电路板加工方法和设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及电路板加工方法和电路板加工设备。
【背景技术】
[0002]随着电子产品需求功能越来越多，印刷电路板(PCB, Printed circuit board)的层数也要求越来越多，但PCB层数越高，其厚度就越厚，需要的装配空间也就越大，而这与电子产品的轻、薄、短、小等要求相违背。
[0003]为降低PCB的板厚，大多数厂商主要是通过减少PCB中半固化片的使用数量来实现，实践过程中发现，通过减少半固化片的使用数量来降低PCB的介质厚度，因为线路的存在，若PCB中实际有效介质厚度太低，对于有耐高电压要求的PCB来说，耐压存在很大的隐患，进而可能严重影响大PCB的工作安全性。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供电路板加工方法和电路板加工设备，以在尽量控制PCB中半固化片厚度的前提下提高PCB的耐电压性能。
[0005]本发明第一方面提供一种电路板加工方法，包括:
[0006]在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，其中，若所述第一面为所述第一导电基材的光面，则所述第一线路图形基于对所述第一面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第一面为所述第一导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第一面镀导电材料而形成；
[0007]在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，其中，若所述第二面为所述第二导电基材的光面，则所述第二线路图形基于对所述第二面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第二面为所述第二导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第二面镀导电材料而形成；
[0008]将半固化片压合到所述第一导电基材的第一面和所述第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；
[0009]对所述第一板材集中的所述第一导电基材的第三面进行蚀刻以露出所述第一线路图形，对所述第一板材集中的所述第二导电基材的第四面进行蚀刻以露出所述第二线路图形。
[0010]可选的，所述第一导电基材的厚度比所述第一线路图形的厚度厚3至6盎司。
[0011]可选的，所述第二导电基材的厚度比所述第二线路图形的厚度厚3至6盎司。
[0012]可选的，所述第一板材集中的所述第一线路图形和所述第二线路图形之间的距离为X mil，其中，所述第一线路图形和所述第二线路图形之间的设计耐压为y伏，其中，y/x小于或等于500。
[0013]可选的，所述方法还包括:将表面露出所述第一线路图形和所述第二线路图形的所述第一板材集与至少一个第二板材集进行压合。
[0014]可选的,若所述第一面为第一导电基材的光面,则所述在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，包括:
[0015]在所述第一导电基材的第三面覆盖第一抗镀膜；在所述第一导电基材的第一面上覆盖第二抗镀膜并露出第一非线路图形区；对所述第一非线路图形区进行蚀刻处理以形成第一线路图形；去除所述第一面的所述第二抗镀膜；去除所述第三面的所述第一抗镀膜。
[0016]可选的，若所述第一面为第一导电基材的光面，则所述在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，包括:
[0017]在所述第一导电基材的第三面上覆盖第一抗镀膜；在所述第一导电基材的第一面上覆盖第二抗镀膜并露出第一线路图形区；对所述第一线路图形区镀导电材料以形成第一线路图形；去除所述第一面的所述第二抗镀膜；去除所述第三面的所述第一抗镀膜；其中，所述第一线路图形的厚度等于所述第二抗镀膜的厚度。
[0018]可选的，若所述第一面为第一导电基材的毛面，则所述在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，包括:
[0019]在所述第一导电基材的第三面上覆盖第一抗镀膜；在所述第一导电基材的第一面上覆盖第二抗镀膜并露出第一线路图形区；对所述第一线路图形区镀导电材料以形成第一线路图形；去除所述第一面的所述第二抗镀膜；去除所述第三面的所述第一抗镀膜；其中，所述第一线路图形的厚度等于所述第二抗镀膜的厚度。
[0020]可选的，若所述第二面为第二导电基材的光面，则所述在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，包括:
[0021]在所述第二导电基材的第四面上覆盖第三抗镀膜；在所述第二导电基材的第二面上覆盖第四抗镀膜并露出第一非线路图形区；对所述第一非线路图形区进行蚀刻处理以形成第二线路图形；去除所述第二面的所述第四抗镀膜；去除所述第四面的所述第三抗镀膜。
[0022]可选的，若所述第二面为第二导电基材的光面，则所述在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，包括:
[0023]在所述第二导电基材的第四面上覆盖第三抗镀膜；在所述第二导电基材的第二面上覆盖第四抗镀膜并露出第二线路图形区；对所述第二线路图形区镀导电材料以形成第二线路图形；去除所述第二面的所述第四抗镀膜；去除所述第四面的所述第三抗镀膜；其中，所述第二线路图形的厚度等于所述第四抗镀膜的厚度。
