一种热固型导电胶铜箔的制作方法

本实用新型涉及铜箔技术领域，具体为一种热固型导电胶铜箔。

背景技术：

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前intel公司负责芯片设计的首席技术盖尔欣格曾指出“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。由于电子元器件的内部组装空间有限，现有的铜箔贴敷到电子元器件上时，由于弹性较差，铜箔容易折断，并且单一的铜箔散热结构的散热性较差。

现有技术存在以下缺陷或问题：

1、现有技术存在铜箔贴敷到电子元器件上时，由于弹性较差，铜箔容易折断的问题；

2、现有技术存在单一的铜箔散热结构的散热性较差的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种热固型导电胶铜箔，以达到弹性好、散热快的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热固型导电胶铜箔，包括上箔体，所述上箔体下方设置有下箔体，所述上箔体与下箔体表面设置有可撕防尘膜，所述可撕防尘膜内壁设置有导电胶层，所述导电胶层内壁设置有石墨烯层，所述石墨烯层内壁设置有硅胶层，所述硅胶层内设置有若干弹性橡胶球，所述上箔体内设置有上铜箔基层，所述下箔体内设置有下铜箔基层，所述上铜箔基层下方设置有若干第一导热槽，所述下铜箔基层上方设置有若干第一导热体，所述第一导热槽内设置有第二导热体，所述第一导热体内设置有第二导热槽，所述第二导热体内设置有第三导热槽，所述第二导热槽内设置有第三导热体。

作为本实用新型的优选技术方案，所述可撕防尘膜的内壁尺寸与导电胶层的外壁尺寸相匹配，所述可撕防尘膜与导电胶层粘性连接，所述导电胶层为热固型导电胶制成，所述可撕防尘膜的厚度为1～3μm，所述导电胶层的厚度为3～5μm。

作为本实用新型的优选技术方案，所述导电胶层的内壁尺寸与石墨烯层的外壁尺寸相匹配，所述导电胶层与石墨烯层固定连接，所述石墨烯层的内壁尺寸与硅胶层的外壁尺寸相匹配，所述石墨烯层与硅胶层固定连接，所述硅胶层的内壁尺寸与上铜箔基层的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层与上铜箔基层固定连接，所述硅胶层的内壁尺寸与下铜箔基层的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层与下铜箔基层固定连接，所述石墨烯层的厚度为6～9μm，所述硅胶层的厚度为6～9μm，所述上铜箔基层的厚度为10～20μm，所述下铜箔基层的厚度为10～20μm。

作为本实用新型的优选技术方案，所述弹性橡胶球与硅胶层固定连接，所述弹性橡胶球为两组，所述两组弹性橡胶球弧面相对分布。

作为本实用新型的优选技术方案，所述上铜箔基层与第一导热槽固定连接，所述下铜箔基层与第一导热体固定连接，所述第一导热槽与第一导热体插接，所述第一导热槽为硅胶制成，所述第一导热体为石墨烯制成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述所述第一导热槽与第二导热体固定连接，所述第一导热体与第二导热槽固定连接，所述第二导热体与第二导热槽插接，所述第二导热体为硅胶制成，所述第二导热槽为石墨烯制成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述第二导热体与第三导热槽固定连接，所述第二导热槽与第三导热体固定连接，所述第三导热槽与第三导热体插接，所述第三导热槽为硅胶制成，所述第三导热体为石墨烯制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种热固型导电胶铜箔，具备以下有益效果：

1、该一种热固型导电胶铜箔，通过设置石墨烯层快速吸热与放热，由硅胶层传递石墨烯层的热量，第一导热槽插接第一导热体，第二导热槽插接第二导热体，第三导热槽插接第三导热体，增大接触面积，进而增大散热面积，可以达到快速散热的作用；

