芯板的制备方法和印制电路板的制备方法与流程

1.本技术涉及电子产品的领域，尤其涉及芯板的制备方法和印制电路板的制备方法。


背景技术：

2.印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。在制备印制电路板时，通常需要先制备芯板，然后将多层芯板层叠设置，并通过半固化片对相邻芯板进行连接，最后对多层芯板进行压合，从而完成印制电路板的制备。
3.在制备芯板时，通常需要在基材上铺设导电层，然后在芯板上进行布线和布局设计，再对导电层进行蚀刻，从而将芯板上的部分导电层去除，进而在基材的布局区形成导电图案，以及不具有导电层而使基材显露的空旷区。随后在将多个芯板进行压合，从而完成印制电路板的制备过程中，将半固化片放置在相邻的芯板之间，并对半固化片进行热熔，使得半固化片能够与相邻芯板上的基材充分接触，最后对芯板进行压合，从而利用半固化片对相邻芯板进行固定。
4.在利用半固化片对通过上述方式制备的芯板进行固定时，半固化片在与基材的空旷区接触会产生气泡，从而影响相邻芯板的固定质量。


技术实现要素：

5.本技术提供芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，用以解决在将多层芯板压合时，半固化片在与空旷区接触时会产生气泡，从而影响相邻芯板固定质量的问题。
6.本技术实施例提供的芯板的制备方法，包括：
7.提供基材，所述基材具有相邻接布局区和空旷区；
8.在所述基材上形成导电层，所述导电层覆盖所述布局区和所述空旷区；
9.去除部分所述导电层，形成位于所述布局区内的导电图案、位于所述空旷区内的多个导电块和多个导气槽，以及位于所述布局区和所述空旷区交界处的排气槽，所述多个导气槽与排气槽连通，且导气槽和排气槽暴露出所述基材。
10.通过采用上述技术方案，当利用半固化片将通过此方法制成的相邻芯板进行固定时，半固化片能够与导气槽处的基材相接触，并能够将导气槽中的空气通过排气槽排出，半固化片填充在排气槽中，并与排气槽处的基材相接触，从而使半固化片无需与空旷区内全部面积的基材相接触，减小产生气泡的可能性，从而保证相邻芯板之间的固定质量。
11.进一步设置为，所述去除部分所述导电层，包括；
12.对位于所述空旷区上所述导电层进行预处理，并利用蚀刻药水对所述导气槽和所述排气槽所对应的所述导电层进行蚀刻，以使部分所述基材显露，形成所述导气槽和所述排气槽。
13.进一步设置为，所述对位于所述空旷区上所述导电层进行预处理，包括：
14.将感光干膜铺设在位于所述基材的空旷区所述导电层上；
15.对铺设在所述填充部的所述感光干膜进行曝光；
16.利用显影液将铺设在所述导气槽和所述排气槽的所述感光干膜溶化，以将所述导气槽和所述排气槽所对应的所述导电层显露。
17.进一步设置为，在完成所述利用蚀刻药水对所述导气槽和所述排气槽所对应的所述导电层进行蚀刻后：
18.利用退膜药水将铺设在多个所述导电块的所述感光干膜溶化，以使多个所述导电块显露。
19.进一步设置为，所述在所述基材上形成导电层时：
20.所述空旷区内设置有信号线、独立孔、标记中心点中的一种或多种；
21.多个所述导电块共同形成填充部，所述信号线与所述填充部边缘之间的距离，以及所述独立孔与所述填充部边缘之间的距离均大于105mil；所述标记中心点与所述填充部边缘之间的距离大于3mm。
22.进一步设置为，以所述基材所在平面为截面，所有所述导气槽的截面均设置有相同宽度。
23.进一步设置为，所述芯板沿第一方向延伸，在多个所述导气槽中，至少部分所述导气槽沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向形成有预设角。
24.进一步设置为，所述预设角大于等于60
°
，并且小于等于80
°
。
25.本技术实施例提供的印制电路板的制备方法，包括：制备芯板，所述制备芯板选用上述芯板的制备方法。
26.通过采用上述技术方案，当利用半固化片将通过此方法制成的相邻芯板进行固定时，半固化片能够与导气槽处的基材相接触，并能够将导气槽中的空气通过导气通路排出，半固化片填充在排气槽中，并与排气槽处的基材相接触，从而使半固化片无需与空旷区域内全部面积的基材相接触，减小产生气泡的可能性，从而保证相邻芯板之间的固定质量。
27.进一步设置为，在完成所述制备芯板后：
28.将多层所述芯板层叠设置，并利用半固化片将相邻所述芯板固定，其中在所述空旷区内，所述半固化片与所述导气槽处和所述排气槽处的所述基材相接触。
附图说明
29.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
30.图1为本技术实施例提供的空旷区域内未设置填充部121时印制电路板的剖视图；
31.图2为本技术实施例提供的空旷区域内设置有填充部121时印制电路板的剖视图；
32.图3为本技术实施例提供的芯板的制备方法的流程图；
33.图4为本技术实施例提供的将部分导电层去除方法的流程图；
34.图5为本技术实施例提供的对芯板上导电层预处理方法的流程图；
35.图6为本技术实施例提供的芯板结构示意图；
36.图7为本技术实施例提供的芯板上空旷区域内的结构示意图。
37.附图标记说明：
38.1、芯板；11、布局区域；12、空旷区域；121、填充部；1211、导电块；122、导气槽；123、排气槽；124、信号线；125、独立孔；126、标记中心点；13、基材；2、半固化片。
39.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
40.正如背景技术所述，利用上述方法制备芯板时，通常会在芯板上形成布局区域和空旷区域，而其中空旷区域往往面积较大，从而使芯板上空旷区域有较大面积的基材显露，使得呈熔融状态的半固化片在与空旷区域的基材接触时会产生气泡，从而影响相邻芯板的固定质量。
41.所以为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，其中芯板的制备方法包括提供基材，所述基材具有相邻接布局区和空旷区；在基材上形成导电层，导电层覆盖布局区和空旷区；去除部分导电层，形成位于布局区内的导电图案、位于空旷区内的多个导电块和多个导气槽，以及位于布局区和空旷区交界处的排气槽，多个导气槽与排气槽连通，且导气槽和排气槽暴露出基材。半固化片能够与导气槽和排气槽处的基材相接触，从而使半固化片无需与空旷区全部面积的基材相接触，减小产生气泡的可能性，从而保证相邻芯板之间的固定质量。
42.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
43.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
44.参照图1-7，本技术实施例提供一种芯板的制备方法，包括提供基材13，基材具有相邻接布局区和空旷区；在基材上形成导电层，导电层覆盖布局区和空旷区；去除部分导电层，形成位于布局区内的导电图案、位于空旷区内的多个导电块1211和多个导气槽122，以及位于布局区和空旷区交界处的排气槽123，多个导气槽122与排气槽123连通，且导气槽122和排气槽123暴露出基材13。
45.并且芯板1具备布局区域11和空旷区域12，基材13的布局区与芯板1的布局区域11相对应，基材13的空旷区与芯板1的空旷区域12相对应。
46.通过采用上述技术方案，利用半固化片2将上述方法制成的芯板1进行粘接固定时，填充部121铺设在基材13的空旷区上，使得半固化片2能够与导气槽122和排气槽123处的基材13相接触，减小了空旷区域12内所显露的基材13的面积，从而减小产生气泡的可能性，保证了相邻芯板1之间的固定质量。
47.s101、提供基材13，基材具有相邻接的布局区和空旷区。
48.在本技术实施例中，示例性的，芯板1上设置有布局区域11和空旷区域12，所以基材13上对应设置有布局区和空旷区，从而能够利用基材13和导电层形成芯板1的布局区域
11和空旷区域12。
49.s102、在基材上形成导电层，导电层覆盖布局区和空旷区。