[0024]可选的，若所述第二面为第二导电基材的毛面，则所述在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，包括:
[0025]在所述第二导电基材的第四面上覆盖第三抗镀膜；在所述第二导电基材的第二面上覆盖第四抗镀膜并露出第二线路图形区；对所述第二线路图形区镀导电材料以形成第二线路图形；去除所述第二面的所述第四抗镀膜；去除所述第四面的所述第三抗镀膜；其中，所述第二线路图形的厚度等于所述第四抗镀膜的厚度。
[0026]可选的，所述对所述第一板材集中的所述第一导电基材的第三面进行蚀刻以露出所述第一线路图形，包括:对所述第一板材集中的所述第一导电基材的第三面进行蚀刻以露出所述第一线路图形，且使得露出所述第一线路图形与所述第一板材集中的半固化片表面齐平。
[0027]可选的，所述对所述第一板材集中的所述第二导电基材的第四面进行蚀刻以露出所述第二线路图形，包括:对所述第一板材集中的所述第二导电基材的第四面进行蚀刻以露出所述第二线路图形，且使得露出所述第二线路图形与所述第一板材集中的半固化片表面齐平。
[0028]本发明实施例还提供一种电路板加工设备，可包括:
[0029]图形形成装置，用于在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，其中，若所述第一面为所述第一导电基材的光面，则所述第一线路图形基于对所述第一面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第一面为所述第一导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第一面镀导电材料而形成；在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，其中，若所述第二面为所述第二导电基材的光面，则所述第二线路图形基于对所述第二面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第二面为所述第二导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第二面镀导电材料而形成；
[0030]压合装置，用于将半固化片压合到所述第一导电基材的第一面和所述第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；
[0031]蚀刻装置，用于对所述第一板材集中的所述第一导电基材的第三面进行蚀刻以露出所述第一线路图形，对所述第一板材集中的所述第二导电基材的第四面进行蚀刻以露出所述第二线路图形。
[0032]可选的，所述第一导电基材的厚度比所述第一线路图形的厚度厚3至6盎司。
[0033]可选的，所述第二导电基材的厚度比所述第二线路图形的厚度厚3至6盎司。
[0034]可选的，所述第一板材集中的所述第一线路图形和所述第二线路图形之间的距离为X mil，其中，所述第一线路图形和所述第二线路图形之间的设计耐压为y伏，其中，y/x小于或等于500。
[0035]可以看出，本实施例的线路板加工方案中，在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，其中，若第一面为第一导电基材的光面，则第一线路图形基于对第一面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若第一面为第一导电基材的毛面，则第一线路图形基于在第一面镀导电材料而形成；若第二面为第二导电基材的光面，则第二线路图形基于对第二面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若第二面为第二导电基材的毛面，则第一线路图形基于在第二面镀导电材料而形成；将半固化片压合到第一导电基材的第一面和第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；对第一板材集中的第一导电基材的第三面进行蚀刻以露出第一线路图形，对第一板材集中的第二导电基材的第四面进行蚀刻以露出第二线路图形。由于在上述加工方案中，区分导电基材的毛面和光面，对于在导电基材的毛面上加工形成线路图形和在其光面上加工形成线路图形进行区别看待，以尽量做到在线路加工过程中尽量消除由于导电基材固有存在表面平整度较低毛刺较多而对加工出的线路图形表面平整度和毛刺的影响，有利于尽量提高线路图形表面平整度，减少甚至消除线路图形表面毛刺，由于在线路加工过程中就尽量的消除了这些对耐压性能影响非常大的结构缺陷，因此，将这样的线路图形层压合到多层线路板之中，即使线路图形层之间半固化片的厚度较低，也能在一定程度上保证多层电路板耐压性能。可见实施例提供的技术方案有利于在尽量控制PCB中半固化片厚度的前提下提高PCB的耐电压性能，进而有利于有效降低高多层PCB最终总体板厚。
【附图说明】
[0036]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本发明实施例提供一种电路板加工方法的流程示意图；
[0038]图2_a?图2_h是本发明实施例提供一种电路板加工流程不意图；
[0039]图3_a?图3_i是本发明实施例提供另一种电路板加工流程不意图；
[0040]图4是本发明实施例提供一种电路板加工设备的示意图。
【具体实施方式】
[0041]本发明实施例提供电路板加工方法和电路板加工设备，以在尽量控制PCB中半固化片厚度的前提下提高PCB的耐电压性能。
[0042]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0044]本发明电路板加工方法的一个实施例，其中，电路板