一种集成电路IC芯片快速安装装置的制作方法

本实用新型涉及芯片安装装置技术领域，具体为一种集成电路ic芯片快速安装装置。

背景技术：

集成电路ic芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容、和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为在结构上组成一个整体。

随着中国信息行业以及电子芯片行业不断的飞速发展，市场上对能够快速安装集成电路ic芯片的安装装置需求日益增长，而目前市场的芯片安装装置存在安装的稳定性差，容易损坏芯片等问题，因此对高可靠性的产品需求日益凸显，故而我们提出一种集成电路ic芯片快速安装装置来解决以上问题。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种集成电路ic芯片快速安装装置，具备安装稳定性高，不易损坏芯片的优点，解决了目前市场大都是安装的稳定性差，容易损坏芯片等问题。

(二)技术方案

为了实现上述安装稳定性高，不易损坏芯片等目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种集成电路ic芯片快速安装装置，包括底座，所述底座的侧面固定安装有左侧板和右侧板，所述右侧板的顶部固定安装有顶板，所述底座的顶部固定安装有机台，所述底座的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的顶部活动连接有转轴，所述转轴的顶部活动连接有旋转台，所述旋转台的侧面固定连接有挡板，所述机台的内顶壁固定连接有导向柱，所述机台的内顶壁固定连接有弹簧，所述旋转台的顶部活动安装有集成电路板，所述集成电路板的顶部活动安装有芯片，所述右侧板的侧面固定连接有定位轴套，所述定位轴套的侧面活动连接有定位杆，所述定位杆的侧面固定连接有定位板，所述顶板的底部固定连接有轴套，所述轴套的底部活动连接有活动柱，所述活动柱的底部固定连接有机械手，所述机械手的内部活动安装有活动轴，所述活动柱的内部活动连接活动杆，所述轴套的外侧固定连接有限位杆，所述限位杆的底部固定连接有限位板，所述顶板的底部活动安装有焊枪，所述顶板的底部固定连接有固定杆，所述固定杆的底部固定连接有冷风机。

优选的，所述转轴的外侧设置有相对应的滑槽，转轴可以进行上下移动。

优选的，所述旋转台是贴合在机台的内部，旋转台可以随着转轴进行上下移动。

优选的，所述弹簧安装在导向柱的外侧，且与挡板贴合。

优选的，所述活动杆安装在芯片的上方，活动杆可以向下移动抵紧芯片。

优选的，所述定位板安装在集成电路板的侧面，定位板可以随着定位杆的移动对集成电路板进行夹紧。

优选的，所述限位板固定在集成电路板的上方，防止集成电路板随着旋转台的抬起导致上升过多。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路ic芯片快速安装装置，具备以下有益效果：

1.该集成电路ic芯片快速安装装置，通过定位轴套的侧面活动连接有定位杆，定位杆的侧面固定连接有定位板，定位板安装在集成电路板的侧面，定位板可以随着定位杆的移动对集成电路板进行夹紧，活动柱的内部活动连接活动杆，活动杆安装在芯片的上方，活动杆可以向下移动抵紧芯片，该结构有效的提高了芯片安装的稳定性。

2.该集成电路ic芯片快速安装装置，通过轴套的外侧固定连接有限位杆，限位杆的底部固定连接有限位板，限位板固定在集成电路板的上方，防止集成电路板随着旋转台的抬起导致上升过多，该结构有效的防止了集成电路板抬起过多，导致上端的活动杆将芯片压坏，该结构有效降低了在安装过程中损坏芯片的问题。

3.该集成电路ic芯片快速安装装置，通过顶板的底部固定连接有固定杆，固定杆的底部固定连接有冷风机，在该结构中，因安装冷风机加快了焊接部位的凝固，有效的缩短了安装的时间，极大的提高了安装的效率。

