一种SMT贴片机电路板上料系统的制作方法

本发明属于电路板上料，具体地说，涉及一种smt贴片机电路板上料系统。

背景技术：

1、贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

2、现有技术比如专利文献cn 219227986u公开了一种smt贴片机用电路板上料装置，该一种smt贴片机用电路板上料装置，包括支撑架、气动夹盘，所述给料台与支撑架相邻侧面的一端配合开设有c形输料槽，所述输料槽的侧壁通过驱动轴配合设有输料带，所述输料带上方的支撑架侧壁竖直设有配送台，所述配送台的侧面通过开设调位滑腔竖直设有l形定位夹板，所述组装孔外侧的定位夹板顶部表面一端通过连接座设有气源泵，所述气动夹盘通过法兰座竖直设在定位夹板的顶部表面。本发明在支撑架顶部开设有c型输料槽并内嵌有输料带，配送台侧壁通过内置丝杆配合设有l形定位夹板，定位夹板侧面竖直贯穿设有的气动夹盘能够配合上料滑槽内输料带的移动完成自动上料，满足电路板定位夹紧需求的同时保证上料速率，使用效果好。

3、但是经本发明人探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：

4、根据上述一种smt贴片机用电路板上料装置，该装置在进行上料的时候通过定位夹板虽然能够对电路板的位置进行定位夹持，但是该定位夹板和电路板之间的间距无法进行进行调整，因此只能对一种型号的电路板进行定位夹持，导致遇到型号不同的电路板，则无法进行有效的定位夹持。

5、有鉴于此特提出本发明。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：

2、一种smt贴片机电路板上料系统,包括安装板和支撑板，所述安装板和支撑板一体化连接，且垂直安装，所述安装板上设置有传输带，所述支撑板侧壁开设有矩形槽，所述矩形槽内腔设置有传动机构和滑动机构，所述传动机柜包括螺纹杆和螺纹套管，所述滑动机构包括两个滑槽和两个弧形滑槽，所述传输带上方设置有吸附机构，所述吸附机构包括气源泵和气动吸盘，所述吸附机构相对的两侧壁设置有夹持机构，所述夹持机构包括两个矩形板和两个夹持板。通过传输带将需要输送的电路板进行送料，当输送到传送带中间位置时，此时通过电机运行，电机运行带动传动机柜滑轨的辅助下向下移动，因此能够带动吸附机构向下移动，通过吸附机构中的气源泵能够通过管道让气动吸盘对传输带上的电路板进行吸附，此时在进行上料的时候，通过电机反向带动传动机构转动因此能够让吸附机构向上移动，同时也能够带动滑动机构向上移动，滑动机构向上移动的时候能够让夹持机构在滑动机构弧形滑槽和滑槽的配合下逐渐靠近，从而能够让电路板对夹持板进行挤压，使得复位弹簧收缩，从而能够对电路板夹持住，因此能够保证对不同大小的电路板进行夹持。

3、作为本发明的一种优选实施方式，所述螺纹杆一端活动贯穿于矩形槽上方，且螺纹杆端口处固定安装有电机，所述电机设置于支撑板上，所述螺纹杆上啮合安装有螺纹套管。确定了传动机构的组成部分和安装位置。

4、作为本发明的一种优选实施方式，所述矩形槽内腔中间设置有滑轨，所述滑轨上设置的滑块一端固定连接于螺纹套管上。确定了滑轨的安装位置，保证了电机运行带动螺纹杆转动，螺纹杆转动的时候能够带动螺纹套管在滑轨的辅助下向下移动。

5、作为本发明的一种优选实施方式，两个所述滑槽分别开设于矩形槽上，两个所述滑槽相互对称，两个所述滑槽底部均贯穿设置有弧形滑槽，两个所述弧形滑槽相互对称，两个所述滑槽内腔滑动设置有滚珠，两个所述滚珠分别远离滑槽的一侧固定安装有衔接杆。确定了滑动机构的安装位置和组成部分。

6、作为本发明的一种优选实施方式，所述气源泵底部设置有管道，且管道上固定安装有固定块，且管道远离气源泵的一端固定连接有气动吸盘，所述固定块靠近传动机构的一端固定安装有连接支架，所述连接支架另一端固定连接于螺纹套管上。确定了吸附机构的安装位置和组成部分。

