技术特征：
1.电路板结构，其特征在于，包括：电路板，具有朝向相反的第一面与第二面，所述第一面设置有第一锡膏层，所述第二面设置有第二锡膏层；第一电子元件单元，包括若干个第一电子元件，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层贴合设置，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层在所述电路板第一次送入回流焊炉中焊接连接；隔热片，至少部分所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间设置有所述隔热片；第二电子元件单元，包括若干个第二电子元件，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层贴合设置，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层在所述电路板第二次送入回流焊炉中焊接连接。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，靠近所述第一锡膏层设置有所述隔热片的所述第一电子元件为待保护的电子元件，待保护的所述电子元件为智能模组、贴片电感与电子开关中的一种。3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，各个所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间的述隔热片分别单独设置。4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述隔热片的厚度在0.4毫米至0.6毫米之间。5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述隔热片为硅橡胶层与热塑性聚酯橡胶层中的一种。6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述隔热片与所述第一锡膏层粘接连接；和/或，所述隔热片与所述第一电子元件的本体粘接连接。
技术总结
本实用新型公开了一种电路板结构，包括包括电路板、第一电子元件单元、隔热片与第二电子元件单元，电路板具有第一面与第二面，第一面设置有第一锡膏层，第二面设置有第二锡膏层；第一电子元件单元包括若干个第一电子元件，第一电子元件的引脚与第一锡膏层在电路板第一次送入回流焊炉中焊接连接；隔热片至少部分第一电子元件与第一锡膏层之间设置有隔热片；第二电子元件单元包括若干个第二电子元件，第二电子元件的引脚与第二锡膏层在电路板第二次送入回流焊炉中焊接连接。由于部分第一电子元件与电路板之间设置有隔热片，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件与第二锡膏层时，隔热片减小热量通过电路板传递至第一电子元件。热片减小热量通过电路板传递至第一电子元件。热片减小热量通过电路板传递至第一电子元件。
技术研发人员：王峰 苏琮仁
受保护的技术使用者：深圳市宝泰光电科技有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/11/4