专利名称:采用孔阵列制作cob电路板的一种方法
技术领域：
本发明涉及一种采用孔阵列制作COB电路板的方法。
技术背景传统COB芯片封装方法多采用引脚阵列、球阵列，制造工艺复杂，成本较高，对生产加工 要求高，孔阵列方法可直接将C0B芯片焊接到电路板。
发明内容
本发明将C0B电路板焊盘呈金属化孔阵列分布。
本发明的目的是这样实现的将COB电路板焊盘呈金属化孔阵列分布。
下面通过附图和实施例进一步说明本发明。
图1是本发明实施例示意图。 实施例图l中l是金属化孔，2是DIE。
权利要求
1、采用孔阵列制作COB电路板的一种方法，其特征是该COB成品的焊盘呈金属化孔阵列分布。
专利摘要
本发明涉及一种采用孔阵列制作COB电路板的方法。
文档编号H01L21/00GKCN101291563SQ200710039550
公开日2008年10月22日 申请日期2007年4月17日
发明者周世平, 李育林, 董成刚 申请人:上海绎成信息技术有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan