期待基板的小型化和降低配线基板 本身的噪声辐射源。由此，电子电路成为高密度化，可以降低驱动电压，提高电流，并可以对 基板安装具有耐噪音性的高密度电路。
[0074] 实施例
[0075] 叙述实施例所示的各测定值的测定方法。
[0076][粉末材料的真密度]
[0077] 粉末材料的真密度按如下方式测定。密度计使用Micromeritics公司（麦克仪器 公司）制的多体积（multi-volume)密度计1305型，将粉末28g(W)投入称重盒，求出氦气 压力样本体积（V)来求出真密度。
[0078]真密度=W/V(g/cm3)
[0079][低通滤波特性（透过损失S21)的测定]
[0080] 利用调整成长度75mm、宽度2.3mm、厚度35ym、阻抗50D的安装了微带线的基板 进行测定。将所制作的片材切出宽度40mm、长度50mm设为试验片。
[0081] 将微带线连接于AgilentTechnologies公司（安捷伦科技有限公司）制的网络 分析仪N5230A，测定微带线的S参数。以使片材的长度方向与微带线的长度方向一致，并且 各自的中心成一致的方式安装。将与片材相同尺寸的膨胀率（发泡倍率）为20~30倍的 发泡聚苯乙烯的厚度为IOmm的板重叠于片材上，在其之上承载有300g负载的状态下测量 频率IOMHz~3GHz的透过损失S参数S21 (dB)、反射系数。
[0082][表面电阻的测定]
[0083] 导电层的表面电阻通过JISK7194法测定。将厚度为IOOym以下的片材切出成 50mm的正方形来测量厚度，以三菱化学株式会社制的电阻率计Loresta-GP四探针LSP压接 在片材中央部测定。
[0084]〔成形体的制作〕
[0085] 导磁率测定用的成形体按如下方式制作。S卩，将磁性层利用外径7mm、内径3mm的 环状模具切出20片。将其重叠并以成形压力0.IMPaX模具温度85°CX成形时间1分钟 的条件成形，制作外径7_、内径3_、厚度I. 4mm的圆筒圈状的导磁率测定用成形体（同轴 管试验用成形物）。
[0086]〔复数导磁率的测定〕
[0087] 对于所制作的成形体，使用材料常数测定装置并利用网路分析仪测定在频率 IOOMHz的复数导磁率（复导磁率）测定用成形体的复数导磁率的实数部U'。
[0088][实施例1]
[0089] 在将苯乙烯类弹性体（密度0? 9g/cm3)以20重量％溶解于环己酮而成的溶液（日 立化成工业株式会社制TF-4200E)中，使除去溶剂后的体积比率成为粒状磁铁矿（户田工 业株式会社制MAT305密度5.Og/cm3)为40V〇1%、苯乙烯类弹性体为28Vol%、导电性金属 粉末（金粉末（大崎工业株式会社制AUP500密度19. 3g/cm3))为30V〇1%、作为阻燃剂的 多磷酸三聚氰胺（三和化学公司制，MPP-A，密度I. 8g/cm3)为15Vol%以及氢氧化镁（协和 化学制KISUMA5A，密度2. 4g/cm3)为20V〇1 %的方式计量、混合，并使用SMT公司制的强力均 质机以每分钟15000转进行60分钟搅拌得到浆料。此时，为了调整粘度而添加与弹性体溶 液同体积的乙基环己酮。将所得到的浆料进行真空脱泡处理后，使用刮刀涂敷于载体膜，在 有机溶剂干燥后制作片材厚度为30ym的片材。进一步将所得到的片材以温度120°C、压力 60MPa、加压时间2分钟的条件下成形，并剥离载体膜，得到厚度20ym的导电层。所得到的 片材的表面电阻为460Q/□。并且是片材表面平滑，弯曲性优异的片材。导体层中的全填 料量（金属导电性填料和阻燃剂的合计量）为65vol%。
[0090] 利用与导电层的制造同样的操作，在将苯乙烯类弹性体（密度〇.9g/cm3) 20重 量％溶解于环己酮而成的溶液（日立化成工业株式会社制TF-4200E)中，使除去溶剂后的 体积比率成为苯乙烯类弹性体为40V〇1%、将铝硅铁（sendust)扁平化后的平均粒径50ym 的磁性粉末（密度6.9g/cm3)为44V〇l%、作为阻燃剂的多磷酸三聚氰胺（三和化工公司 制，MPP-A，密度I. 8g/cm3)为8Vol%和氢氧化镁（协和化学制KISUMA5A，密度2. 4g/cm3)为 8Vol%的方式计量、混合，并使用SMT公司制的强力均质机以每分钟15000转进行60分钟 搅拌得到浆料。将所取得的浆料进行真空脱泡处理后，使用刮刀涂敷于载体膜，在有机溶剂 干燥后制作片材厚度为90ym的片材。进一步将所得到的片材在温度120°C、压力60MPa、 加压时间2分钟的条件下成形，得到厚度70ym的磁性层。所得到的磁性层在IOOMHz的导 磁率y'为43。
