一种屏蔽罩组件及电路板的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电子元件领域，具体的说，涉及一种屏蔽罩组件及电路板。


背景技术：

[0002]
在一些电子产品中，为防止外界电磁波对电子产品内部电路的影响，或者电子产品内部产生的电磁波向外辐射，通常会在电路板上装设屏蔽罩或屏蔽框，以遮盖对应的电子元件，实现屏蔽作用。但由于电子元件在工作过程中，会产生热量。如果电子元件不能及时散热，就会对电路本身产生影响。然而，散热孔会对屏蔽效果产生一定的影响。
[0003]
因此，能否设计一种屏蔽装置，既能够保证屏蔽装置内部正常散热，又能够有效屏蔽信号，是本专利想要解决的问题。


技术实现要素：

[0004]
针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供了一种屏蔽罩组件及电路板，实现了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。
[0005]
本实用新型提供的技术方案如下：一种屏蔽罩组件，可固定在电路板表面，与所述电路板之间形成电子元件的屏蔽区域，包括：屏蔽罩下盖，具有所述电子元件的容纳槽，所述容纳槽边缘设有电路板连接位，所述屏蔽罩下盖表面设置有通向所述容纳槽的第一通孔；屏蔽罩上盖，覆盖在所述第一通孔上，与所述屏蔽罩下盖可拆卸连接，所述屏蔽罩上盖表面设置有第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔之间留有间隙，所述屏蔽罩上盖和/或所述屏蔽罩下盖表面具有散热槽，所述散热槽呈u型结构，横截面方向与所述第一通孔所在平面垂直，用于接通所述第一通孔与所述第二通孔，形成散热通道。
[0006]
本实用新型方案公开了一种屏蔽罩组件，本方案首先通过可相互配合的屏蔽罩上盖和屏蔽罩下盖，以及屏蔽罩下盖表面的第一通孔、屏蔽罩上盖表面的第二通孔，且第二通孔与第一通孔之间有一定距离，再通过散热槽将第一通孔与第二通孔接通，形成散热通道。本实用新型的创新点在于，一方面，屏蔽罩上盖既遮盖了第一通孔，起到屏蔽效果；另一方面，散热槽将第一通孔与第二通孔接通形成接通屏蔽罩组件内外部的散热通道，既可以通过散热通道进行散热，又通过散热通道屏蔽信号的。进而，解决了屏蔽罩组件散热与屏蔽信号同时进行的问题，达到了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。
[0007]
进一步地，所述第一通孔开设在所述屏蔽罩下盖底面上，与所述电子元件相对应，所述第二通孔排布在所述第一通孔周边。
[0008]
本实用新型进一步公开了第一通孔与电子元件的位置关系。本方案通过将屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖可拆卸连接，并且使第一通孔的位置与电子元件的位置相对应，进而解决了屏蔽罩组件内部的电子元件维修、更换困难的问题。达到了可以随时拆取屏蔽罩上盖，通过第一通孔维修电子元件的目的。
[0009]
进一步地，所述散热槽设置在所述屏蔽罩下盖表面，所述散热槽与所述屏蔽罩上
盖之间形成与所述屏蔽罩下盖表面平行的通道，所述散热槽一端与所述第一通孔连接，另一端延伸到所述第二通孔下方，形成所述散热通道；所述散热槽径向宽度为0.08-0.12mm。
[0010]
本实用新型进一步公开了散热槽的具体机构，首先，通过将散热槽设置在屏蔽罩表面，其次，散热槽的一端与第一通孔直接接通，另一端延伸倒第二通孔下方，使气流更容易通过散热槽进入第一通孔。
[0011]
进一步地，所述屏蔽罩上盖呈凹字形，与所述屏蔽罩下盖相配合，且所述屏蔽罩上盖与所述蔽罩下盖设置有相互配合的卡合机构。
[0012]
本实用新型进一步公开了屏蔽罩上盖的具体形状，通过屏蔽罩上盖的凹字形结构，可以增加对屏蔽罩下盖的密闭性，起到更好的屏蔽效果。其次，通过使用卡合结构实现屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的可拆卸连接。在实际应用中，只需要从屏蔽罩下盖上移除屏蔽罩上盖即可进行内部电子元件的维修或更换，增加使用的便捷性。
[0013]
进一步地，所述卡合机构包括设置在所述屏蔽罩上盖侧壁的凸条和所述屏蔽罩下盖侧壁的凹槽；和/或；所述卡合机构包括设置在所述屏蔽罩上盖侧壁的凹槽和所述屏蔽罩下盖侧壁的凸条；所述凸条与所述凹槽沿所述侧壁的边缘排布。