7、作为本发明的一种优选实施方式，两个所述矩形板相互对称，两个所述矩形板相对的一侧壁均开设有矩形槽口，且矩形槽口内腔设置有多个等距分布设置的矩形筒，每个所述矩形筒内腔均设置有复位弹簧，每个所述复位弹簧另一端均固定连接有滑动块，每个所述滑动块分别和矩形筒内壁相互滑动，每个所述滑动块另一端固定安装有夹持板，两个所述矩形板靠近滑动机构的一侧固定安装有衔接杆，两个所述衔接杆和连接支架之间固定安装有安装杆。确定了夹持机构的安装位置和组成部分。统计电路板承受最大挤压力度、统计电路板侧面摩擦系数共同配置复位弹簧的劲度系数；具体为配置复位弹簧的劲度系数使得复位弹簧对电路板侧面挤压力大小值与摩擦系数乘积大于电路板重力大小值并且使得复位弹簧对电路板侧面挤压力大小值小于电路板承受最大挤压力的大小值。

8、进一步，统计电路板承受最大挤压力度的具体步骤如下：准备材料：包括电路板、压力计、电源、万用；搭建电路：在电路板上连接电源和负载，以形成一个完整的电路；设定压力计：将压力计与电路板接触，并调整压力计的量程和精度；施加压力：在压力计上逐渐增加压力，同时监测电路板上的电压和电流变化并记录下电路板上的电压和电流值，以获取多组数据，进行统计分析，可以得出电路板承受最大挤压力度的数据。

9、进一步，统计电路板侧面摩擦系数的具体步骤如下：准备材料和设备：包括摩擦试验机、待测试的电路板样品、涂层材料、试验记录表格；检查摩擦试验机的相关设备是否正常工作，准备试验记录表格，记录试验过程和结果；将试验样品固定在摩擦试验机上，在试验样品侧面涂抹一定量的涂层材料，保证涂层均匀且不过多，调整试验机参数，包括试验速度、试验时间，根据试验要求设定，开始试验，记录试验过程中的数据，涂层磨损情况、摩擦力大小，重复试验，记录多组数据，以提高数据的可靠性，完成试验后，清理试验设备，确保设备处于正常状态，将试验过程中记录的数据进行整理和统计，计算试验样品的静摩擦系数和滑动摩擦系数的平均值，对结果进行分析和比较，完成统计电路板侧面摩擦系数。

10、本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

11、本发明，通过传输带将需要输送的电路板进行送料，当输送到传送带中间位置时，此时通过电机运行，电机运行带动传动机柜滑轨的辅助下向下移动，因此能够带动吸附机构向下移动，通过吸附机构中的气源泵能够通过管道让气动吸盘对传输带上的电路板进行吸附，此时在进行上料的时候，通过电机反向带动传动机构转动因此能够让吸附机构向上移动，同时也能够带动滑动机构向上移动，滑动机构向上移动的时候能够让夹持机构在滑动机构弧形滑槽和滑槽的配合下逐渐靠近，从而能够让电路板对夹持板进行挤压，使得复位弹簧收缩，从而能够对电路板夹持住，因此能够保证对不同大小的电路板进行夹持。并且本发明夹持板对电路板夹持力度不仅仅不会导致电路板的电路损害，夹持板对电路板夹持力还能实现目的。

12、下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种smt贴片机电路板上料系统，包括安装板(1)和支撑板(3)，其特征在于，所述安装板(1)和支撑板(3)一体化连接，且垂直安装，所述安装板(1)上设置有传输带(2)，所述支撑板(3)侧壁开设有矩形槽(17)，所述矩形槽(17)内腔设置有传动机构和滑动机构，所述传动机柜包括螺纹杆(9)和螺纹套管(10)，所述滑动机构包括两个滑槽(12)和两个弧形滑槽(18)，所述传输带(2)上方设置有吸附机构，所述吸附机构包括气源泵(5)和气动吸盘(6)，所述吸附机构相对的两侧壁设置有夹持机构，所述夹持机构包括两个矩形板(13)和两个夹持板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，所述螺纹杆(9)一端活动贯穿于矩形槽(17)上方，且螺纹杆(9)端口处固定安装有电机(4)，所述电机(4)设置于支撑板(3)上，所述螺纹杆(9)上啮合安装有螺纹套管(10)。

3.根据权利要求2所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，所述矩形槽(17)内腔中间设置有滑轨(11)，所述滑轨(11)上设置的滑块一端固定连接于螺纹套管(10)上。

