性也不会改变。另外，即使介电常数较高的树脂材料存在于供电电路基板10与辐射板21a、21b之间，特性的变化也较小。
[0203](第三^^一实施例、参照图40及图41)
[0204]第三十一实施例即无线IC器件如图40及图41所示，由:处理规定频率的收发信号的无线IC芯片5 ;将该无线IC芯片5在电连接的状态下装载的供电电路基板120 ;以及在印制电路板130的表面由电极膜形成的辐射板131构成。以下将一体化的无线IC芯片5与供电电路基板120称为电磁耦合模块100。
[0205]供电电路基板120参照图45或图47，包括具有下面说明的谐振电路、匹配电路的供电电路121。
[0206]无线IC芯片5包含时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储所需的信息，如图19所示，在背面设置一对输入输出端子电极6及一对安装用端子电极7。在图46所示的供电电路基板120中，无线IC芯片5的输入输出端子电极6与供电端子电极142a、142b电连接，安装用端子电极通过金属凸点等与安装电极143a、143b电连接。另外，在图48所示的供电电路基板120中，输入输出端子电极6与供电端子电极222a、222b电连接，安装用端子电极7通过金属凸点等与安装电极223a、223b电连接。
[0207]辐射板131在印制电路板130的表面形成，作为由非磁性金属材料构成的电极膜，一个端部131a和另一端部131b分别与供电电路基板120的下表面相对而配置，与供电电路121进行电磁场耦合。该辐射板131的整体的形状是任意的，例如是环状天线的形状，也可以是偶极子天线的形状。另外，辐射板131也可以形成于印制电路板130的内部。另外，印制电路板130内置在移动电话等物品中。
[0208]在供电电路基板120相对的两个侧面，形成与以下详细说明的供电电路121不电连接的安装用电极122。该安装用电极122如图41所示那样形成，使得在层叠绝缘体层与电极层而形成的层叠体(供电电路基板120)的侧面露出电极层，在印制电路板130上与和福射板131分开设置的安装连接盘132进行焊接。连接盘132与福射板131分开设置，两者的厚度大致相同。
[0209]该焊接首先是如图41的虚线所示将焊料糊料133涂布在连接盘132上(涂布厚度为100 μ m左右)，在印制电路板130上的规定位置通过安装设备放置电磁耦合模块100。在印制电路板130的表面虽然形成辐射板131，但焊料糊料133不涂布在辐射板131上。之后，使其通过回流炉，将安装用电极122与连接盘132进行焊接。
[0210]当焊料糊料133在回流炉中处于熔融状态时，焊料糊料133与安装用电极122接触，电磁耦合模块100处于贴附在印制电路板130的状态。从回流炉出来后，焊料糊料133因温度下降而收缩，连接盘132与安装用电极122之间固化为桥接状，产生箭头A方向的内部应力。据此，供电电路基板120向印制电路板130 —侧拉伸，供电电路基板120的下表面紧贴在辐射板131的端部131a、131b。
[0211]详细探讨在焊接时的该现象，这是因为安装用电极122在供电电路基板120的侧面从下表面离开而形成(换言之，只形成于侧面，不在下表面形成)；以及在连接盘132与供电电路基板120之间存在间隙g而引起的。在该间隙g部分的焊料糊料133固化时收缩，从而产生箭头A方向的应力。
[0212]由于焊料糊料133的收缩所引起的应力，使供电电路基板120与辐射板131直接紧贴，从而供电电路基板120与辐射板131没有间隔偏差而很好耦合，耦合度的偏差几乎消失。另外，安装用电极122即使由于焊料等而腐蚀，但由于安装用电极122与供电电路121没有电连接，是独立的，因此不会给电磁耦合模块100的电特性或可靠性带来不利影响。
[0213]另外，由于安装用电极122形成于供电电路基板120的相对的两个侧面，因此可以将供电电路基板120在精度进一步提尚的状态下均衡安装在印制电路板130上。特别是，在本实施例中，由于将安装用电极122形成于供电电路基板120的相对的两个侧面上的轴对称的位置，因此安装精度或均衡性进一步提高。
[0214]而且，只要使用回流炉所进行的焊接这样的简便的制造工序即可，不需要高价的安装设备。另外，在该焊接之后，也可以用树脂材料覆盖电磁耦合模块100，进一步提高电磁耦合模块100与印制电路板130的接合强度。
[0215](第三十二实施例、参照图42及图43)
[0216]第三十二实施例的无线IC器件如图42及图43所示，基本上包括与上述第三十一实施例同样的结构，对公共的元器件、和部分标注与第三十一实施例相同的标号，省略重复的说明。
[0217]第三十二实施例与第三^^一实施例不同的是，安装用电极122是由露出在层叠体(供电电路基板120)的侧面的通孔电极形成的这一点。为了使通孔电极露出在层叠体的侧面，只要在制作供电电路基板120时，在母板的切割线上形成通孔电极即可。形成这样的通孔电极(导体)的方法在日本专利特开2002 - 26513号公报中有详细的记载。
[0218]在本第三十二实施例中，安装用电极122与印制电路板130上的连接盘132是通过焊料糊料133接合，这与第三十一实施例一样，其作用效果也一样。
[0219](变形例、参照图44)