2、该一种热固型导电胶铜箔，通过设置弧面相对分布的弹性橡胶球受压时相互挤压抵消压力，可以达到提高铜箔抗压能力的作用。

附图说明

图1为本实用新型外观结构示意图；

图2为本实用新型剖面结构示意图；

图3为本实用新型a处放大结构示意图；

图4为本实用新型b处放大结构示意图。

图中：1、上箔体；2、下箔体；3、可撕防尘膜；4、导电胶层；5、石墨烯层；6、硅胶层；7、弹性橡胶球；8、上铜箔基层；9、下铜箔基层；10、第一导热槽；11、第一导热体；12、第二导热槽；13、第二导热体；14、第三导热槽；15、第三导热体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实施方案中：一种热固型导电胶铜箔，包括上箔体1，上箔体1下方设置有下箔体2，上箔体1与下箔体2表面设置有可撕防尘膜3，可撕防尘膜3内壁设置有导电胶层4，导电胶层4内壁设置有石墨烯层5，石墨烯层5内壁设置有硅胶层6，硅胶层6内设置有若干弹性橡胶球7，上箔体1内设置有上铜箔基层8，下箔体2内设置有下铜箔基层9，上铜箔基层8下方设置有若干第一导热槽10，下铜箔基层9上方设置有若干第一导热体11，第一导热槽10内设置有第二导热体13，第一导热体11内设置有第二导热槽12，第二导热体13内设置有第三导热槽14，第二导热槽12内设置有第三导热体15。

本实施例中，可撕防尘膜3的内壁尺寸与导电胶层4的外壁尺寸相匹配，可撕防尘膜3与导电胶层4粘性连接，导电胶层4为热固型导电胶制成，可撕防尘膜3的厚度为1～3μm，导电胶层4的厚度为3～5μm，可撕防尘膜3防止导电胶层4沾灰；导电胶层4的内壁尺寸与石墨烯层5的外壁尺寸相匹配，导电胶层4与石墨烯层5固定连接，石墨烯层5的内壁尺寸与硅胶层6的外壁尺寸相匹配，石墨烯层5与硅胶层6固定连接，硅胶层6的内壁尺寸与上铜箔基层8的外壁尺寸相匹配，硅胶层6与上铜箔基层8固定连接，硅胶层6的内壁尺寸与下铜箔基层9的外壁尺寸相匹配，硅胶层6与下铜箔基层9固定连接，石墨烯层5的厚度为6～9μm，硅胶层6的厚度为6～9μm，上铜箔基层8的厚度为10～20μm，下铜箔基层9的厚度为10～20μm，加速散热；弹性橡胶球7与硅胶层6固定连接，弹性橡胶球7为两组，两组弹性橡胶球7弧面相对分布，缓冲压力，增大抗压能力；上铜箔基层8与第一导热槽10固定连接，下铜箔基层9与第一导热体11固定连接，第一导热槽10与第一导热体11插接，第一导热槽10为硅胶制成，第一导热体11为石墨烯制成，初步增大散热面积；第一导热槽10与第二导热体13固定连接，第一导热体11与第二导热槽12固定连接，第二导热体13与第二导热槽12插接，第二导热体13为硅胶制成，第二导热槽12为石墨烯制成，进一步增大散热面积；第二导热体13与第三导热槽14固定连接，第二导热槽12与第三导热体15固定连接，第三导热槽14与第三导热体15插接，第三导热槽14为硅胶制成，第三导热体15为石墨烯制成，再次增大散热面积。

本实用新型的工作原理及使用流程：工作时，撕去可撕防尘膜3，将一侧导电胶层4贴在电子元器件上，另一侧导电胶层4贴在散热板上，一侧石墨烯层5吸收电子元器件的热量传给硅胶层6，硅胶层6将热量传给铜箔基层，进而通过第一导热槽10与第一导热体11的插接，第二导热槽12与第二导热体13的插接，第三导热槽14与第三导热体15的插接，增大接触面积，进而增大散热面积，使热量快速从一侧铜箔基层传至另一侧铜箔基层，并经过另一侧的硅胶层6传至另一侧的石墨烯层5，最后传给散热板，实现快速散热，当铜箔受到压力时，弧面相对分布的弹性橡胶球7受压相互挤压抵消压力，可以达到提高铜箔抗压能力的作用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。