专利名称：一种微型高频石英谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的石英晶体元件，具体地讲是一种广泛用于电子产品的微型高频石英谐振器。
目前，世界上电子产品向小型化和片式表面安装技术发展，以提高电子产品的可靠性能，而现今世界上采用的高频石英谐振器的体积较大，支撑方式为导电胶双面粘结，抗冲击力差，不利于大规模机械化自动化生产方式，也使得电子整机产品的小型化和可靠性受到了限制。
本实用新型的目的在于提供一种体积小，频率高，改电极双面粘结为单面焊接的微型AT切型10－30MHZ高频石英谐振器，以适应电子产品整机的小型化和高可靠性的要求。
本实用新型是这样实现的，它是由石英晶体小条片6、双面电极5、左管脚1、右管脚11、外壳2、底座9组成，其特点是石英晶体小条片6的厚度为0.055～0.16mm，其两面有2000A°±200A°厚度的金膜，双面电极5的一面通过正面引线7与右焊点8相接，双面电极5的另一面通过反面引线4经设在石英晶体小条片6的侧面电极3引向正面的左焊点10上，右焊点8、左焊点10分别与底座9上的右管脚11、左管脚1接在一起。
本实用新型采用了尺寸大大缩小的石英晶体小条片，以及电极引线为双面粘结改为单面焊接，一方面消除了因双面粘结夹持晶体片所产生的应力，提高了谐振器的频率稳定度，品质因数，降低了等效电阻和老化率，使焊接易于实现大规模的机械化和自动化，并提高了抗冲击性能。
附图为本实用新型的结构示意图。
1左管脚；2外壳；3侧面电极；4反面引线；5双面电极；6石英晶体小条片；7正面引线；8右焊点；9底座；10左焊点；11右管脚。
为了更好地理解与实施，下面以附图为实施例进一步说明如下石英晶体小条片6经过研磨抛光其厚度为0.055～0.16mm，其两面用磁控等离子溅射上2000A°±200A°厚度的金膜，而后用光刻腐蚀法制备出双面电极5及其正反面引线7和4，正面引线7用锡焊焊接在右焊点8上，反面引线4经侧面极3引向正面的左焊点10上，右焊点8、左焊点10分别与底座9上的两根管脚11和1焊接在一起，外壳3可采用φ3×8的锌白铜制作与底座9过盈地压配在一起，底座9用10＃钢制作内填充玻璃珠。以完成微型高频石英谐振器的封装。本实用新型适用于10－30MHZ的频率范围。
权利要求1.一种微型高频石英谐振器，是由石英晶体小条片6、双面电极5、左管脚1、右管脚11、外壳2、底座9组成，其特征是石英晶体小条片6的厚度为0.055～0.16mm，其两面有2000A°±200A°厚度的金膜，双面电极5的一面通过正面引线7与右焊点8相接，双面电极5的另一面通过反面引线4经设在石英晶体小条片6的侧面电极3引向正面的左焊点10上，右焊点8、左焊点10分别与底座9上的右管脚11、左管脚1接在一起。
专利摘要本实用新型涉及一种改进的石英晶体元件，它是由石英晶体小条片、双面电极、左管脚、右管脚、外壳、底座构成，其特点是石英晶体小条片的厚度为0.055～0.16mm，其两面有2000±200厚度的金膜，双面电极的一面通过正面引线与右焊点相接，双面电极另一面通过反面引线经设在石英晶体小条片的侧面电极引向正面的左焊点上，右焊点、左焊点分别与底座上的右管脚、左管脚接在一起，本实用新型适用于10-30MHz的频率范围。
文档编号H03H9/19GK2109663SQ9221107
公开日1992年7月8日 申请日期1992年1月9日 优先权日1992年1月9日
发明者陈罡, 贺荫昌, 唐家禄, 王泽民 申请人:烟台宝石轴承总厂