50.在本技术实施例中，在基材上形成导电层可以通过多种方式实现，示例性的，可以将导电层铺设在基材13上，并利用粘接等方式将导电层固定在基材13上。并且导电层可以只铺设在基材13的布局区和空旷区上，或者也可以完全铺设在基材13的表面，只要能够保证芯板1的布局区域11和空旷区域12的形成即可。
51.s103、去除部分导电层，形成位于布局区内的导电图案、位于空旷区内的多个导电块1211和多个导气槽122，以及位于布局区和空旷区交界处的排气槽123，多个导气槽122与排气槽123连通，且导气槽122和排气槽123暴露出基材13。
52.参照图1-7，在本技术实施例中，示例性的，多个导电块1211共同构成填充部121，其中，导电块1211呈长方体状，多个导电块1211均匀设置在基材13的空旷区上，并且相邻导电块1211之间具有间隙，间隙与基材13共同形成导气槽122；在填充部121内，所有间隙均设置有相同宽度，从而保证导气槽122具有相同的宽度。
53.并且示例性的，以基材13所在的平面为截面，每个导电块1211的长度大于等于1.6mm，且小于等于2.4mm，例如导电块1211的长度设置为2mm，每个导电块1211的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm，例如导电块1211的宽度设置为0.5mm；导气槽122的宽度大于等于0.4mm，且小于等于0.6mm，例如导气槽122的宽度设置为0.5mm。
54.通过采用上述技术方案，能够使呈熔融状态的半固化片2进入导气槽122时，既能够与导气槽122处足够面积的基材13相接触，还能够保证导气槽122处于一定限度的尺寸内，进而减小导气槽122内形成气泡的可能性，保证了半固化片2对相邻芯板1固定的稳定性；并且将导电块1211设置为长方形，使得导电块1211固定在芯板1基材13上的方式更加简单，例如通过对导电层进行蚀刻或切割，从而形成导气槽122时，呈长方体状设置的导电块1211结构更加简单，从而使填充部121、导气槽122以及排气槽123的形成过程更加方便。
55.容易理解的是，导电块1211还可以设置为其他形状，例如正六边形，正三角形等，本技术对此不作进一步限制。
56.参照图1-7，在芯板1所在平面内，芯板1沿第一方向延伸。当利用半固化片2将相邻芯板1相连接，并将多层芯板1进行压合时，由于需要将半固化片2热熔，并将半固化片2填充在导气槽122中，所以需要使相邻芯板1在第一方向上形成相对滑动，从而使呈熔融状态的半固化片2充分填充在导气槽122中，减小在导气槽122中形成气泡的可能性。
57.而当导气槽122同样沿第一方向延伸，且将多层芯板1进行压合时，导气间隙与排气槽123连通，呈熔融状态的半固化片2通过导气槽122进入排气槽123内时，则可能在导气槽122与排气槽123连接处聚集，从而使半固化片2无法进入排气槽123，并无法与排气槽123处的基材13相接触，进而使得半固化片2无法与排气槽123处的基材13接触，并形成气泡或出现缺胶等情况。
58.所以在本技术实施例中，参照图1-7，在多个导气槽122中，至少部分导气槽122沿第二方向延伸，即导电块1211的长度方向为第二方向，第二方向与第一方向形成有预设角，示例性的，预设角大于等于60
°
，并且小于等于80
°
，例如预设角设置为70
°
。或者导电块1211的宽度方向，同样可以与第二方向之间形成一定的角度，本技术实施例对此不作进一步限制，进而使得部分导气槽122的延伸方向能够与第二方向之间形成一定的角度，减小半固化
片2在导气槽122与排气槽123连接处聚集的可能性。
59.通过采用上述技术方案，将半固化片2放置在相邻芯板1之间，并将多层芯板1进行压合时，相邻芯板1在第一方向上形成相对滑动，呈熔融状态的半固化片2填充在导气槽122中，使得呈熔融状态的半固化片2充分填充在导气槽122中，而呈熔融状态的半固化片2通过导气槽122进入排气槽123内时，则不会在导气槽122与排气槽123连接处聚集，减小了形成气泡或出现缺胶等情况的可能性。
60.示例性的，参照图1-7，在基材13的布局区和空旷区上铺设导电层，其中基材13的布局区与布局区域11相对应，基材13的空旷区与空旷区域12相对应，使得导电层完全铺设在基材13上；然后将位于基材13的布局区上部分导电层去除，以形成芯板1的布局区域11；并且将位于基材13的空旷区上部分导电层去除，以使部分基材13显露，形成导气槽122、排气槽123以及填充部121。