[0220]图44表示上述第三十二实施例的供电电路基板120的变形例。该供电电路基板120在侧面形成凹部123，将安装用电极122配置在该凹部123。通过在凹部123配置焊料糊料133，可以抑制焊角的扩展。
[0221](供电电路基板的第一例、参照图45及图46)
[0222]此处，说明供电电路基板120的第一例。该供电电路基板120如图45作为等效电路所示，包括具有谐振电路、匹配电路的供电电路121，该谐振电路、匹配电路包含具有互不相同的电感值、且互相以反相进行磁耦合(由互感M表示)的电感元件L11、L12。
[0223]供电电路121所包含的电感元件L11、L12以反相进行磁耦合，与无线IC芯片5处理的频率进行谐振，且与辐射板131的端部131a、131b进行电磁场耦合。另外，供电电路121与无线IC芯片5的输入输出端子电极6电连接，实现无线IC芯片5的阻抗(通常50 Ω)与辐射板131的阻抗(空间阻抗377 Ω)的匹配。
[0224]因此，供电电路121将具有从无线IC芯片5发送的规定频率的发送信号向辐射板131传递，且从由辐射板131接收的信号选择具有规定频率的接收信号，提供至无线IC芯片5。因此，该无线IC器件利用由辐射板131接收的信号，使无线IC芯片5动作，来自该无线IC芯片5的响应信号从辐射板131向外部辐射。
[0225]如上所述，在本无线IC器件中，由于利用设置在供电电路基板120的供电电路121设定信号的谐振频率，因此即使将本无线IC器件安装在各种物品上也能按原样动作，抑制辐射特性的变动，不必对每个个别的物品变更辐射板131等的设计。而且，从辐射板131辐射的发送信号的频率及提供至无线IC芯片5的接收信号的频率实际上相当于供电电路基板120的供电电路121的谐振频率，信号的最大增益实际上由供电电路121的尺寸、形状、供电电路121与辐射板131的距离及介质的至少一项决定。由于在供电电路基板120中收发信号的频率是确定的，因此与辐射板131的形状或尺寸、配置关系等无关，例如即使将无线IC器件做成圆形，或者被介质夹住，频率特性也不会变化，可以得到稳定的频率特性。
[0226]接下来，参照图46说明供电电路基板120的结构。供电电路基板120是将由绝缘体(介质或者磁性体)构成的陶瓷片材141a?141i进行层叠、压接、烧成而成的。在最上层的片材141a上，形成供电端子电极142a、142b、安装电极143a、143b、通孔导体144a、144b、145a、145b。在第二层?第八层的片材141b?141h上，分别形成构成电感元件L11、L12的布线电极146a、146b，根据需要形成通孔导体147a、147b、148a、148b等。在最下层的片材141i上，形成在俯视透视供电电路基板120时与电感元件L11、L12的外形相等或者较小的平面电极149a、149b。
[0227]通过层叠以上的片材141a?141i，形成利用通孔导体147a螺旋状地连接布线电极146a的电感元件L11，形成利用通孔导体147b螺旋状地连接布线电极146b的电感元件L12。另外，在布线电极146a、146b的线间形成电容。
[0228]片材141b上的布线电极146a的端部146a — I通过通孔导体145a与供电端子电极142a连接，片材141h上的布线电极146a的端部146a — 2通过通孔导体148a、145b与供电端子电极142b连接。片材141b上的布线电极146b的端部146b — I通过通孔导体144b与供电端子电极142b连接，片材141h上的布线电极146b的端部146b — 2通过通孔导体148b、144a与供电端子电极142a连接。并且，布线电极146a、146b的端部146a — 2、146b - 2通过通孔导体与平面电极149a、149b连接。
[0229]在以上的供电电路121中，由于电感元件L11、L12的卷绕方向分别相反，因此由电感元件L11、L12产生的磁场抵消。由于磁场抵消，因此为了得到期望的电感值，需要将布线电极146a、146b延长一些。据此，由于Q值变低，因此谐振特性的陡峭性消失，在谐振频率附近会实现宽频化。
[0230]在俯视透视供电电路基板120时，电感元件Lll、L12形成于左右不同的位置。另夕卜，由电感元件L11、L12产生的磁场为分别相反的方向。据此，在使供电电路121与环状的辐射板131的端部131a、131b进行耦合时，在端部131a、131b激励反向的电流，可以由环状的辐射板131收发信号。另外，也可以使电感元件Lll、L12与两个分别不同的辐射板进行凄里A
柄口 O
[0231]通过将供电电路基板120由磁性体材料形成，在磁性体内形成电感元件L11、L12，则可以得到较大的电感值，也可以对应13.56MHz频带的频率。而且，即使磁性体片材的加工产生偏差或磁导率产生偏差，也可以吸收与无线IC芯片5的阻抗的偏差。磁性体的磁导率μ为70左右时较为理想。
[0232]另外，两个电感元件L11、L12的电感值互不相同，从而使供电电路121具有多个谐振频率，可以使无线IC器件实现宽频化。但是，也可以将电感元件Lll、L12的电感值设定为实际上相同的值，此时，可以使由各电感元件L11、L12产生的磁场的大小相等。据此，可以使两个电感元件Lll、L12的磁场的抵消量相同，在谐振频率附近可以实现宽频化。
[0233]另外，供电电路基板120可以是由陶瓷或者树脂