PCBA板封装设备及PCBA板封装方法与流程

本发明涉及电路板封装领域，尤其涉及一种pcba板封装设备及pcba板封装方法。

背景技术：

1、pcba(printed circuit board+assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

2、现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄。现有的注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求。

3、同时，现有的pcba板均采用一个喷头进行往返多次的喷涂封装，不仅精度控制较差，会给相邻但无封装要求的模块或元器件带来不必要的封装，既带来了材料浪费，又降低了封装速度。还由于选择性低，易产生元器件下部未覆盖的现象，引脚下端不能有效填充封装。

4、另外，电子线路板封装过程中，芯片模块区别于其它元器件存在一定的高度和相对较多的裸露引脚，如果能够有效解决芯片模块的封装问题，其它元器件的封装要求就更加能够完全满足。因此在电子线路板封装中需要对芯片模块进行重点封装，封装过程中对芯片部分大量给胶，而又由于胶体本身的物理属性致其会不规则流动，导致封装效果较差。

技术实现思路

1、鉴于现有技术的上述不足，本发明提供一种pcba板封装设备及pcba板封装方法，以能够至少解决以上问题之一。

2、本发明采用的技术方案如下：

3、一种pcba板封装设备，包括：

4、用于放置pcba板的操作台；

5、用于向所述pcba板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；

6、与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；

7、与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；

8、与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。

9、优选的，还包括与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述pcba板上的胶料固化。

10、优选的，所述固化装置在所述喷料装置喷涂的同时进行固化。

11、优选的，所述固化装置设置于所述喷料装置背对前进方向的一侧。

12、优选的，所述固化装置包括固定连接于所述喷料装置上的光照射源；所述供料装置能向所述喷料装置供应光固化树脂。

13、优选的，所述固化装置的照射方向偏离所述喷料装置的喷射方向。

14、优选的，所述操作台上还设有防反射部，所述防反射部能够防止所述光照射源发射的光形成反射。

15、优选的，所述防反射部包括操作台表面涂覆的吸光涂层。

16、优选的，每个所述出料单元均能够独立喷涂；至少两个所述出料单元能排出不同的胶料。

17、优选的，多个所述出料单元阵列式排布。

18、优选的，所述出料单元中设有控制出料的电磁单向阀；每个所述出料单元的电磁单向阀均与所述控制装置相连接。

19、优选的，所述驱动装置包括驱动所述喷料装置沿第一轴运动的第一运动机构、驱动所述喷料装置沿第二轴运动的第二运动机构；所述第一轴和所述第二轴相垂直，且均与所述操作台相平行。

20、优选的，所述驱动装置还包括驱动所述喷料装置和/或所述操作台沿第三轴运动的第三运动机构；所述第三轴与所述第一轴、所述第二轴相垂直；所述控制装置能够通过所述驱动装置控制所述喷料装置与所述pcba板的喷涂表面之间的距离保持恒定。

21、优选的，所述控制装置能够根据所述pcba板的封装立体模型的封装表面坐标确定所述喷料装置的位置。

22、优选的，还包括点胶喷头；所述控制装置能够控制所述喷料装置在所述pcba板预定元件的周围形成围坝；所述围坝将所述预定元件及其引脚都围入其中；所述点胶喷头能够将所述围坝填平。

23、优选的，所述供料装置包括供胶墨盒和供压墨盒；所述供胶墨盒一端通过第一供胶管连接供胶泵，另一端通过第二供胶管连接喷料装置；所述供压墨盒一端通过第一供压管连接气压泵，另一端通过第二供压管连接所述供胶墨盒。

24、一种采用如上所述pcba板封装设备的pcba板封装方法，包括以下步骤：

25、将pcba板放置于操作台上；

26、在三维坐标系中建立所述pcba板的封装立体模型；

27、根据所述pcba板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述pcba板喷涂。

28、优选的，所述在三维坐标系中建立所述pcba板的封装立体模型包括：

29、通过对操作台的pcba板扫描在三维坐标系中建立所述pcba板的封装立体模型。

30、优选的，所述根据所述pcba板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述pcba板喷涂包括：

31、根据所述pcba板的封装立体模型的封装表面坐标确定所述喷料装置的位置。

32、优选的，所述根据所述pcba板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述pcba板喷涂包括：

33、在喷涂过程中，所述喷料装置与所述pcba板的喷涂表面之间的距离保持恒定。

34、优选的，所述根据所述pcba板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述pcba板喷涂包括：

35、对所述pcba板的封装区域进行多层喷涂，并逐层固化。

36、优选的，所述根据所述pcba板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述pcba板喷涂包括：

37、对于同一位置，所述喷料装置在多次喷涂过程中的相对位置不变。

38、优选的，所述根据所述pcba板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述pcba板喷涂包括：

39、利用喷料装置以及固化装置在所述pcba板预定元件的周围喷涂多次形成围坝；在每次喷涂的同时将该次喷涂形成的涂层固化；

40、向围坝内部喷胶填平。

41、有益效果：

42、本发明所提供的pcba板封装设备的喷料装置通过设有多个出料单元，并且至少一个所述出料单元能够独立喷涂，使得该出料单元可以具有多个相互独立出料的出料口，从而可以具有更大的喷涂范围，不仅提升喷涂效率，还能够适应更大尺寸pcba板的喷涂要求，同时，由于至少一个出料单元能够独立喷涂，从而在喷料装置喷涂所对应pcba板的区域时只需打开所需封装区域对应的出料单元即可，对于无需喷涂要求的区域对应的出料单元关闭即可，从而实现pcba板的精确喷涂封装。

43、另外，pcba板封装设备的喷料装置即使与现有喷头喷射范围相同，但是由于喷料装置配置有多个出料单元，每个出料单元所对应的喷涂范围很小，并且至少一个出料单元能够独立喷涂，从而喷涂精度较高，可以有效避免对相邻但无封装要求的模块或元器件可能带来喷涂问题，并且在喷料装置对应的封装区域可以按照期望控制所需喷涂的出料单元进行喷涂，进而喷料装置通过设有两个或更多个可独立喷涂的出料单元，使得在喷料装置所覆盖区域下实现进一步地可控喷涂，达到精细化喷涂的目的。

44、参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本发明的实施方式包括许多改变、修改和等同。

45、针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

46、应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。