61.通过采用上述技术方案，当需要在基材13上铺设导电层，从而形成芯板1的布局区域11和空旷区域12时，先在基材13的布局区和空旷区上同时铺设导电层，然后再将位于布局区上的部分导电层去除，从而形成芯板1的布局区域11，将位于空旷区上的部分导电层去除，从而形成芯板1的空旷区域12，并且在芯板1的空旷区域12内还形成有导气槽122、排气槽123以及填充部121，从而能够完成在基材13上铺设导电层的过程。
62.在本技术实施例中，还可以通过多种方式实现导电层的铺设过程，例如可以对导电层进行切割，以形成不同尺寸的导电层，然后将多种不同尺寸的导电层按照一定顺序和位置安装在基材13上，从而能够在基材13上铺设导电层，以形成芯板1的布局区域11和空旷区域12，并能够在空旷区域12内铺设填充部121，进而形成导气槽122和排气槽123。
63.示例性的，参照图1-7，将位于基材13的空旷区上部分导电层去除的方法包括：
64.s201、对位于基材13的空旷区上导电层进行预处理；
65.s202、利用蚀刻药水对导气槽122和排气槽123所对应的导电层进行蚀刻，以使部分基材13显露，进而形成导气槽122和排气槽123。
66.其中对位于基材13的空旷区上导电层进行预处理具体包括以下步骤：
67.s301、将感光干膜铺设在位于基材13的空旷区导电层上；
68.s302、对铺设在填充部121处的感光干膜进行曝光，对铺设在导气槽122处和排气槽123处的感光干膜不进行曝光处理；
69.s303、利用显影液将铺设在导气槽122和排气槽123的感光干膜溶化，以将导气槽122和排气槽123所对应的导电层显露。
70.通过采用上述技术方案，此时已进行曝光处理的感光干膜则不会与显影液发生反应，而从填充部121上去除；从而使曝光后的感光干膜能够对填充部121起到一定的保护作用，避免填充部121与蚀刻药水发生反应，而从基材13上去除。
71.通过对位于基材13的空旷区上导电层进行预处理，使得在对导电层进行蚀刻时，需要保留的导电层能够通过已进行曝光处理的感光干膜进行保护，而需要去除的导电层则显露出来，从而与蚀刻药水发生反应，进而从芯板1的基材13上去除，实现对位于基材13的空旷区上部分导电层的去除过程。
72.容易理解的是，将位于基材13的布局区上部分导电层去除的过程也可以通过上述方法实现，本技术实施例在此不再赘述。
73.通过采用上述技术方案，将导电层铺设在基材13上后，首先对位于基材13的布局区和空旷区上导电层进行预处理，从而能够对芯板1布局区域11需要保留的导电层进行保护，同时能够在空旷区域12内对填充部121所对应的导电层起到保护作用；随后利用蚀刻药水对需要去除导电层进行蚀刻，以使部分基材13显露，进而形成布局区域11，以及空旷区域12内的导气槽122和排气槽123。
74.并且在基材13的布局区和空旷区上铺设导电层后，将位于基材13的空旷区上部分导电层去除的过程还可以通过多种方式实现，例如可以通过切割装置将空旷区内导气槽122和排气槽123所对应的导电层切除，从而能够使空旷区内导气槽122和排气槽123处的基材13显露，进而能够实现将位于基材13的空旷区上部分导电层去除的过程。
75.参照图5和图6，应当注意的是，在基材13上铺设导电层时，空旷区域12内还可能设置有信号线124、独立孔125、标记中心点126中的一种或多种；容易理解的是，在芯板1上，位于布局区域11的信号线124有时可能布设在空旷区域12内；印制电路板上则通常设置有贯穿于印制电路板厚度方向的独立孔125；而标记中心点126则在芯板1上通常起到定位的作用；在同一芯板1的空旷区域12内可能设置有信号线124、独立孔125、标记中心点126，也可能不具有上述结构。
76.当在基材13的空旷区内布置填充部121时，信号线124与填充部121边缘之间的距离，以及独立孔125与填充部121边缘之间的距离均大于105mil；并且标记中心点126与填充部121边缘之间的距离大于3mm，从而减小在基材13空旷区布置填充部121对信号线124、独立孔125、标记中心点126的正常使用产生一定的影响。
