一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法与流程

一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法
技术领域
1.本发明涉及电路板自动镀锡技术领域，具体为一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
3.现有技术中，如中国专利号为：cn206389628u的“一种印刷电路板镀锡装置”，包括底座、盖板、固定座、刷子，所述盖板铰接于底座上，固定座固定设置在底座上，所述盖板上开设有若干个与印刷电路板表面需镀锡处大小相同的通孔，盖板表面铺设有一层盖膜，所述盖膜的宽度小于盖板的宽度但大于固定座的宽度，盖膜上开设有与印刷电路板表面需镀锡处位置对应的通孔。其有益效果是，采用固定座来固定印刷电路板，采用盖板及盖膜上的通孔来定位需镀锡位置，手工刷锡，镀锡质量好，针对不同形态的电路板，只需制作与其对应的盖膜，即可完成镀锡，制作时间短，成本低，适合多种类、小批量的印刷电路板镀锡作业。
4.但现有技术中，手工刷锡不仅效率十分低下，而且还会弄脏将pcb电路板的表面，若不及时对其进行清理的话，锡膏在干燥之后就会难以对其进行清洁，影响pcb电路板的整洁。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了克服现有技术存在手工刷锡不仅效率十分低下，而且还会弄脏将pcb电路板的表面的技术问题，提供了一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，该立式磨机具有稳定性好，结构简单，适合长期运作的优点。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.一种pcb电路板的自动镀锡装置，包括：
8.镀锡台；
9.放置机构，所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上，所述放置机构用于固定pcb电路板，同时方便对其取放；
10.镀锡机构，所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上，所述放置机构位于镀锡机
构的下方，所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。
11.优选的：
12.所述放置机构包括：
13.三角架，所述三角架的顶部安装有放置架，所述放置架的内部放置有电路板本体，且放置架的内壁固定连接有弹簧一，所述弹簧一的一端固定连接有橡胶挤压板，两个橡胶挤压板分别位于电路板本体的两侧，且放置架的两侧均安装有电路板固定组件和定位组件。
14.优选的：
15.所述电路板固定组件包括：
16.转轴，所述放置架的顶部开设有凹槽一，所述转轴与凹槽一转动连接，且转轴的外圈固定套设有l形固定件，所述l形固定件的一侧开设有定位槽。
17.优选的：
18.所述定位组件包括：
19.连接块，所述放置架的两侧外壁均开设有凹槽二，所述连接块与凹槽二滑动连接，所述连接块的一侧固定连接有弹簧二，所述弹簧二的一端与凹槽二固定连接。
20.优选的：
21.所述连接块的内圈固定套设有拉杆和连接板，所述拉杆贯穿凹槽二，所述连接板的一侧固定连接有定位轴，所述定位轴的一端贯穿凹槽二，且定位轴与定位槽插接。
22.优选的：
23.所述放置架的内壁开设有滑槽，所述橡胶挤压板的一侧固定连接有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接。
24.优选的：
25.所述镀锡机构包括：
26.伺服电机，所述伺服电机通过螺栓与镀锡台的顶部固定连接，且伺服电机的输出轴固定连接有传动轴，所述传动轴的一端贯穿镀锡台的顶部，并固定连接有凸轮。
27.优选的：
28.所述凸轮的外圈套设有镂空框，所述镂空框的一侧焊接有固定架，所述固定架转动连接有助焊剂刷辊和镀锡刷辊，且固定架的顶部固定连接有导向块，所述镀锡台的顶部开设有导向槽，所述导向块与导向槽滑动连接。
29.优选的：
30.所述固定架的底部通过连接杆一固定连接有连接杆二，所述连接杆二固定连接有两个清洁刷，所述助焊剂刷辊和镀锡刷辊位于两个清洁刷的中间。
31.本发明还公开了一种pcb电路板的自动镀锡装置的镀锡方法，其包括以下步骤：