附图说明

图1为本实用新型结构前视图；

图2为本实用新型结构右侧视图；

图3为本实用新型活动杆与机械手连接图。

图中：1、底座；2、右侧板；3、机台；4、顶板；5、驱动装置；6、转轴；7、旋转台；8、左侧板；9、集成电路板；10、芯片；11、挡板；12、弹簧；13、导向柱；14、定位轴套；15、定位杆；16、定位板；17、轴套；18、活动柱；19、活动杆；20、机械手；21、活动轴；22、限位杆；23、限位板；24、焊枪；25、固定杆；26、冷风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种集成电路ic芯片快速安装装置，包括底座1，底座1的侧面固定安装有左侧板8和右侧板2，右侧板2的顶部固定安装有顶板4，底座1的顶部固定安装有机台3，底座1的顶部固定安装有驱动装置5，驱动装置5的顶部活动连接有转轴6，转轴6的外侧设置有相对应的滑槽，转轴6可以进行上下移动，转轴6的顶部活动连接有旋转台7，旋转台7是贴合在机台3的内部，旋转台7可以随着转轴6进行上下移动，旋转台7的侧面固定连接有挡板11，机台3的内顶壁固定连接有导向柱13，机台3的内顶壁固定连接有弹簧12，弹簧12安装在导向柱13的外侧，且与挡板11贴合，旋转台7的顶部活动安装有集成电路板9，集成电路板9的顶部活动安装有芯片10，右侧板2的侧面固定连接有定位轴套14，定位轴套14的侧面活动连接有定位杆15，定位杆15的侧面固定连接有定位板16，定位板16安装在集成电路板9的侧面，定位板16可以随着定位杆15的移动对集成电路板9进行夹紧，顶板4的底部固定连接有轴套17，轴套17的底部活动连接有活动柱18，活动柱18的底部固定连接有机械手20，机械手20的内部活动安装有活动轴21，活动柱18的内部活动连接活动杆19，活动杆19安装在芯片10的上方，活动杆19可以向下移动抵紧芯片10，轴套17的外侧固定连接有限位杆22，限位杆22的底部固定连接有限位板23，限位板23固定在集成电路板9的上方，防止集成电路板9随着旋转台7的抬起导致上升过多，顶板4的底部活动安装有焊枪24，顶板4的底部固定连接有固定杆25，固定杆25的底部固定连接有冷风机26。

工作原理：当集成电路板9移动至旋转台7的上方时，转轴6在驱动装置5的驱动下向上移动，当移动至限位板23的底部时，驱动装置5停止工作，此时定位板16在定位杆15的带动下对集成电路板9进行位置固定，机械手20在活动柱18的带动下进行对芯片的位置校正，随后活动杆19移动至芯片10的顶部，对芯片10进行位置固定，同时机械手20复位，然后焊枪24开始对芯片10进行焊接，当焊接好一边时，旋转台7随着转轴6进行旋转换边直至四条边全部焊接完成，同时冷风机26也在工作，加速焊接部位的凝固，当全部完成时，旋转台7在弹簧12的作用下进行复位，焊接好的集成电路板9移走，等待下一个集成电路板的到来。

该集成电路ic芯片快速安装装置，定位轴套14的侧面活动连接有定位杆15，定位杆15的侧面固定连接有定位板16，定位板16安装在集成电路板9的侧面，定位板16可以随着定位杆15的移动对集成电路板9进行夹紧，活动柱18的内部活动连接活动杆19，活动杆19安装在芯片10的上方，活动杆19可以向下移动抵紧芯片10，该结构有效的提高了芯片10安装的稳定性，轴套17的外侧固定连接有限位杆22，限位杆22的底部固定连接有限位板23，限位板23固定在集成电路板9的上方，防止集成电路板9随着旋转台7的抬起导致上升过多，该结构有效的防止了集成电路板9抬起过多，导致上端的活动杆将芯片压坏，该结构有效降低了在安装过程中损坏芯片的问题。

在该集成电路ic芯片快速安装装置中，顶板4的底部固定连接有固定杆25，固定杆25的底部固定连接有冷风机26，在该结构中，因安装冷风机26加快了焊接部位的凝固，有效的缩短了安装的时间，极大的提高了安装的效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。