[0091] 将上述的导电层和磁性层重叠得到总厚度为90ym的层叠片材。将所得到的片材 使用长75mm、宽度2. 3mm、厚度35ym、阻抗50Q的微带线通过网络分析仪测量S参数，结果 是，成为在500MHz的透过损失S21为2. 4dB、反射系数为-10. 5dB，在3GHz的透过损失S21 为13dB、反射系数为-14dB这样的优异的低通滤波特性。
[0092] 另外，将涂敷干燥后的片材厚度为50ym的导电层和涂覆干燥后的厚度为70ym 的磁性层重叠，在温度120°C、压力60MPa、加压时间2分钟的条件下成形的片材也为相同的 厚度和低通滤波特性。
[0093][实施例2]
[0094] 以如下方式变更配合比例，即：使导电性金属粉末（银粉末（大崎工业株式会社 制AG2500SS密度10. 5g/cm3))为20V〇1%、导电性金属粉末（覆银铜粉末（福田金属箔粉 工业株式会社制CE-1110密度8. 9g/cm3))为13Vol%、作为阻燃剂的多磷酸三聚氰胺（三 和化工公司制，MPP-A，密度I. 8g/cm3)为15Vol%和氢氧化镁（协和化学制KISUMA5A，密度 2. 4g/cm3)为15Vol%，与实施例1同样，制作加热压缩成形后的板厚为20ym的导电层。所 得到的片材的表面电阻为230Q/ 口。
[0095] 磁性层是除了将铝硅铁扁平化后的平均粒径50ym的磁性粉末（密度6. 9g/cm3) 设为40V〇1%，并且变更树脂的量以外，与实施例1相同，从而得到加压成形后的板厚为 80ym的磁性层。所得到的片材在IOOMHz的导磁率y'为40。
[0096] 与实施例1同样，将导电层和磁性层重叠而得到总厚度为100 ym的层叠片材。该 层叠片材的使用微带线的测定中，在500MHz的透过损失S21为2. 2dB、反射系数为-9. 8dB， 在3GHz的透过损失S21为18dB、反射系数为-12. 5dB，是优异的低通滤波特性。
[0097][实施例3]
[0098] 以如下方式变更配合比例，即：导电性金属粉末（镍（东邦钛株式会社制NF40密 度7.8g/cm3))为25V〇l%、作为阻燃剂的多磷酸三聚氰胺（三和化工公司制，MPP-A，密度 I. 8g/cm3)为20V〇1 %和氢氧化镁（协和化学制KISUMA5A，密度2. 4g/cm3)为20V〇1 %，与实 施例1同样，得到加压成形后的板厚度为30ym的导电层。所得到的导电层的表面电阻为 4600Q/□ 〇
[0099]磁性层中，除了使羰基铁（InternalSpecialtyproducts公司制R1470 密度 7. 8) 为60V〇1 %，同时变更树脂的量以外，与实施例1同样，得到加热压缩成形后的板厚为70ym 的磁性层。所得到的磁性层在IOOMHz的导磁率y'为7。
[0100]与实施例1同样，将导电层和磁性层重叠得到总厚度为IOOym的层叠片材。该 层叠片材的片在使用微带线的测定中，在500MHz的透过损失S21为1.7dB、反射系数 为-12. 6dB，在3GHz的透过损失S21为10. 5dB、反射系数为-16. 5dB，为优异的低通滤波特 性。
[0101] [实施例4]
[0102] 以如下方式变更配合比例，S卩：导电性金属粉末（覆银铜粉末（福田金属箔粉工业 株式会社制CE-1110密度8. 9g/cm3))为5Vol%、导电性金属粉末（镍（东邦钛株式会社制 NF40密度7. 8g/cm3))为25V〇l%、作为阻燃剂的多磷酸三聚氰胺（三和化工公司制，MPP-A， 密度I. 8g/cm3)为16Vol%和氢氧化镁（协和化学制KISUMA5A，密度2. 4)为15Vol%，与实 施例1同样，得到加压成形后的板厚度为20ym的导电层。所得到的导电层的表面电阻为 600Q/ □〇
[0103] 磁性层中，除了使铝