一种加工芯片工位锡浆检测装置的制作方法

本申请涉及smt贴片的领域，尤其是涉及一种加工芯片工位锡浆检测装置。

背景技术：

smt是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在smt贴片加工中，需要在电路板上刷上锡浆，然后再将元器件安装于电路板上，将锡浆刷在电路板上以后，通常将电路板穿入到检测设备中，检测设备用于检测锡浆的厚度，位置是否准确等，当检测到锡浆不符合标准后，需要人工将电路板从设备中取出，然后手动将电路板上的店址锡浆抹去，再对电路板二次上锡，需要手动拿取不合格电路板并对其进行擦拭，增加了工作人员的工作强度。

技术实现要素：

为了减小工作人员的劳动强度，本申请提供一种加工芯片工位锡浆检测装置。

本申请提供的一种加工芯片工位锡浆检测装置采用如下的技术方案：

一种加工芯片工位锡浆检测装置，包括检测装置本体，检测装置本体的一端为进料端，另一端为出料端，检测装置本体的出料端设置有机架，机架内壁的两侧分别设置有第一传送带，机架内壁两侧对称设置有高度低于第一传送带的第二传送带，第二传送带位于第一传送带远离检测装置本体的一端，机架上设置有接料机构；所述接料机构包括固设于机架内的定位板，定位板的高度位于第一传送带和第二传送带之间，定位板上固设有接料气缸，接料气缸的缸体固定连接于定位板上，接料气缸的活塞杆端部延伸出定位板并固定连接有水平滑移连接于机架内的接料板，接料板沿第一传送带的传输方向滑移。

通过采用上述技术方案，当检测到电路板不符合标准后，接料气缸的活塞杆伸长，推动接料板延伸至第一传送带和第二传送带之间，使电路板传输至接料板上，防止电路板被第二传送带输出，代替传统的人工将电路板取出，能够减小工作人员的工作强度。

可选的，所述机架的一侧设置有推料组件，机架的另一侧设置有清理机构；所述推料组件包括固设于机架外侧壁上的推料气缸，推料气缸的活塞杆端部延伸至机架内并固定连接有推料板，推料板垂直于第一传送带的传输方向设置。

通过采用上述技术方案，接料板将不符合标砖的电路板承接住，接料气缸的活塞杆收回之后，推料气缸的活塞杆伸长，推料板将接料板上的电路板向清理机构的方向推送。

可选的，所述机架侧壁靠近清理机构的一侧开设有出料槽，所述清理机构包括固设于机架侧壁上且与出料槽等高的支撑板，支撑板远离机架的一端设置有压料组件，支撑板的顶部水平滑移连接有去除锡浆的清理组件。

通过采用上述技术方案，推料板将电路板从出料槽推送至支撑板上，压料组件将电路板固定，清理组件沿支撑板的顶部往复滑移，将电路板上的锡浆擦拭干净，代替传统的人工擦拭。

可选的，所述压料组件包括竖向固设于支撑板上的压料气缸，压料气缸的活塞杆端部向下且固设有压板，压板水平设置。

通过采用上述技术方案，当推料板将电路板推送至支撑板以后，压料气缸的活塞杆伸长，推动压板抵接于电路板的顶部，以便清理组件对电路板进行清理。

可选的，所述清理组件包括转动连接于支撑板和机架侧壁上的螺杆，螺杆上螺纹连接有滑座，支撑板上固设有通过输出轴和螺杆固定的电机，滑座上固设有驱动气缸，驱动气缸驱动气缸的活塞杆端部延伸至滑座的底部并固定连接有海绵。

通过采用上述技术方案，对电路板上的锡浆进行清理时，压板将锡浆固定，驱动气缸的活塞杆伸长，推动海绵抵接于电路板上，电机驱动螺杆转动转动，滑座带动海绵沿螺杆轴向往复滑移，以便将电路板上的锡浆清理干净。

可选的，所述支撑板的两侧分别设置有挡板一和挡板二，挡板一和挡板二竖向设置。

通过采用上述技术方案，挡板一和挡板二用于防止电路板从支撑板的两侧掉落。

可选的，所述支撑板的底部固设有垫板，垫板的顶部固设有竖向设置的出料气缸，出料气缸的活塞杆端部固设于挡板一的底部。

通过采用上述技术方案，电路板清理干净后，出料气缸的活塞杆收回，带动挡板一向下运动，以便将电路板从支撑板的侧边取出。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过在机架内位于第一传送带和第二传送带之间设置定位板，定位板上固设有接料气缸，接料气缸的缸体固定连接于定位板上，接料气缸的活塞杆端部延伸出定位板并固定连接有水平滑移连接于机架内的接料板，接料板沿第一传送带的传输方向滑移，接料气缸的活塞杆伸长，推动接料板延伸至第一传送带和第二传送带之间，使电路板传输至接料板上，防止电路板被第二传送带输出，代替传统的人工将电路板取出，能够减小工作人员的工作强度。

