响。
[0169](无线IC器件的第十九实施例、参照图28)
[0170]图28表示本发明所涉及的无线IC器件的第十九实施例。从本第十九实施例到下面所示的第三十实施例，是除了从上述第一实施例到第十八实施例所示的供电用电极19、19a、19b以外，在供电电路基板10设置安装用电极18a?18d。
[0171]更详细而言，在本第十九实施例中，供电用电极19a、19b内置在供电电路基板10，与作为蜿蜒状的辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’，21b’不是电导通，而是进行电磁场耦合。在供电电路基板10的背面形成安装用电极18a、18b，在辐射基板20上形成安装电极24a、24b。安装用电极18a、18b与安装电极24a、24b分别通过焊料41等导电材料(也可以是绝缘材料的粘接剂)连接。
[0172]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样。此外，在本第十九实施例中，由于在供电电路基板10的背面设置安装用电极18a、18b，与设置在辐射基板20上的安装电极24a、24b连接，因此供电电路基板10与辐射基板20的接合强度提高，无线IC器件由于下落等受到冲击时，或者在辐射基板20或供电电路基板10热收缩、而热应力作用时，也不会给供电用电极19a、19b与辐射板21a、12b的电磁场耦合带来不利影响。
[0173](无线IC器件的第二十实施例、参照图29)
[0174]图29表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十实施例。本第二十实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上被辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’夹着的状态下设置一个安装电极24这一点。设置在供电电路基板10的背面的安装用电极虽然未图示，但在与安装电极24相对的位置形成单独的一个，与安装电极24通过焊料或粘接剂连接。
[0175]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极的作用效果与上述第十九实施例一样。此外，由于将安装用电极形成在中央部分，因此可以从供电电路基板10的长度方向延伸辐射板21a、21b。另外，对于供电电路基板10的弯曲等，施加至突起部的应力变小。
[0176](无线IC器件的第二十一实施例、参照图30)
[0177]图30表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十一实施例。本第二十一实施例基本上由与上述第一及第二十实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上被辐射板21a,21b的一端部即耦合部21a’、21b’夹着的状态下设置两个安装电极24a、24b这一点。安装电极24a、24b在长边方向并置，但也可以在短边方向并置，或者也可以在对角线方向并置。设置在供电电路基板10的背面的安装用电极虽然未图示，但形成在与安装电极24a、24b相对的位置，通过焊料或粘接剂与安装电极24a、24b连接。
[0178]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。
[0179](无线IC器件的第二十二实施例、参照图31)
[0180]图31表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十二实施例。本第二十二实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上将四个安装电极24a?24d设置在供电电路基板10的外缘部分这一点。福射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’通过安装电极24a、24b之间及安装电极24c、24d之间配置在中心部分。设置在供电电路基板10的背面的安装用电极虽然未图示，但形成在与安装电极24a?24d相对的位置，通过焊料或粘接剂与安装电极24a?24d连接。
[0181]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第二十二实施例中，由于将安装用电极及安装电极24a?24d设置在供电电路基板10的外缘部分，因此使用回流焊接在辐射基板20上装载供电电路基板10时的位置精度提高。即，这是因为，在回流焊接时，分别位于外缘部分的四个电极24a?24d因焊接的表面张力会产生自对准作用。
[0182](无线IC器件的第二十三实施例、参照图32)
[0183]图32表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十三实施例。本第二十三实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在供电电路基板10的两个侧面(在图32的纸面上的跟前侧和背面侧)形成安装用电极18a?18d。安装电极24a?24d形成在辐射基板20上与安装用电极18a?18d对应的位置，形成为从供电电路基板10的外形向外侧突出的状态，通过焊料或粘接剂与安装用电极18a?18d连接。
[0184]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a?18d的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第二十三实施例中，由于将安装用电极18a?18d设置在供电电路基板10的侧面，因此在该基板10的背面的空间上产生余量，通过在几乎整个背面形成辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、2lb’，可以力图提高供电用电极19a、19b与辐射板21a、2Ib的耦合度。
[0185](无线IC器件的第二十四实施例、参照图33)