32.s1：拉动拉杆带动连接块在凹槽二内滑动，连接块在滑动的同时会通过连接板带动定位轴进行滑动，当定位轴与定位槽脱离后，l形固定件即可进行转动，当l形固定件的长轴远离放置架本体后，将电路板本体放入其中；
33.s2：当电路板本体翻入放置架的内部后，松开拉杆，连接块会通过弹簧二的作用力带动定位轴重新插入定位槽的内部，当定位轴位于定位槽的内部时，l形固定件就会无法进行转动，对电路板本体进行固定；
34.s3：对电路板本体固定之后启动伺服电机，伺服电机通过传动轴带动凸轮在镂空框的内圈里进行转动，凸轮的转动会通过镂空框和导向块带动固定架在镀锡台的顶部壳壁上做直线往复运动；
35.s4：固定架在进行直线往复运动的过程中，固定架会带动与之连接的所有结构一起进行运动，其中远离镂空框的清洁刷会与电路板本体最先发生接触，通过清洁刷对电路板本体表面上的污垢进行清洁；
36.s5：对电路板本体表面上的污垢进行清洁后，助焊剂刷辊会对电路板本体的表面涂抹一层助焊剂，然后镀锡刷辊在经过电路板本体的表面时，会对其镀上一层锡，之后靠近镂空框一层的清洁刷会对电路板本体表面上的污垢进行再次清洁，以此往复，直至镀锡完成；
37.s6：最后拉动拉杆带动连接块在凹槽二内滑动，连接块在滑动的同时会通过连接板带动定位轴进行滑动，当定位轴与定位槽脱离后，l形固定件即可进行转动，当l形固定件的长轴远离放置架本体后，将电路板本体从中取出。
38.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
39.1、本发明中，通过放置机构和镀锡机构的配合方便对电路板本体自动镀锡，极大提高镀锡效率，同时能够减轻人工的劳动强度；
40.2、本发明中，通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持，在固定、夹持的过程中方便对其拿取，提高镀锡效率；
41.3、本发明中，通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡，并在镀锡的过程中，能够对电路板本体的表面进行清洁，防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体，保证电路板本体的整洁。
附图说明
42.图1为本发明一个实施方式中一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法的整体结构示意图；
43.图2为本发明一个实施方式中一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法中的放置机构的整体结构示意图；
44.图3为本发明一个实施方式中一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法中的a处放大结构示意图；
45.图4为本发明一个实施方式中一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法中的电路板固定组件和定位组件的整体结构示意图；
46.图5为本发明一个实施方式中一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法中的镀锡机构的整体结构示意图；
47.图6为本发明一个实施方式中一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法中的伺服电机的整体结构示意图。
48.图中：
49.1、镀锡台；2、放置机构；21、三角架；22、放置架；23、弹簧一；24、橡胶挤压板；25、电路板本体；26、电路板固定组件；261、转轴；262、l形固定件；263、定位槽；27、定位组件；271、连接块；272、拉杆；273、连接板；274、定位轴；275、弹簧二；3、镀锡机构；31、伺服电机；32、传
动轴；33、凸轮；34、固定架；35、镂空框；36、助焊剂刷辊；37、镀锡刷辊；38、连接杆一；39、连接杆二；310、清洁刷。
具体实施方式
50.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
51.结合附图1-6，在本实施方式中，一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，包括：镀锡台1；放置机构2，放置机构2安装在镀锡台1的底部壳壁上，放置机构2用于固定pcb电路板，同时方便对其取放；镀锡机构3，镀锡机构3安装在镀锡台1的顶部壳壁上，放置机构2位于镀锡机构3的下方，镀锡机构3具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。