附图说明

图1是实施例的结构示意图。

图2是传输机构和接料机构的剖视图。

图3是传输机构、接料机构和清理机构的剖视图。

图4是清理机构的结构示意图。

附图标记说明：1、检测装置本体；11、进料端；12、出料端；2、传输机构；21、机架；211、出料槽；22、第一传送带；23、第二传送带；3、接料机构；31、定位板；32、接料气缸；33、接料板；34、推料组件；341、推料气缸；342、推料板；343、导向柱；4、清理机构；41、支撑板；42、压料组件；421、固定杆；422、压料气缸；423、压板；43、清理组件；431、螺杆；4311、电机；432、导向轴；433、滑座；434、驱动气缸；435、连接板；436、海绵；44、挡板一；441、垫板；442、出料气缸；45、挡板二。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种加工芯片工位锡浆检测装置。参照图1，一种加工芯片工位锡浆检测装置包括检测装置本体1，检测装置本体1的一端为进料端11，另一端为出料端12，检测装置本体1的出料端12设置有传输机构2，传输机构2用于将检测完的电路板输出，检测装置本体1的输出端设置有接料机构3，接料机构3用于将锡浆不合格的产品自动取出。

参见图2，传输机构2包括机架21，机架21呈u型槽设置，机架21内壁的两侧分别设置有第一传送带22，第一传送带22用于将电路板输出，机架21内壁两侧对称设置有第二传送带23，第二传送带23位于第一传送带22远离检测装置本体1的一端，且第二传送带23的高度低于第一传送带22，以便第一传送带22将电路板传输至第二传送带23上，将电路板传出。

参见图2和图3，接料机构3包括固设于机架21内的定位板31，定位板31的高度位于第一传送带22和第二传送带23之间，定位板31垂直于第一传送带22的传输方向设置，定位板31上固设有接料气缸32，接料气缸32的缸体固定连接于定位板31上，接料气缸32的活塞杆端部延伸出定位板31并固定连接有接料板33，接料板33水平滑移连接于机架21内，接料板33沿第一传送带22的传输方向滑移；当检测到电路板不符合标准后，接料气缸32的活塞杆伸长，推动接料板33延伸至第一传送带22和第二传送带23之间，使电路板传输至接料板33上，防止电路板被第二传送带23输出。

机架21的一侧设置有推料组件34，机架21的另一侧设置有清理机构4，推料组件34将接料板33上的电路板推到清理机构4上，清理机构4将电路板上锡浆擦拭干净。

推料组件34包括固设于机架21外侧壁上的推料气缸341，推料气缸341垂直于第一传送带22的传输方向设置，推料气缸341的活塞杆端部延伸至机架21内并固定连接有推料板342，推料板342上固设有两根导向柱343，导向柱343的轴向水平设置，导向柱343水平滑移连接于机架21上；接料板33将不符合标砖的电路板承接住，接料气缸32的活塞杆收回之后，推料气缸341的活塞杆伸长，推料板342将接料板33上的电路板向清理机构4的方向推送。

参见图3和图4，机架21侧壁靠近清理机构4的一侧开设有出料槽211，清理机构4包括固设于机架21侧壁上的支撑板41，支撑板41远离机架21的一端设置有压料组件42，支撑板41的顶部水平滑移连接有清理组件43。压料组件42包括固设于支撑板41上的固定杆421，固定杆421水平设置，固定杆421上竖向设置有压料气缸422，压料气缸422的活塞杆端部向下穿过固定杆421后固设有压板423，压板423水平设置；当推料板342将电路板推送至支撑板41以后，压料气缸422的活塞杆伸长，推动压板423抵接于电路板的顶部，以便清理组件43对电路板进行清理。

清理组件43包括转动连接于支撑板41和机架21侧壁上的螺杆431，螺杆431的轴向水平上设置，且相对于第一传送带22的传输方向垂直设置，支撑板41和电机4311之间固设有导向轴432，螺杆431上螺纹连接有滑座433，滑座433远离螺杆431的一端与导向轴432滑移连接，支撑板41上固设有电机4311，电机4311的输出轴和螺杆431固定，滑座433上固设有驱动气缸434，驱动气缸434的缸体固设于滑座433的顶部，驱动气缸434的活塞杆端部延伸至滑座433的底部并固定连接有连接板435，连接板435的底部固设有海绵436。对电路板上的锡浆进行清理时，压板423将锡浆固定，驱动气缸434的活塞杆伸长，推动海绵436抵接于电路板上，电机4311驱动螺杆431转动转动，滑座433带动海绵436沿螺杆431轴向往复滑移，以便将电路板上的锡浆清理干净。

支撑板41的两侧分别设置有挡板一44和挡板二45，挡板一44竖向滑移连接于支撑板41上，挡板二45固定连接于支撑板41上，挡板一44和挡板二45用于防止电路板从支撑板41的两侧掉落。支撑板41的底部固设有垫板441，垫板441的顶部固设有竖向设置的出料气缸442，出料气缸442的活塞杆端部固设于挡板一44的底部；电路板清理干净后，出料气缸442的活塞杆收回，带动挡板一44向下运动，以便将电路板从支撑板41的侧边取出。

本申请实施例一种加工芯片工位锡浆检测装置的实施原理为：检测装置本体1检测结束后，电路板传输至第一传送带22上，第一传送带22将电路板向第二传送带23的方向传输，当电路板上的锡浆不符合标准后，推料气缸341的活塞杆伸长，推动接料板33延伸至第二传送带23和第二传送带23之间，使电路板传输至接料板33上；接料气缸32的活塞杆收回之后，推料气缸341的活塞杆伸长，推料板342将电路板经出料槽211推送至支撑板41上；然后，压料气缸422的活塞杆伸长，推动压板423抵接于电路板的顶部，驱动气缸434的活塞杆伸长，推动海绵436抵接于电路板上，电机4311驱动螺杆431转动转动，滑座433带动海绵436沿螺杆431轴向往复滑移，以便将电路板上的锡浆清理干净。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。