[0186]图33表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十四实施例。本第二十四实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20与供电电路基板10之间涂布封固树脂25这一点。封固树脂25例如是环氧类粘接剂，固定强度及耐环境特性提高，且由于粘接剂的介电常数比空气高，因此供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b的电容变大，耦合度上升。另外，封固树脂25的涂布是在用焊料41(回流焊料)连接安装电极24a、24b与安装用电极18a、18b后进行的。
[0187]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a、18b的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。
[0188](无线IC器件的第二十五实施例、参照图34)
[0189]图34表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十五实施例。本第二十五实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上设置覆盖辐射板21a、21b的抗蚀膜29这一点。抗蚀膜29例如是环氧类或聚酰亚胺类的树脂材料，辐射板21a、21b的耐环境特性提高，且由于树脂材料的介电常数比空气高，因此供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b的电容变大，耦合度上升。另外，由抗蚀膜29的厚度可以决定辐射板21a、21b与供电电路基板10的背面的间隔，可以抑制耦合度的偏差，使特性稳定化。
[0190]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a、18b的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。
[0191](无线IC器件的第二十六实施例及第二十七实施例、参照图35及图36)
[0192]图35表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十六实施例，图36表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十七实施例。第二十六实施例是在上述第十九实施例中将安装电极24a、24b的面积设定得较大。第二十七实施例是在第二十二实施例中将安装电极24a?24d的面积设定得较大。
[0193]形成于供电电路基板10的背面的安装用电极18a?18d的面积与第十九及第二十二实施例相同，接合用的焊料的量按照安装用电极18a?18d的面积相应提供。由于额外的焊料蔓延至安装电极24a?24d，因此焊料的厚度变薄，可以抑制焊料厚度的偏差。据此，辐射板21a、21b与供电用电极19a、19b的间隔的偏差变小，使耦合度稳定化。而且，较为理想的是预先对安装电极24a?24d实施镀Au等，实施焊料的湿润蔓延加工。
[0194]另外，如上述第二十五实施例所示，若将抗蚀膜29形成于辐射板21a、21b上，则由抗蚀膜29的厚度可以决定辐射板21a、21b与供电电路基板10的背面的间隔。与此同样的效果可以通过在供电电路基板10的背面由导电层或树脂层等形成凸部来实现。
[0195](无线IC器件的第二十八实施例、参照图37)
[0196]图37表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十八实施例。本第二十八实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，一体形成辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’与安装电极24a、24b这一点。并且，在辐射板21a、21b上，在安装电极24a、24b以外形成抗蚀膜29。安装电极24a、24b通过焊料41等与供电电路基板10的安装用电极18a、18b粘接。
[0197]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a、18b的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第二十八实施例中，由于形成包含安装电极24a、24b的辐射板21a、21b，因此电极形成容易，安装电极24a、24b的强度变强。
[0198](无线IC器件的第二十九实施例、参照图38)
[0199]图38表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十九实施例。本第二十九实施例是在上述第十九实施例中，一体形成供电用电极19a、19b与安装用电极18a、18b。此时，供电用电极19a、19b与第十九实施例不同，露出在供电电路基板10的背面。据此，供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b(耦合部21a’、21b’)的距离减小，可以增大电容。另外，安装用电极18a、18b实际上变大，可以增加安装用电极18a、18b的强度。
[0200](无线IC器件的第三十实施例、参照图39)
[0201]图39表示本发明所涉及的无线IC器件的第三十实施例。本第三十实施例中，利用一端部即親合部21a’、21b’将福射板21a、21b —体化，使该親合部21a’、21b’与供电电路基板10所内置的电感元件L1、L2进行磁场耦合。供电用电极19a、19b构成作为电感元件L1、L2的一部分。另外，安装电极24形成于辐射基板20的中央部，通过焊料41等与形成于供电电路基板10的背面的安装用电极18连接。
[0202]其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第三十实施例中，由于辐射板21a、21b与供电电路基板10进行磁场耦合，因此即使供电电路基板10的安装位置多少错开一点，或旋转180°而偏离，特