4.根据权利要求1所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，两个所述滑槽(12)分别开设于矩形槽(17)上，两个所述滑槽(12)相互对称，两个所述滑槽(12)底部均贯穿设置有弧形滑槽(18)，两个所述弧形滑槽(18)相互对称，两个所述滑槽(12)内腔滑动设置有滚珠(19)，两个所述滚珠(19)分别远离滑槽(12)的一侧固定安装有衔接杆(20)。

5.根据权利要求1所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，所述气源泵(5)底部设置有管道，且管道上固定安装有固定块(7)，且管道远离气源泵(5)的一端固定连接有气动吸盘(6)，所述固定块(7)靠近传动机构的一端固定安装有连接支架(8)，所述连接支架(8)另一端固定连接于螺纹套管(10)上。

6.根据权利要求1所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，两个所述矩形板(13)相互对称，两个所述矩形板(13)相对的一侧壁均开设有矩形槽口，且矩形槽口内腔设置有多个等距分布设置的矩形筒(14)，每个所述矩形筒(14)内腔均设置有复位弹簧(21)，每个所述复位弹簧(21)另一端均固定连接有滑动块(15)，每个所述滑动块(15)分别和矩形筒(14)内壁相互滑动，每个所述滑动块(15)另一端固定安装有夹持板(16)，两个所述矩形板(13)靠近滑动机构的一侧固定安装有衔接杆(20)，两个所述衔接杆(20)和连接支架(8)之间固定安装有安装杆(22)。

7.根据权利要求6所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，统计电路板承受最大挤压力度、统计电路板侧面摩擦系数共同配置复位弹簧(21)的劲度系数；具体为配置复位弹簧(21)的劲度系数使得复位弹簧(21)对电路板侧面挤压力大小值与摩擦系数乘积大于电路板重力大小值并且使得复位弹簧(21)对电路板侧面挤压力大小值小于电路板承受最大挤压力的大小值。

8.根据权利要求7所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，统计电路板承受最大挤压力度的具体步骤如下：准备材料：包括电路板、压力计、电源、万用；搭建电路：在电路板上连接电源和负载，以形成一个完整的电路；设定压力计：将压力计与电路板接触，并调整压力计的量程和精度；施加压力：在压力计上逐渐增加压力，同时监测电路板上的电压和电流变化并记录下电路板上的电压和电流值，以获取多组数据，进行统计分析，可以得出电路板承受最大挤压力度的数据。

9.根据权利要求7所述的一种smt贴片机电路板上料系统，其特征在于，统计电路板侧面摩擦系数的具体步骤如下：准备材料和设备：包括摩擦试验机、待测试的电路板样品、涂层材料、试验记录表格；检查摩擦试验机的相关设备是否正常工作，准备试验记录表格，记录试验过程和结果；将试验样品固定在摩擦试验机上，在试验样品侧面涂抹一定量的涂层材料，保证涂层均匀且不过多，调整试验机参数，包括试验速度、试验时间，根据试验要求设定，开始试验，记录试验过程中的数据，涂层磨损情况、摩擦力大小，重复试验，记录多组数据，以提高数据的可靠性，完成试验后，清理试验设备，确保设备处于正常状态，将试验过程中记录的数据进行整理和统计，计算试验样品的静摩擦系数和滑动摩擦系数的平均值，对结果进行分析和比较，完成统计电路板侧面摩擦系数。

技术总结
本发明涉及电路板上料技术领域，公开了一种SMT贴片机电路板上料系统，包括安装板和支撑板，安装板和支撑板一体化连接，且垂直安装，安装板上设置有传输带，支撑板侧壁开设有矩形槽，矩形槽内腔设置有传动机构和滑动机构，传动机柜包括螺纹杆和螺纹套管。本发明，较为实用，在进行上料的时候，通过电机反向带动传动机构转动因此能够让吸附机构向上移动，同时也能够带动滑动机构向上移动，滑动机构向上移动的时候能够让夹持机构在滑动机构弧形滑槽和滑槽的配合下逐渐靠近，从而能够让电路板对夹持板进行挤压，使得复位弹簧收缩，从而能够对电路板夹持住，因此能够保证对不同大小的电路板进行夹持，适合广泛推广和使用。

技术研发人员：苏宗华,林子衍,李华峰,许鸿谊
受保护的技术使用者：骏景（江西）电子科技有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6