一种高效散热的多层线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，特别是涉及一种高效散热的多层线路板。

背景技术：

线路板一般指电路板，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

目前的多层线路板之间往往都焊接固定的，导致内部空气不能进行流通，极大的降低了多层线路板的散热效果，给人们带来一定的不便。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种高效散热的多层线路板，能解决上述背景技术中目前的多层线路板之间往往都焊接固定的，导致内部空气不能进行流通，极大的降低了多层线路板的散热效果，给人们带来一定的不便的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的多层线路板，包括外层基板、中层基板和内层基板，所述外层基板下端设置有中层基板，所述中层基板下端设置有内层基板，所述外层基板、中层基板与内层基板上端表面两侧均设置有上凸块，所述上凸块内部设置有卡槽，所述外层基板、中层基板与内层基板下端表面两侧均设置有下凸块，所述下凸块内部设置有卡条，所述外层基板、中层基板与内层基板顶部表面均设置有石墨散热片，所述外层基板、中层基板与内层基板底部表面设置有导热硅胶片。

优选的，所述外层基板、中层基板与内层基板内部均设置有镀通孔。

优选的，所述外层基板、中层基板与内层基板内部均设置有走线层。

优选的，所述走线层至少设置有三层，且每两层之间设置有介质层。

优选的，走线层内部设置有导电层，所述导电层至少设置有三层，所述导电层中部设置有绝缘板。

优选的，所述卡条与卡槽卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、本实用新型利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块与下凸块，能够对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，利用卡条与卡槽，能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定；

2、本实用新型利用石墨散热片，能够通过石墨片对线路板进行辅助散热，利用导热硅胶片，能够将线路板散发的热量进行导出，从而提高线路板的散热功能，

本技术：
结构更加合理，设计更加优化。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种高效散热的多层线路板结构示意图；

图2为本实用新型提出的基板内部剖面图；

图3为本实用新型提出的走线层结构示意图；

图中：1、外层基板；2、中层基板；3、内层基板；4、卡条；5、卡槽；6、上凸块；7、下凸块；8、石墨散热片；9、导热硅胶片；10、镀通孔；11、走线层；12、介质层；13、导电层；14、绝缘板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高效散热的多层线路板，包括外层基板1、中层基板2和内层基板3，外层基板1下端设置有中层基板2，中层基板2下端设置有内层基板3，外层基板1、中层基板2与内层基板3上端表面两侧均设置有上凸块6，上凸块6内部设置有卡槽5，外层基板1、中层基板2与内层基板3下端表面两侧均设置有下凸块7，利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块6与下凸块7，能够对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，下凸块7内部设置有卡条4，利用卡条4与卡槽5，能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定，外层基板1、中层基板2与内层基板3顶部表面均设置有石墨散热片8，利用石墨散热片8，能够通过石墨片对线路板进行辅助散热，外层基板1、中层基板2与内层基板3底部表面设置有导热硅胶片9，利用导热硅胶片9，能够将线路板散发的热量进行导出，从而提高线路板的散热功能。

外层基板1、中层基板2与内层基板3内部均设置有镀通孔10，外层基板1、中层基板2与内层基板3内部均设置有走线层11，走线层11至少设置有三层，且每两层之间设置有介质层12，走线层11内部设置有导电层13，导电层13至少设置有三层，导电层13中部设置有绝缘板14，卡条4与卡槽5卡合连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：上凸块6与下凸块7对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，卡条4与卡槽5能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定，石墨散热片8能够通过石墨片对线路板进行辅助散热，导热硅胶片9能够将线路板散发的热量进行导出，从而提高线路板的散热功能。

本实用新型的实施方式不限于此，按照本实用新型的上述实施例内容，利用本领域的常规技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，以上优选实施例还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，所获得的其它实施例均落在本实用新型权利保护范围之内。

技术特征：

1.一种高效散热的多层线路板，包括外层基板(1)、中层基板(2)和内层基板(3)，其特征在于，所述外层基板(1)下端设置有中层基板(2)，所述中层基板(2)下端设置有内层基板(3)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)上端表面两侧均设置有上凸块(6)，所述上凸块(6)内部设置有卡槽(5)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)下端表面两侧均设置有下凸块(7)，所述下凸块(7)内部设置有卡条(4)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)顶部表面均设置有石墨散热片(8)，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)底部表面设置有导热硅胶片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板，其特征在于，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)内部均设置有镀通孔(10)。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板，其特征在于，所述外层基板(1)、中层基板(2)与内层基板(3)内部均设置有走线层(11)。

4.根据权利要求3所述的一种高效散热的多层线路板，其特征在于，所述走线层(11)至少设置有三层，且每两层之间设置有介质层(12)。

5.根据权利要求4所述的一种高效散热的多层线路板，其特征在于，走线层(11)内部设置有导电层(13)，所述导电层(13)至少设置有三层，所述导电层(13)中部设置有绝缘板(14)。

6.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板，其特征在于，所述卡条(4)与卡槽(5)卡合连接。

技术总结
本实用新型公开了一种高效散热的多层线路板，包括外层基板、中层基板和内层基板，所述外层基板下端设置有中层基板，所述中层基板下端设置有内层基板，所述外层基板、中层基板与内层基板上端表面两侧均设置有上凸块，所述上凸块内部设置有卡槽，所述外层基板、中层基板与内层基板下端表面两侧均设置有下凸块，所述下凸块内部设置有卡条，所述外层基板、中层基板与内层基板顶部表面均设置有石墨散热片，本实用新型利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块与下凸块，能够对多层线路板之间进行分隔，使多层线路板之间具有缝隙，能够进行散热，利用卡条与卡槽，能够使线路板与线路板之间进行卡合，使两者进行固定。

技术研发人员：肖长林;吴永强
受保护的技术使用者：黄石永兴隆电子有限公司
技术研发日：2019.12.24
技术公布日：2020.11.03