[0014]
本实用新型进一步公开了卡合结构的具体类型，一方面，通过在屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖侧壁分别设置凸条与凹槽，进而实现了屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的可拆卸连接；另一方面，通过将凸条与凹槽沿侧壁边缘排布，进而增加了屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖之间的密封性，结构简单，效果显著。
[0015]
一种电路板，包括一印制电路板和若干电子元件，所述电子元件装设在所述印制电路板表面，还包括上述任一所述屏蔽罩组件，所述屏蔽罩下盖位于所述电子元件上方，与所述印制电路板焊接连接，所述第一通孔与所述电子元件相对应。
[0016]
本实用新型进一步公开了一种电路板，本方案通过在印制电路板表面焊接上述屏蔽罩组件，进而实现对装设在印刷电路板表面的电子元件进行屏蔽和散热的效果。此外通过第一通孔与电子元件相对应，从而在后期维修中可通过拆卸屏蔽罩上盖，对相应电子元件进行维修或更换。在保证有效屏蔽相关电子元件的基础上，解决了被屏蔽的电子元件散热和维修的问题。
[0017]
进一步地，所述屏蔽罩下盖的侧壁边缘间隔设置有若干缺口，所述缺口内至少具有一斜边，可与所述电路板接触，形成与所述电路板呈锐角的焊接引线，且所述缺口与所述屏蔽罩上盖留有间隙。
[0018]
本实用新型进一步公开了屏蔽罩下盖的具体结构，本方案在屏蔽罩下盖的侧壁边缘设置具有一定形状的缺口。在实际焊接过程中，通过缺口内的斜边与印刷电路连接，形成焊接引线。锡膏印刷后，更容易沾附，这样过炉后不容易移位，提升焊接时的爬锡能力，使屏蔽罩下盖与印刷电路板固定牢靠。
[0019]
进一步地，所述缺口呈倒梯形结构，所述缺口侧边形成尖角，锡膏包裹尖角以将所述屏蔽罩下盖固定在所述印制电路板表面。
[0020]
本实用新型进一步公开了缺口的具体形状，通过缺口的倒梯形结构，一方面，在实际焊接过程中，在缺口两侧边均可以形成焊接引线；另一方面，倒梯形的缺口底边形成两个尖角，被锡膏包裹，类似倒扣，粘锡焊接后更牢固。进一步增加了屏蔽罩下盖与印刷电路板之间的牢靠性，使整体结构稳定可靠。
[0021]
本实用新型的技术效果在于：
[0022]
1、通过屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的具体结构以及配合关系，一方面，屏蔽罩上盖遮盖第一通孔，起到屏蔽效果；另一方面，散热槽将第一通孔与第二通孔接通，形成接通屏蔽罩组件内外部的散热通道，进行散热。进而，解决了屏蔽罩组件散热与屏蔽信号同时进行的问题，达到了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的；
[0023]
2、通过将屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖可拆卸连接，并且使第一通孔的位置与电子元件的位置相对应，进而解决了屏蔽罩组件内部的电子元件维修、更换困难的问题。达到了可以方便拆取屏蔽罩上盖，通过第一通孔维修电子元件的目的；
[0024]
3、通过将散热槽设置在屏蔽罩表面，散热槽的一端与第一通孔直接接通，另一端延伸倒第二通孔下方，通过延伸到第二通孔下方的散热槽，使气流更容易通过散热槽进入第一通孔；
[0025]
4、通过在屏蔽罩下盖的侧壁边缘设置具有一定形状的缺口，通过缺口内的斜边与印刷电路接触，形成焊接引线，使锡膏覆盖尖角。进而改善爬锡，增加连接强度，增加焊接良率使屏蔽罩下盖与印刷电路板固定牢靠；
[0026]
5、通过屏蔽罩上盖的凹字形结构，可以增加对屏蔽罩下盖的密闭性，起到更好的屏蔽效果。其次，通过使用卡合结构实现屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的可拆卸连接。在实际应用中，只需要从屏蔽罩下盖上移除屏蔽罩上盖即可进行内部电子元件的维修或更换，增加使用的便捷性；
[0027]
