电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，特征是关于一种具有电路板屏蔽结构的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，越来越多电子装置朝薄形化发展，许多厂商推出一体成形的电子装置，或将内部的电子元件整合为单晶片型式，藉以减少电路板所占用的空间。然而，随着晶片功率的提高，小型化及高速运算电子装置的需求增加，对于电磁波干扰、无线电波干扰及静电放电的防护也日益重要。小型化、高密度化的电子装置，最易受电子杂讯干扰及静电破坏，需要进行电磁波遮蔽及静电防护处理。
[0003]为了符合安规的标准，习知技术设置大面积且具有电磁遮蔽功用的铁片在壳体上，并在壳体上配置相关的电子元件，以使相关电子元件显露于壳体的开口中。然而，铁片的价格昂贵，且铁片会增加电子装置的整体重量，无法达到轻量化及低成本的需求。
【发明内容】
[0004]为了解决由于设置铁片造成的问题，本发明的目的在于提供一种电子装置，其利用显示器的金属后壳形成折弯与电路板固定，以进行电磁波遮蔽及静电防护处理。
[0005]为了实现上述目的，本发明提出一种电子装置，该电子装置包括显示器和电路板。该显示器具有显示面和金属后壳，该金属后壳具有本体以及折弯部，该折弯部自该本体朝向远离该显示面的方向延伸；电路板固定连接该折弯部，该电路板上具有电子元件，该电子元件面向该金属后壳的该本体。
[0006]作为可选的技术方案，该电路板具有接地部，该接地部与该折弯部电性连接。
[0007]作为可选的技术方案，该电路板具有第一孔洞，该折弯部上具有第二孔洞，该第一孔洞与该第二孔洞通过金属连接件固定连接，且该接地部接触该折弯部或该金属连接件的至少其中之一。
[0008]作为可选的技术方案，该金属连接件为螺丝或者铆钉。
[0009]作为可选的技术方案，该接地部与该折弯部通过导电粘着剂电性连接。
[0010]作为可选的技术方案，该电路板具有第一孔洞，该折弯部具有第一固定片，该第一固定片穿过该第一孔洞后弯折以将该电路板与该折弯部固定，且该固定片电性连接该接地部。
[0011]作为可选的技术方案，该电路板上还具有第三孔洞，该折弯部具有第二固定片，该第二固定片穿过该第三孔洞后弯折以将该电路板与该折弯部固定。
[0012]作为可选的技术方案，该第一孔洞与该第三孔洞分别位于该电路板一对角线的两端；或者，该第一孔洞与该第三孔洞分别位于该电路板相对的两侧边上。
[0013]作为可选的技术方案，该折弯部为以冲压方式形成的折弯部。
[0014]作为可选的技术方案，该电子装置还包括壳体，该电路板位于该显示器与该壳体之间。
[0015]本发明的电子装置，于显示器的金属后壳上形成折弯部，同时将电路板反向配置，使电路板上的电子元件朝向显示器，并将电路板固定于折弯部上，从而不需要使用现有技术中的大面积的铁片及其他额外的元件，达到轻量化及低成本的需求。由于电路板通过金属后壳的折弯部接地，可进行电磁波遮蔽及静电防护处理，符合安规的标准。
[0016]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0017]图1为本发明的电子装置的第一实施例的立体示意图；
[0018]图2为沿图1中线AA’的剖面示意图；
[0019]图3为本发明的电子装置的第二实施例的侧视图；
[0020]图4为本发明的电子装置的第三实施例的侧视图。
【具体实施方式】
[0021]请参考图1和图2，图1为本发明的电子装置的第一实施例的立体示意图，图2为沿图1中线AA’的剖面示意图。电子装置100包括显示器1000和电路板2000。显示器1000具有显示面1100和金属后壳1200。金属后壳1200具有折弯部1210以及本体1220，折弯部1210自本体1220朝向远离显示面1100的方向延伸。电路板2000固定连接折弯部1210，电路板2000上具有电子元件2100，电子元件2100面向金属后壳1200的本体1220。
[0022]本实施例中，折弯部1210为以冲压方式形成的折弯部。实际操作中，使用者还可通过其他方式形成折弯部，优选的是使用金属后壳1200自身板材形成折弯部，而不需要使用额外的材料。
[0023]如图2所示，电子装置100还包括壳体3000，电路板2000位于显示器1000与壳体3000之间。壳体3000可为塑胶壳体或金属壳体。现有技术中，电路板上的电子元件一般朝向壳体，本发明中，电路板2000反向配置，即电路板2000上的电子元件2100背向壳体3000。需要说明的是，为了方便说明，图1中未绘示壳体3000。
[0024]请同时参考图1和图2，电路板2000上设置有接地部2200和第一孔洞2300，接地部2200与第一孔洞2300相对应设置，折弯部1210上具有第二孔洞1230，第一孔洞2300与第二孔洞1230通过金属连接件4000固定连接，且金属连接件4000电性连接接地部2200，实现了电路板2000的接地。一般的，金属连接件4000为螺丝或者铆钉。本实施例中，折弯部1210具有第二弯折部1260，折弯部1210的外围轮廓及第二弯折部1260的外围轮廓均与电路板2000的外围轮廓相匹配，第二孔洞1230设置于第二弯折部1260上。实际操作中，折弯部1210及第二弯折部1260的外围轮廓不必与电路板2000的外围轮廓相匹配，只要满足折弯部1210与电路板2000固定连接，接地部2200与折弯部1210电性连接即可。
[0025]如图1所示，本实施例中，接地部2200与电子元件2100分别设置于电路板2000相对的两表面上，接地部2200不直接接触折弯部1210，而是先与金属连接件4000电性连接，再藉由金属连接件4000与折弯部1210间的电性连接，实现接地部2200与折弯部1210的电性连接，以达到接地的目的。实际操作中，使用者也可将接地部2200与电子元件2100设置于电路板2000的同一表面上，此时接地部2200可不必与第一孔洞2300对应设置，只要在组装时接