0上的电流的幅值或脉冲宽度设置成不同于要施加于第二发光单元230上的电流的幅值或脉冲宽度来获得具有期望光谱强度的光谱分布。
[0040]控制器100可以参照由光传感器300检测的环境光的光谱分布，根据环境光的光谱分布操作第一和第二发光单元210、230。
[0041]环境光传感器300检测发光装置外部的环境光(例如背景光或室外光)的光谱分布。尽管相机或类似物的图像传感器可以被用作环境光传感器300，但是也可以与该图像传感器无关地提供一个独立的光学传感器来检测环境光。这种环境光传感器300检测背景光的光谱分布，例如蓝、绿或红光的相对强度。另外，环境光传感器300可以检测由第一和第二发光单元210、230发出的光的光谱分布。
[0042]控制器100可以根据由环境光传感器300检测的光谱分布操作第一和第二发光单元210、230以发出与环境光匹配的光。
[0043]在此处，存储单元400根据第一和第二发光单元210、230的操作电流存储光谱分布数据。可以在制造发光单元210、230的时候，测量每个发光单元的光谱分布数据。
[0044]控制器100可以操作第一和第二发光单元210、230以发出与环境光传感器300检测的环境光的光谱分布匹配的光。此时，控制器100可以参照存储单元400中存储的数据确定操作参数，诸如施加于第一或第二发光单元210或230上的电流的幅值或脉冲宽度。
[0045]此外，控制器100可以控制环境光传感器300以检测由第一和第二发光单元210、230发出的光，且可以将由第一和第二发光单元210、230发出的光的光谱分布与存储在存储单元400中的光谱分布数据作比较。借助该比较结果，控制器100可以通过精确校正第一和第二发光单元210、230的操作条件来操作第一和第二发光单元210、230发出具有期望光谱分布的光。
[0046]对于相机电话或数字相机而言，用户可以确定拍照时期望的色彩。此时，控制器100可以根据用户设定的条件操作第一和第二发光单元210、230。另外，控制器100可以通过将由第一和第二发光单兀210、230发出且由环境光传感器300检测的光的光谱分布与用户设定的色彩的光谱分布作比较来精确校正第一和第二发光单元210、230的操作条件。
[0047]第一和第二发光单元210、230中的每一个包括发光二极管和荧光物质。图3是根据本发明实施例的发光装置内部的第一和第二发光单元210、230的剖视图，图4是根据本发明的一个实施例的第一和第二发光单元的视图。
[0048]参见图3，第一或第二发光单元210或230包括包封体21、发光二极管芯片23、波长转换器25、以及可选地模制部件27。进一步地，第一或第二发光单元210或230可以包括透镜(未示出)以调节由发光二极管芯片23发出的光的方位角。
[0049]任何合适的包封元件(诸如印刷电路板或引线框架)均可被用作包封体21，只要该元件可以将发光二极管芯片23安装于其上。如图所示，包封体21可以具有让发光二极管芯片23安装于其上的凹部，并且可以在凹部内壁上反射光。然而，本发明不限于包括这种凹部的包封体21。
[0050]发光二极管芯片23被安装在包封体21上，并且与盖子(未示出)电连接。发光二极管芯片23可以是基于氮化镓的发光二极管，其发出UV光或可见光。
[0051]波长转换器25被置于发光二极管芯片23上，并且转换由发光二极管芯片23发出的光的波长。波长转换器25包括荧光物质，其受到由发光二极管芯片23发出的光的激发而发出可见光。波长转换器25可以是均匀覆盖发光二极管芯片23的保形涂层(conformalcoating layer)，但不限于此。例如，波长转换器25可以通过将焚光物质与模制树脂混合、然后散布该混合物来形成。
[0052]模制部件27保护发光二极管芯片23和波长转换器25不受外部因素(诸如湿度或冲击)影响。模制部件27可以由硅酮或环氧树脂形成。荧光物质可以被分散在模制部件27中。
[0053]在发光二极管芯片23发光时，第一或第二发光单元210或230通过波长转换器25的波长转换发光。由第一发光单元210或第二发光单元230发出的光以经波长转换器25转换的光的形式或者以发光二极管芯片23发出的光和经波长转换器25转换的光的混合光的形式发出。
