防断裂的加固型电路板，包括主板(1)，其特征在于，所述主板(1)的背面开设有两个环槽(2)，两个所述环槽(2)内均卡接有框架(3)，所述主板(1)的背面开设有三个通槽(4)，所述通槽(4)内卡接有金属条(5)，所述金属条(5)的两端均固定连接有铜杆(6)，两个所述铜杆(6)相对的一侧与框架(3)的左右两侧固定连接，所述铜杆(6)相对一侧的两端均粘接有导热硅胶(7)，两个所述导热硅胶(7)的正面分别与主板(1)背面的上下两侧粘接，且两个导热硅胶(7)相背的一侧均开设有圆孔(8)，所述圆孔(8)内插接有软质管(9)，所述铜杆(6)的两端均固定连接有圆环(10)，所述铜杆(6)背面的两端均固定连接有空心柱(11)，所述空心柱(11)内壁的一端固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)远离铜杆(6)的一端固定连接有垫片(13)，且垫片(13)活动连接在空心柱(11)内。

2.根据权利要求1所述的一种防断裂的加固型电路板，其特征在于，所述框架(3)的材质为镍铬合金，且两个框架(3)与三个金属条(5)交错排列。

3.根据权利要求1所述的一种防断裂的加固型电路板，其特征在于，所述金属条(5)的材质为铜，且金属条(5)的长度是通槽(4)长度的1.1倍。

4.根据权利要求1所述的一种防断裂的加固型电路板，其特征在于，所述圆孔(8)的数量为若干个，且若干个圆孔(8)等距离分布在导热硅胶(7)的侧面上。

5.根据权利要求1所述的一种防断裂的加固型电路板，其特征在于，所述铜杆(6)的厚度等于金属条(5)的宽度的1.1倍，且铜杆(6)与金属条(5)在同一竖直平面上。

6.根据权利要求1所述的一种防断裂的加固型电路板，其特征在于，所述垫片(13)的背面开设有波纹，且垫片(13)的直径是空心柱(11)内壁直径的0.9倍。

技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种防断裂的加固型电路板，包括主板，所述主板的背面开设有两个环槽，两个所述环槽内均卡接有框架，所述主板的背面开设有三个通槽，所述通槽内卡接有金属条，所述金属条的两端均固定连接有铜杆，两个所述铜杆相对的一侧与框架的左右两侧固定连接，所述铜杆相对一侧的两端均粘接有导热硅胶，两个所述导热硅胶的正面分别与主板背面的上下两侧粘接。本实用新型通过环槽和框架配合减少主板的形变量，且通过主板背面的通槽增加主板自身强度，以防止电路板断裂，通过金属条和铜杆配合对主板进行散热，且通过金属条和铜杆间的高度差，保证金属条底部的空气流通，散热效果更好。

技术研发人员：杨锋;邓鹏
受保护的技术使用者：深圳市满坤电子有限公司
技术研发日：2020.04.20
技术公布日：2020.11.03