6、通过在屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖侧壁分别设置凸条与凹槽，进而实现了屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖的可拆卸连接；此外通过将凸条与凹槽沿侧壁的长度方向排布，进而增加了屏蔽罩上盖与屏蔽罩下盖之间的密封性，结构简单，效果显著；
[0028]
7、通过在印制电路板表面焊接上述屏蔽罩组件，进而实现对装设在印刷电路板表面的电子元件进行屏蔽和散热的效果。此外通过第一通孔与电子元件相对应，从而在后期维修中可通过拆卸屏蔽罩上盖，对相应电子元件进行维修或更换。在保证有效屏蔽相关电子元件的基础上，解决了被屏蔽的电子元件散热和维修的问题。
附图说明
[0029]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：
[0030]
图1是本实用新型装置整体视图；
[0031]
图2是图1中b处的局部剖视图；
[0032]
图3是一种实施例中屏蔽罩下盖的示意图；
[0033]
图4是图3中a处的局部放大图；
[0034]
图5是一种实施例中屏蔽罩上盖的示意图；
[0035]
图6是一种实施例中电路板的示意图；
[0036]
图7是一种实施例结构示意图。
[0037]
附图标号说明：
[0038]
10.屏蔽罩下盖，11.第一通孔，12.散热槽，13.缺口，14.凹槽，15.容纳槽，16.电路板连接位，20.屏蔽罩上盖，21.第二通孔，22.凸条，30.电路板。
具体实施方式
[0039]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0040]
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
[0041]
还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0042]
在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0043]
另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0044]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0045]
【实施例一】
[0046]
如图1所示，为一种屏蔽罩组件，该屏蔽罩组件可用于装设在电路板30表面，对电路板30上的芯片、电容等易受电磁波影响的电子元件或工作期间会发出较大的电磁波的电子元件进行屏蔽。本实施例中该屏蔽罩组件包括两个主要构件，屏蔽罩上盖20和屏蔽罩下盖10。
[0047]
具体地，如图3所示，为该屏蔽罩组件的屏蔽罩下盖10，如图2所示，屏蔽罩下盖10具有朝向电路板30的容纳槽15，用于设置被屏蔽的电子元件，容纳槽15的边缘作为电路板连接位16，可与电路板固定连接。在屏蔽罩下盖10的容纳槽15边缘设置有电路板固定位，可将屏蔽罩下盖10与电路板30表面通过螺纹连接、焊接等方式固定连接。在屏蔽罩下盖10表面设置有至少一个通向容纳槽15的第一通孔11。需要说明的是，本专利中，只绘制出一个第一通孔11，但在实际应用中，屏蔽罩下盖10表面设置多个第一通孔11，均属于本专利的范围之内。
[0048]
进一步地，如图5所示，为该屏蔽罩组件的屏蔽罩上盖20，屏蔽罩上盖20可与屏蔽罩下盖10可拆卸连接，且完全遮挡住了第一通孔11，并于屏蔽罩下盖10表面贴合。在屏蔽罩上盖20表面设置有与第一通孔11留有一定距离的若干第二通孔21，换言之，第二通孔21与第一通孔11没有相互重叠的区域。而在第一通孔11与第二通孔21之间通过散热槽12连接，该散热槽12既可以设置在屏蔽罩上盖20，也可以设置在屏蔽罩下盖10上，其主要作用是将
第一通孔11与第二通孔21相接通，形成散热通道，实现该屏蔽罩组件对其内部电子元件的散热作用。散热槽12的横截面方向与第一通孔11所在平面垂直，且散热槽12横截面为u型结构，即散热槽12内的通道方向不是垂直于第一通孔11所在平面的，而是沿第一通孔11所在平面排布。这样设计的目的在于，防止第一通孔11沿第一通孔11的轴线方向与屏蔽罩上盖20被散热槽12接通；或者防止第二通孔21沿第二通孔21的轴线方向与屏蔽罩下盖10被散热槽12接通，从而不能够有效的屏蔽信号。
[0049]