[0054]接下来将参照图4详细描述根据一个实施例的第一和第二发光单元210、230。
[0055]参见图4，第一发光单元210包括UV LED芯片、蓝色荧光物质B和绿色荧光物质G以发出蓝光和绿光。第二发光单元230包括UV LED芯片、红色荧光物质R和绿色荧光物质G以发出红光和绿光。
[0056]与此同时，由于绿色荧光物质G共同地设在第一和第二发光单元210、230中，因此，设在每个发光单元210、230中的绿色荧光物质G的量是绿色荧光物质总量的1/2。因此，由第一发光单元210发出的蓝光的强度高于从中发出的绿光的强度，由第二发光单元230发出的红光的强度高于从中发出的绿光的强度。然而，第一和第二发光单元210、230中设置的绿色荧光物质的量不必相同，可以设置成不同的量。
[0057]控制器100 (参见图2)操作第一和第二发光单元210、230发出与由环境光传感器300发出的环境光的波长分布对应的光。第一和第二发光单兀210、230通过从中发出的光的结合发出具有期望波长分布的光。例如，如果由环境光传感器300检测的环境光在蓝色波段上具有高的强度，控制器100则调节施加于第一和第二发光单元210、230上的电流的幅值和脉冲宽度，使得第一发光单元210发出的光的强度高于由第二发光单元230发出的光的强度。相反地，如果由环境光传感器300检测的环境光在红光波段上具有高的强度，则控制器100调节施加于第一和第二发光单元210、230上的电流的幅值和脉冲宽度，使得第二发光单元230发出的光的强度高于由第一发光单元210发出的光的强度。在此处，如参照图2所描述的那样，控制器100可以基于存储于存储单元400中的、根据施加于第一和第二发光单元210、230上的电流的光谱数据操作第一和第二发光单元210、230。
[0058]另外，关于临时操作的第一和第二发光单元210、230，由第一和第二发光单元210、230发出的光的光谱分布可以通过环境光传感器300进行检测。由环境光传感器300检测的第一和第二发光单元210、230所发出的光的光谱分布可以与存储于存储单元400中的光谱分布数据或者用户设定的色彩光谱分布作比较。借助比较结果，可以精确校正第一和第二发光单元210、230的操作条件。
[0059]尽管在该实施例中，绿色荧光物质G被例举为共同设置于第一和第二发光单元210,230中，但是蓝色荧光物质B或者红色荧光物质R也可以替代绿色荧光物质G被共同地设置在第一和第二发光单元210、230中。
[0060]图5是根据本发明的另一实施例的发光单元的第一发光单元210a和第二发光单元230a的视图。
[0061 ] 参见图5，根据该实施例的发光单元200也如图4的实施例中那样包括第一发光单元210a和第二发光单元230a，并且包括与上述实施例不同的发光二极管与荧光物质的组入口 ο
[0062]具体而言，第一发光单元210a包括蓝色LED芯片和绿色荧光物质G以发出蓝光和绿光的混合光，第二发光单元230a包括蓝色LED芯片和红色荧光物质R以发出混合的蓝光和红光。
[0063]根据环境光传感器300的检测结果，控制器100 (图2)通过为第一和第二发光单元210a、230a设定合适的操作条件(例如要施加于其上的电流的幅值或脉冲宽度)操作第一和第二发光单元210a、230a。
[0064]当环境光为日光时，第一和第二发光单元210a、230a可以发出与CMOS图像传感器的光谱灵敏度匹配的光。图6示出与CMOS图像传感器的光谱灵敏度匹配的光谱分布的一个实例。具有图6的光谱分布的光可以通过调节第一发光单元210a和第二发光单元230a中的每一个的光谱分布来获得。
[0065]另一方面，如果环境光在蓝光波段上的强度高于红光波段，则第一发光单元210a被操作成其发出的光的强度要高于由第二发光单元230a发出的光的强度。相反地，如果环境光在红光波段上的强度高于蓝光波段，则第二发光单元230a被操作成其发出的光的强度要高于由第一发光单元210a发出的光的强度。
[0066]通过这种方式，根据本实施例，由发光单元200发出的光的光谱分布可以对应环境光的光谱分布进行调节，正如上述实施例中那样。
[0067]图7是根据本发明的又一实施例的发光单元的剖面图。
[0068]参见图7，根据该实施例的第一和第二发光单元2