一种pcb板边半孔金属化制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及的是PCB板制作技术领域，具体涉及一种PCB板边半孔金属化制作工
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【背景技术】
[0002]现有的板边半孔金属化制作方法，主要是正常钻孔、沉铜、电镀，成型前为了防止半孔内的铜皮被拉掉，增加一次二钻孔，钻断与半孔相连接的铜层，然后直接锣成半孔或啤板时冲出半孔。其存在以下缺点:二钻的钻刀下刀位置精度要求高，易将半孔余留铜皮拉伸，以及导致金属化半孔板边平整度不够，半孔金属化孔边有铜肩披锋，无法满足客户要求。
【发明内容】
[0003]针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种PCB板边半孔金属化制作工艺，通过改进半孔的制作工艺流程，解决金属化半孔板边不平整，孔边有铜肩披锋问题。
[0004]为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现:一种PCB板边半孔金属化制作工艺，其工艺流程为:开料一钻孔一沉铜一图形转移一电二铜一锣半孔一退膜一蚀刻一退锡一AOI —防焊；
所述的制作工艺的具体步骤为:半孔板先正常钻出圆孔、沉铜、电镀，在电镀后进行二次钻孔，选用适当的钻头在与锣刀相交处下钻将半孔边缘的铜钻断，再利用蚀刻药水将半孔二钻时所产生的铜肩披锋除掉；因二钻下钻处是与锣刀相交，锣半孔时锣刀可将二钻所形成的不平整基材全部锣掉铣平。
本发明的有益效果:将二次钻孔改在电镀后蚀刻前，可以改变钻刀的下刀位，避免与锣刀相交处不平整，因二次钻孔后蚀刻，避免了孔边的铜肩披锋。
【具体实施方式】
[0005]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0006]本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种PCB板边半孔金属化制作工艺，其工艺流程为:开料一钻孔一沉铜一图形转移一电二铜一锣半孔一退膜一蚀刻一退锡一AOI —防焊;
值得注意的是，所述的制作工艺的具体步骤为:半孔板先正常钻出圆孔、沉铜、电镀，在电镀后进行二次钻孔，选用适当的钻头在与锣刀相交处下钻将半孔边缘的铜钻断，再利用蚀刻药水将半孔二钻时所产生的铜肩披锋除掉；因二钻下钻处是与锣刀相交，锣半孔时锣刀可将二钻所形成的不平整基材全部锣掉铣平。
现在的半孔制作流程，二次钻孔在成型时，钻刀的下刀位置要求非常高，无法改善半孔边有铜肩披锋，锣刀与钻刀相交处不平整。而将二次钻孔改在电镀后蚀刻前，可以改变钻刀的下刀位，避免与锣刀相交处不平整，因二次钻孔后蚀刻，避免了孔边的铜肩披锋。
[0007]本【具体实施方式】通过改进半孔的制作工艺流程，解决金属化半孔板边不平整，孔边有铜肩披锋问题。提高了半孔板的生产品质。
[0008]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种PCB板边半孔金属化制作工艺，其特征在于，其工艺流程为:开料一钻孔一沉铜—图形转移一电二铜一锣半孔一退膜一蚀刻一退锡一AOI —防焊。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板边半孔金属化制作工艺，其特征在于，所述的制作工艺的具体步骤为:半孔板先正常钻出圆孔、沉铜、电镀，在电镀后进行二次钻孔，选用适当的钻头在与锣刀相交处下钻将半孔边缘的铜钻断，再利用蚀刻药水将半孔二钻时所产生的铜肩披锋除掉；因二钻下钻处是与锣刀相交，锣半孔时锣刀可将二钻所形成的不平整基材全部锣掉铣平。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板边半孔金属化制作工艺，它涉及PCB板制作技术领域。其工艺流程为：半孔板先正常钻出圆孔、沉铜、电镀，在电镀后进行二次钻孔，选用适当的钻头在与锣刀相交处下钻将半孔边缘的铜钻断，再利用蚀刻药水将半孔二钻时所产生的铜屑披锋除掉；因二钻下钻处是与锣刀相交，锣半孔时锣刀可将二钻所形成的不平整基材全部锣掉铣平。本发明通过改进半孔的制作工艺流程，解决金属化半孔板边不平整，孔边有铜屑披锋问题。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104768338
【申请号】CN201510207040
【发明人】杨建成
【申请人】清远市富盈电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月28日