一种新型散热电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种新型散热电路板。

背景技术：

电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，几乎所有的电子产品都包括电路板。

在使用led灯泡时，同样需要使用到电路板这一电子元件来保证led灯泡的正常使用，然而，首先，电路板在工作过程中会产生大量的热，热量在电路板上聚集而无法快速的散发出去，热量会严重影响电路板的工作效率，热量聚集更严重的后果会将电路板烧毁引发火灾，现有电路板通过在其表面大面积铺铜箔来达到散热效果，而电路板作为一个常用的电子元件，这种散热方式导致电路板整体成本较高，其次，电路板在使用过程中，表面会堆积灰尘，若不对灰尘进行清理，会影响电路引脚工作的稳定性，损坏电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种新型散热电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型散热电路板，包括电路层和基板，所述电路层底部与基板的顶部连接，所述基板圆心处开设有通孔，所述基板上绕通孔的圆心均匀开设有多个散热通槽，所述散热通槽中间部位嵌设有铜箔条。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基板底部设有风扇，所述风扇的基座安装在通孔内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基板圆心处贯穿连接有连接管，所述连接管顶部连通有出风管，所述出风管外侧开设有多个出风口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接管底部呈喇叭型，且与通孔连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电路层顶部设有多个电路引脚。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述电路引脚的分布位置与多个散热通槽一一对应。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过散热通槽和铜箔条将电路层上产生的热量散发出去，通过风扇，一方面将散热通槽和铜箔条散发出的热量加速散发出去，提高散热效率，另一方面其上方产生的气流反作用于散热通槽和铜箔条，避免散热通槽和铜箔条上未散发出去的热量囤积，提高散热效果，避免电路板被烧毁。

2、本实用新型中，通过电路引脚与散热通槽一一对应的分布方式，以及散热通槽内嵌设的铜箔条，使得电路层上产生的热量大部分可以直接通过散热通槽和铜箔条散发出去，避免了在电路层上铺设大面积的铜箔，节约成本，且不影响散热效果。

3、本实用新型中，风扇上方的气流通过连接管进入出风管中，并通过出风口散发出去，又出风口绕圆心均匀分布，从而将电路层上方堆积的灰尘追走，避免电路层表面灰尘堆积，损坏电路引脚工作的稳定性，结构简单，且不会影响电路板的正常使用。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的内部结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的a-a处的断面示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的俯视示意图；

图例说明：

1、电路层；101、电路引脚；2、基板；201、散热通槽；202、通孔；3、铜箔条；4、连接管；401、出风管；4011、出风口；5、风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型散热电路板，包括电路层1和基板2，电路层1底部与基板2的顶部连接，基板2圆心处开设有通孔202，基板2上绕通孔202的圆心均匀开设有多个散热通槽201，散热通槽201中间部位嵌设有铜箔条3，电路板工作时产生热量，热量一部分通过散热通槽201散发出去，一部分被铜箔条3吸收，并散发出去，其中，采用铜箔条3进行散热，避免了在电路层1上铺设大面积的铜箔，节约成本，散热效率得到提高，基板2底部设有风扇5，风扇5的基座安装在通孔202内，风扇5的电源由电路板提供，风扇5一方面将散热通槽201和铜箔条3散发出来的热量加速散发出去，另一方面其上方产生的气流会进入散热通槽201内，反向作用于散热通槽201和铜箔条3，避免散热通槽201和铜箔条3上未散发出去的热量囤积，进一步提高散热效果。

具体的，如图1所示，基板2圆心处贯穿连接有连接管4，贯穿处通过螺纹连接，连接管4顶部连通有出风管401，出风管401略高于电路层1表面，出风管401外侧开设有多个出风口4011，出风口4011绕圆心均匀分布，使得气流可以作用到电路层1的所有部位，上连接管4底部呈喇叭型，且与通孔202连通，风扇5工作时，其上方产生的部分气流通过通孔202进入连接管4内，喇叭型进口可以保证进入通孔202内的气流可以全部进入连接管4内，该气流最终通过出风管401的出风口4011散发出去，将电路层1表面的灰尘吹走，避免电路层1表面灰尘堆积，损坏电路引脚101工作的稳定性，结构简单，且不会影响电路板的正常使用。

具体的，如图2和图3所示，电路层1顶部设有多个电路引脚101，电路引脚101的分布位置与多个散热通槽201一一对应，保证电路层1上的电路引脚101工作时产生的热量大部分可以直接通过散热通槽201散发出去，避免热量通过电路层1其他部分传递到基板2上，而降低了散热通槽201的散热效果。

工作原理：使用时，电路板与led灯泡电性连接，电路引脚101使得电路板可以使二者完成电性连接，在使用过程中，电路层1产生的热量，通过散热通槽201传递至铜箔条3上，此时，一部分热量通过散热通槽201散发出去，一部分热量被铜箔条3吸收散发出去，同时风扇5可以加速整个散热过程，提高散热效率，采用这种结合型的散热方式，避免了在电路层1上铺设大面积的铜箔，节约成本，散热效率得到提高，保证电路板的正常工作，避免电路层1因工作温度过高而发生损坏，其中在风扇5散热的同时，会产生气流，风扇5上方一部分气流进入散热通槽201内，避免散热通槽201和铜箔条3上未散发出去的热量囤积，进一步提高散热效果，另一方面，风扇5上方的部分气流会通过通孔202进入连接管4内，并通过出风管401的出风口4011散发出去，由于出风口4011绕圆心均匀分布，从而将电路层1表面堆积的灰尘吹走，避免电路层1表面灰尘堆积，损坏电路引脚101工作的稳定性，结构简单，且不会影响电路板的正常使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种新型散热电路板，包括电路层(1)和基板(2)，其特征在于，所述电路层(1)底部与基板(2)的顶部连接，所述基板(2)圆心处开设有通孔(202)，所述基板(2)上绕通孔(202)的圆心均匀开设有多个散热通槽(201)，所述散热通槽(201)中间部位嵌设有铜箔条(3)。

2.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板，其特征在于，所述基板(2)底部设有风扇(5)，所述风扇(5)的基座安装在通孔(202)内。

3.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板，其特征在于，所述基板(2)圆心处贯穿连接有连接管(4)，所述连接管(4)顶部连通有出风管(401)，所述出风管(401)外侧开设有多个出风口(4011)。

4.根据权利要求3所述的一种新型散热电路板，其特征在于，所述连接管(4)底部呈喇叭型，且与通孔(202)连通。

5.根据权利要求1所述的一种新型散热电路板，其特征在于，所述电路层(1)顶部设有多个电路引脚(101)。

6.根据权利要求5所述的一种新型散热电路板，其特征在于，所述电路引脚(101)的分布位置与多个散热通槽(201)一一对应。

技术总结
本实用新型公开了一种新型散热电路板，包括电路层和基板，所述电路层底部与基板的顶部连接，所述基板圆心处开设有通孔，所述基板上绕通孔的圆心均匀开设有多个散热通槽，所述散热通槽中间部位嵌设有铜箔条。本实用新型中，过散热通槽和铜箔条将电路层上产生的热量散发出去，通过风扇，一方面将散热通槽和铜箔条散发出的热量加速散发出去，提高散热效率，另一方面其上方产生的气流反作用于散热通槽和铜箔条，避免散热通槽和铜箔条上未散发出去的热量囤积，提高散热效果，避免电路板被烧毁。

技术研发人员：杜鹏
受保护的技术使用者：浙江腾彩照明科技有限公司
技术研发日：2020.06.08
技术公布日：2020.11.10