52.具体的，镀锡机构3能够在放置机构2的上方移动，通过放置机构2和镀锡机构3的配合方便对电路板本体25自动镀锡，极大提高镀锡效率，同时能够减轻人工的劳动强度。
53.为便于本领域技术人员充分理解放置机构2的具体结构和原理，故对放置机构2作出了进一步说明。在本实施方式中，放置机构2包括：三角架21，三角架21的顶部安装有放置架22，放置架22的内部放置有电路板本体25，且放置架22的内壁固定连接有弹簧一23，弹簧一23的一端固定连接有橡胶挤压板24，两个橡胶挤压板24分别位于电路板本体25的两侧，且放置架22的两侧均安装有电路板固定组件26和定位组件27；电路板固定组件26包括：转轴261，放置架22的顶部开设有凹槽一，转轴261与凹槽一转动连接，且转轴261的外圈固定套设有l形固定件262，l形固定件262的一侧开设有定位槽263；定位组件27包括：连接块271，放置架22的两侧外壁均开设有凹槽二，连接块271与凹槽二滑动连接，连接块271的一侧固定连接有弹簧二275，弹簧二275的一端与凹槽二固定连接；连接块271的内圈固定套设有拉杆272和连接板273，拉杆272贯穿凹槽二，连接板273的一侧固定连接有定位轴274，定位轴274的一端贯穿凹槽二，且定位轴274与定位槽263插接；放置架22的内壁开设有滑槽，橡胶挤压板24的一侧固定连接有滑块，滑块与滑槽滑动连接。
54.具体的，橡胶挤压板24通过滑块与滑槽的配合，使得橡胶挤压板24能在放置架22上稳定的移动，当电路板本体25位于两橡胶挤压板24的中间时，橡胶挤压板24会通过弹簧一23的作用力将电路板本体25牢牢地夹住，使其稳稳地安装在放置架22上。
55.为便于本领域技术人员充分理解镀锡机构3的具体结构和原理，故对镀锡机构3作出了进一步说明。在本实施方式中，镀锡机构3包括：伺服电机31，伺服电机31通过螺栓与镀锡台1的顶部固定连接，且伺服电机31的输出轴固定连接有传动轴32，传动轴32的一端贯穿镀锡台1的顶部，并固定连接有凸轮33；凸轮33的外圈套设有镂空框35，镂空框35的一侧焊接有固定架34，固定架34转动连接有助焊剂刷辊36和镀锡刷辊37，且固定架34的顶部固定连接有导向块，镀锡台1的顶部开设有导向槽，导向块与导向槽滑动连接；固定架34的底部通过连接杆一38固定连接有连接杆二39，连接杆二39固定连接有两个清洁刷310，助焊剂刷辊36和镀锡刷辊37位于两个清洁刷310的中间。
56.工作原理：首先，拉动拉杆272带动连接块271在凹槽二内滑动，连接块271在滑动的同时会通过连接板273带动定位轴274进行滑动，当定位轴274与定位槽263脱离后，l形固
定件262即可进行转动，当l形固定件262的长轴远离放置架22本体后，将电路板本体25放入其中；当电路板本体25翻入放置架22的内部后，松开拉杆272，连接块271会通过弹簧二275的作用力带动定位轴274重新插入定位槽263的内部，当定位轴274位于定位槽263的内部时，l形固定件262就会无法进行转动，对电路板本体25进行固定；对电路板本体25固定之后启动伺服电机31，伺服电机31通过传动轴32带动凸轮33在镂空框35的内圈里进行转动，凸轮33的转动会通过镂空框35和导向块带动固定架34在镀锡台1的顶部壳壁上做直线往复运动；固定架34在进行直线往复运动的过程中，固定架34会带动与之连接的所有结构一起进行运动，其中远离镂空框35的清洁刷310会与电路板本体25最先发生接触，通过清洁刷310对电路板本体25表面上的污垢进行清洁；对电路板本体25表面上的污垢进行清洁后，助焊剂刷辊36会对电路板本体25的表面涂抹一层助焊剂，然后镀锡刷辊37在经过电路板本体25的表面时，会对其镀上一层锡，之后靠近镂空框35一层的清洁刷310会对电路板本体25表面上的污垢进行再次清洁，以此往复，直至镀锡完成；最后拉动拉杆272带动连接块271在凹槽二内滑动，连接块271在滑动的同时会通过连接板273带动定位轴274进行滑动，当定位轴274与定位槽263脱离后，l形固定件262即可进行转动，当l形固定件262的长轴远离放置架22本体后，将电路板本体25从中取出。
57.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。