技术特征：
1.一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于，包括：镀锡台(1)；放置机构(2)，所述放置机构(2)安装在镀锡台(1)的底部壳壁上，所述放置机构(2)用于固定pcb电路板，同时方便对其取放；镀锡机构(3)，所述镀锡机构(3)安装在镀锡台(1)的顶部壳壁上，所述放置机构(2)位于镀锡机构(3)的下方，所述镀锡机构(3)具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述放置机构(2)包括：三角架(21)，所述三角架(21)的顶部安装有放置架(22)，所述放置架(22)的内部放置有电路板本体(25)，且放置架(22)的内壁固定连接有弹簧一(23)，所述弹簧一(23)的一端固定连接有橡胶挤压板(24)，两个橡胶挤压板(24)分别位于电路板本体(25)的两侧，且放置架(22)的两侧均安装有电路板固定组件(26)和定位组件(27)。3.根据权利要求2所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述电路板固定组件(26)包括：转轴(261)，所述放置架(22)的顶部开设有凹槽一，所述转轴(261)与凹槽一转动连接，且转轴(261)的外圈固定套设有l形固定件(262)，所述l形固定件(262)的一侧开设有定位槽(263)。4.根据权利要求2所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述定位组件(27)包括：连接块(271)，所述放置架(22)的两侧外壁均开设有凹槽二，所述连接块(271)与凹槽二滑动连接，所述连接块(271)的一侧固定连接有弹簧二(275)，所述弹簧二(275)的一端与凹槽二固定连接。5.根据权利要求4所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述连接块(271)的内圈固定套设有拉杆(272)和连接板(273)，所述拉杆(272)贯穿凹槽二，所述连接板(273)的一侧固定连接有定位轴(274)，所述定位轴(274)的一端贯穿凹槽二，且定位轴(274)与定位槽(263)插接。6.根据权利要求5所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述放置架(22)的内壁开设有滑槽，所述橡胶挤压板(24)的一侧固定连接有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接。7.根据权利要求1所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述镀锡机构(3)包括：伺服电机(31)，所述伺服电机(31)通过螺栓与镀锡台(1)的顶部固定连接，且伺服电机(31)的输出轴固定连接有传动轴(32)，所述传动轴(32)的一端贯穿镀锡台(1)的顶部，并固定连接有凸轮(33)。8.根据权利要求7所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：所述凸轮(33)的外圈套设有镂空框(35)，所述镂空框(35)的一侧焊接有固定架(34)，所述固定架(34)转动连接有助焊剂刷辊(36)和镀锡刷辊(37)，且固定架(34)的顶部固定连接有导向块，所述镀锡台(1)的顶部开设有导向槽，所述导向块与导向槽滑动连接。9.根据权利要求8所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置，其特征在于：
所述固定架(34)的底部通过连接杆一(38)固定连接有连接杆二(39)，所述连接杆二(39)固定连接有两个清洁刷(310)，所述助焊剂刷辊(36)和镀锡刷辊(37)位于两个清洁刷(310)的中间。10.一种pcb电路板的自动镀锡装置的镀锡方法根据权利要求1至9任意一项所述的一种pcb电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：拉动拉杆(272)带动连接块(271)在凹槽二内滑动，连接块(271)在滑动的同时会通过连接板(273)带动定位轴(274)进行滑动，当定位轴(274)与定位槽(263)脱离后，l形固定件(262)即可进行转动，当l形固定件(262)的长轴远离放置架(22)本体后，将电路板本体(25)放入其中；s2：当电路板本体(25)翻入放置架(22)的内部后，松开拉杆(272)，连接块(271)会通过弹簧二(275)的作用力带动定位轴(274)重新插入定位槽(263)的内部，当定位轴(274)位于定位槽(263)的内部时，l形固定件(262)就会无法进行转动，对电路板本体(25)进行固定；s3：对电路板本体(25)固定之后启动伺服电机(31)，伺服电机(31)通过传动轴(32)带动凸轮(33)在镂空框(35)的内圈里进行转动，凸轮(33)的转动会通过镂空框(35)和导向块带动固定架(34)在镀锡台(1)的顶部壳壁上做直线往复运动；s4：固定架(34)在进行直线往复运动的过程中，固定架(34)会带动与之连接的所有结构一起进行运动，其中远离镂空框(35)的清洁刷(310)会与电路板本体(25)最先发生接触，通过清洁刷(310)对电路板本体(25)表面上的污垢进行清洁；s5：对电路板本体(25)表面上的污垢进行清洁后，助焊剂刷辊(36)会对电路板本体(25)的表面涂抹一层助焊剂，然后镀锡刷辊(37)在经过电路板本体(25)的表面时，会对其镀上一层锡，之后靠近镂空框(35)一层的清洁刷(310)会对电路板本体(25)表面上的污垢进行再次清洁，以此往复，直至镀锡完成；s6：最后拉动拉杆(272)带动连接块(271)在凹槽二内滑动，连接块(271)在滑动的同时会通过连接板(273)带动定位轴(274)进行滑动，当定位轴(274)与定位槽(263)脱离后，l形固定件(262)即可进行转动，当l形固定件(262)的长轴远离放置架(22)本体后，将电路板本体(25)从中取出。
技术总结
本发明公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，涉及电路板自动镀锡技术领域，包括：镀锡台；放置机构，所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上，所述放置机构用于固定PCB电路板，同时方便对其取放；镀锡机构，所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上，所述放置机构位于镀锡机构的下方，所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持，在固定、夹持的过程中方便对其拿取，提高镀锡效率；通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡，并在镀锡的过程中，能够对电路板本体的表面进行清洁，防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体，保证电路板本体的整洁。保证电路板本体的整洁。保证电路板本体的整洁。
技术研发人员：毕波 徐立成
受保护的技术使用者：毕波
技术研发日：2022.11.15
技术公布日：2023/2/3