在实际应用中，屏蔽罩下盖10先通过电路板固定位与电路板30固定连接，将电子元件进行格挡。再在屏蔽罩下盖10表面装设屏蔽罩上盖20，以遮挡第一通孔11，实现对电子元件的屏蔽作用。而通过屏蔽罩下盖10表面的第一通孔11、屏蔽罩上盖20表面的第二通孔21，以及接通第一通孔11与第二通孔21的散热槽12，形成连接该屏蔽罩组件内外部的散热通道，既可以起到屏蔽信号的作用，也可以实现内部电子元件的散热。
[0050]
【实施例二】
[0051]
如图1和图2所示，为一种屏蔽罩组件该包括实施例一中的屏蔽罩上盖20、屏蔽罩下盖10等结构特征。进一步地，在屏蔽罩上盖20侧壁设置有凸条22，对应的，在屏蔽罩下盖10侧壁设置有凹槽14，以形成屏蔽罩上盖20与屏蔽罩下盖10之间的卡合机构。在另一个实施例中，也可以将凸条22设置在屏蔽罩下盖10侧壁，将凹槽14设置在屏蔽罩上盖20侧壁表面。以实现屏蔽罩上盖20与屏蔽罩下盖10之间的可拆卸连接。需要说明的是，可拆卸连接的方式包括但不仅限于使用扣合机构，还包括现有技术中其它的方式。具体地，凸条22与凹槽14沿屏蔽罩上盖20侧壁或屏蔽罩下盖10侧壁的长度方向排布，以进一步增加屏蔽罩上盖20与屏蔽罩下盖10之间的密闭性。
[0052]
进一步优选地，第一通孔11开设在述以屏蔽罩下盖10底面上，与电子元件相对应，第二通孔21均匀排布在所述第一通孔11周边，均通过散热槽12与第一通孔11连接。通过将第一通孔11的位置设置在与电子元件相对应的屏蔽罩下盖10底面，可以在拆除屏蔽罩上盖20后，直接通过第一通孔11对电子元件进行维修或更换。具体地，该散热槽12的径向宽度在0.08-0.12mm内，优选为0.1mm。此外通过屏蔽罩组件设置位置和环境不同可适当调整该尺寸范围。
[0053]
在实际应用中，屏蔽罩下盖10与电路板30固定连接，屏蔽罩上盖20可通过扣合机构固定在屏蔽罩下盖10表面，以遮挡第一通孔11，实现对电子元件的屏蔽作用。在对内部电子元件进行维修时，将屏蔽罩上盖20从屏蔽罩下盖10表面取下，第一通孔11暴露出来，进而可通过第一通孔11对电子元件进行维修更换。
[0054]
【实施例三】
[0055]
如图6和图7所示，为一种电路板30，包括一印制电路板和若干电子元件，所述电子元件装设在所述印制电路板表面，所述电子元件与印制电路板电连接。屏蔽罩下盖10位于所述电子元件上方，屏蔽罩下盖10与所述印制电路板焊接连接，第一通孔11与所述电子元件相对应。
[0056]
如图3和图4所示，屏蔽罩下盖10的侧壁边缘间隔设置有若干缺口13，缺口13内至少具有一斜边，优选地，缺口13呈倒梯形结构，缺口13侧边形成尖角，锡膏包裹尖角以将屏蔽罩下盖固定在印制电路板表面。换言之，缺口13底边尺寸大于缺口13开口处的尺寸，呈缩口状梯形结构，此时缺口13内具有两个可与电路板30直接接触的斜边，形成两条与电路板
30表面的焊缝呈锐角的焊接引线，在使用smt(surface mounted technology表面贴装技术)焊接时，焊料可以沿焊接引线上爬，使锡膏包裹住尖角，以对尖角施加垂直于电路板30的拉力，从而改善爬锡，增加连接强度，增加焊接良率。
[0057]
具体地，缺口13与屏蔽罩上盖20留有一定的安全距离。可避免焊料过高，会周边电子元件干涉，影响屏蔽罩上盖20与屏蔽罩下盖10的贴合度。进一步优选地，如图3所示，散热槽12设置在屏蔽罩表面，散热槽12一端与第一通孔11连接，另一端延伸到第二通孔21下方。屏蔽罩上盖20呈凹字形，屏蔽罩下盖10上表面只设置有一个第一通孔11，屏蔽罩上盖20表面设置有四个第二通孔21，均与排布在第一通孔11的周围，四个散热槽12分别朝向不同第二通孔21延伸，并且延伸到第二通孔21下方。
[0058]
在实际应用中，屏蔽罩下盖10先与印刷电路板焊接，再将屏蔽罩上盖20扣压到屏蔽罩下盖10表面。此时，屏蔽罩上盖20遮盖了第一通孔11，起到对电子元件的屏蔽效果；而散热槽12将第一通孔11与第二通孔21连通，形成接通屏蔽罩组件内外部的散热通道，进行散热。进而，达到了既能够保证屏蔽罩组件内部正常散热，又能够有效屏蔽信号的目的。其次，通过第一通孔11与电子元件的相对位置，以及屏蔽罩上盖20与屏蔽罩下盖10的可拆卸连接，从而方便后期对屏蔽组件内部的电子元件进行维修或更换。需要说明的是，本实施例中的屏蔽罩上盖20、屏蔽罩下盖10的具体结构包括以上任一实施例中的结构形式，在此不再进行赘述。
[0059]
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。