77.通过采用上述技术方案，当在空旷区域12内布置填充部121时，信号线124与填充部121之间的距离大于105mil能够使导电块1211不会与信号线124相接触，减小信号线124出现短路的可能性，从而影响信号线124正常使用的可能性；目前在加工独立孔125时，通常先利用半固化片2对相邻芯板1进行连接，再将多层芯板1进行压合，从而将多层芯板1固定，再对多层芯板1进行钻孔，进而形成独立孔125，而将独立孔125与填充部121之间的距离设置为大于105mil，则能够保证对多层芯板1进行钻孔时，不会将独立孔125附近的导电块1211带动至相邻的芯板1上，从而使相邻的芯板1出现短路等情况；至于将标记中心点126与填充部121之间的距离设置为大于3mm，则能够保证标记中心点126不会受到导电块1211的影响，从而保证标记中心点126定位的准确性。
78.在本技术实施例中，示例性的，继续参照图1-7，在完成利用蚀刻药水对导气槽122和排气槽123所对应的导电层进行蚀刻后，将位于基材13的空旷区上部分导电层去除的方法还包括：
79.s203、利用退膜药水将铺设在填充部121的感光干膜溶化，以使填充部121显露。
80.利用退膜药水将铺设在填充部121的感光干膜溶化，以使填充部121显露，使得感光干膜能够完全从导电层上去除，进而完成芯板的制备过程。
81.综上，先在基材13的布局区和空旷区上同时铺设导电层，然后再将位于布局区上的部分导电层去除，从而形成芯板1的布局区域11；对位于基材13的空旷区上导电层进行预处理，其中预处理具体包括以下步骤：将感光干膜铺设在位于基材13的空旷区导电层上；对铺设在填充部121处的感光干膜进行曝光，而铺设在导气槽122处和排气槽123处的感光干膜则不进行曝光处理；利用显影液将铺设在导气槽122和排气槽123的感光干膜溶化，以将
导气槽122和排气槽123所对应的导电层显露。对位于基材13的空旷区上导电层进行预处理，能够对填充部121起到一定的保护作用，随后利用蚀刻药水对导气槽122和排气槽123所对应的导电层进行蚀刻，以使部分基材13显露，进而形成导气槽122和排气槽123；最后利用退膜药水将铺设在填充部121的感光干膜溶化，以使填充部121显露，从而完成芯板1的制备过程，当利用半固化片2将通过此方法制成的相邻芯板1进行固定时，呈熔融状态的半固化片2能够与导气槽122和排气槽123处的基材13相接触，从而使半固化片2无需与基材13空旷区的全部面积相接触，减小产生气泡的可能性，从而保证相邻芯板1之间的固定质量。
82.本技术实施例提供的印制电路板的制备方法，包括制备芯板1，并在制备芯板1后，将多层芯板1层叠设置，并利用半固化片2将相邻芯板1固定，其中在芯板1的空旷区域12内，半固化片2与导气槽122处和排气槽123处的基材13相接触。
83.示例性的，将多层芯板1层叠设置，然后将半固化片2放置在相邻芯板1之间，再对半固化片2进行加热，使得半固化片2呈熔融状态，部分半固化片2进入导气槽122中，并与导气槽122处基材13相接触；随后带动相邻芯板1之间沿第一方向移动，使得呈熔融状态的半固化片2从导气槽122内流动至排气槽123内，并填充在排气槽123内，从而能够利用半固化片2将相邻芯板1固定。
84.值得一提的是，当相邻芯板1相对的一面均设置有空旷区域12，并且相邻芯板1上的两个空旷区域12相对设置时，导电块1211能够位于空旷区域12内，从而形成导气槽122和排气槽123，使得呈熔融状态的半固化片2充分填充在导气槽122中，而呈熔融状态的半固化片2通过导气槽122进入排气槽123内时，从而使半固化片2无需与空旷区域12内全部面积的基材13相接触，减小产生气泡的可能性。
85.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。
86.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求书来限制。