1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板组件、第一器件和第二器件；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊盘与所述第一公共焊盘之间具有第一间隙。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一间隙的面积小于或等于所述第一焊盘、第一间隙和所述第一公共焊盘的总面积的20％。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一间隙的宽度为0.15mm～0.25mm。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述主板的表面设有阻焊油，所述阻焊油位于所述第一间隙内。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向相交。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一侧包括第一子侧和第二子侧，所述第一子焊盘位于所述第一子侧，所述第二子焊盘位于所述第二子侧。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二焊盘包括第三子焊盘和第四子焊盘，沿所述第二类焊盘的长度方向，所述第三子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第四子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第三子焊盘和所述第四子焊盘之间，所述第二侧包括第三子侧和第四子侧，所述第三子焊盘位于所述第三子侧，所述第四子焊盘位于所述第四子侧。
9.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向平行；沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘并排且间隔设置，且第一公共焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
10.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘。
11.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一焊盘与所述正极电路电连接，所述第二焊盘与所述负极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘与所述负极电路电连接，所述第二焊盘与所述正极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘。
12.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二类焊盘还包括第二公共焊盘，所述第二公共焊盘与所述第二焊盘及所述第一公共焊盘间隔设置，所述第二公共焊盘与所述第二焊盘及所述第一公共焊盘用于同时连接所述第二器件；
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一公共焊盘与所述第二焊盘之间具有第三间隙，所述第二焊盘与所述第二公共焊盘之间具有第四间隙；所述第三间隙和所述第三间隙的总面积小于或等于所述第一公共焊盘、所述第二焊盘、所述第二公共焊盘、所述第三间隙和所述第四间隙的总面积的20％。
14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一公共焊盘所在区域为第一区域，所述第二焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二公共焊盘所在区域为第二区域，所述第一区域的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸与所述第二区域的长度尺寸不同，或者与所述第二区域的宽度尺寸不同。
15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第三类焊盘还包括第三公共焊盘，所述第三公共焊盘与所述第三焊盘及所述第二公共焊盘间隔设置，所述第三公共焊盘、所述第三焊盘及所述第二公共焊盘用于同时连接所述第一器件；
16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第三公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第三公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述主板绝缘。
17.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘均与所述正极电路电连接，所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述负极电路电连接，所述第二公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘均与所述负极电路电连接，所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述正极电路电连接，所述第二公共焊盘与所述主板绝缘。