a和第二连接表面
22b ο
[0059]第一连接表面22a可以置于安装空间21a的表面上，并与模块25电连接。
[0060]第二连接表面22b与第一连接表面22a的一端连接，从第一连接表面22a弯曲，使得可以将第二连接表面22b从安装空间21a的表面露在主体21端部的上表面。当将该主体21安装在电路板I上时，第二连接表面22b直接接触电路板I。
[0061]尽管第二连接表面22b可以置于主体21的一端的上部，从上述安装空间21a的表面延伸，然而第二连接表面22b不限于这种特定结构。例如，第二连接表面22b可以与第一连接表面22a的一端相连，露在主体21的一端的下表面上。因此，根据所述主体21安装在电路板I的位置，可以将第二连接表面22b置于主体21的上表面或下表面。
[0062]如本公开上述实施例所简述，模块器件20的第二连接表面22b与主体21的表面齐平，其中不应将所述结构理解为限制本公开。例如，第二连接表面22b可以比主体21的表面低预定值(参考图8、9A和9B)或比主体21的表面高预定值(未示出)。可以根据电路板I的连接器2和模块器件20之间的啮合机构，或模块器件20的结构或形状，改变第二连接表面22b的高度。
[0063]图8示出了根据本公开另一实施例的低于模块器件中主体的第二连接表面；以及图9A和9B示出了根据本公开另一实施例的在电子设备的电路板上的模块器件的安装。
[0064]参考图8、9A和9B，根据本公开的实施例，可以将模块器件20安装在电子设备的电路板I上。例如，应注意，C型夹2在电路板I上凸出，以电连接到模块器件20。因此，模块器件20的第二连接表面22b的高度t2比主体21的表面的高度tl小。当模块器件20安装在电路板I时，由于C型夹2，可以沿与模块器件20和电路板I啮合方向相反的方向，向模块器件20施加力。尽管如此，模块器件20可以与电路板I啮合，保持特定啮合力。然而，如上所述，第二连接表面22b的高度t2可以等于或大于主体21的表面的高度tl。这意味着可以根据电路板I的形状、将模块器件20安装在电路板I上的位置、连接器2在电路板I上的位置、或连接器2的形状，改变第二连接表面22b的高度t2。
[0065]根据本公开的一个实施例，可以将连接器2设置在电子设备内部的电路板I上，用于电学连接所述模块器件10。例如，这里，连接器2可以是C型夹。因此，考虑到C型夹2的高度或模块器件10和电路板I上的C型夹2之间的啮合力，第二连接表面12b的高度t2可以小于模块器件10的主体11的表面的高度tl。然而，可以考虑模块器件10和电路板I的连接器2之间的啮合机构或在模块器件10与电路板I啮合之后模块器件10的高度，改变第二连接表面12b的高度t2。
[0066]因此，在本公开的另一实施例中，不需要附加基板以便将模块器件20与电路板I的C型夹2电连接。此外，由于可以将模块器件20制造地更小，因此模块器件20可以在电路板I上占据更少空间。具有附加基板，应当需要诸如焊接等附加工艺。相反，在本公开的实施例中，由于可以将模块器件20直接接触电路板1，可以最小化工艺的数目，可以更可靠地将模块器件20与电路板I相连。
[0067]根据以上描述应清楚，不需要例如诸如基板或导线的连接器来将模块器件与电路板电连接。此外，由于可以将模块器件制造地更小，模块器件可以在电路板上占据更少空间。具有附加基板，应当需要例如焊接等附加工艺。相反，由于可以通过安装在电路板上的C型夹将模块器件直接接触电路板，可以最小化工艺的数目，可以更可靠地将所述模块器件与所述电路板相连。
[0068]尽管参考本公开的特定示例实施例示出并描述了本公开，然而本领域技术人员应理解，可以在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，在其中进行形式和细节上的多种改变。
【主权项】
1.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括: 主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块； 延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。2.根据权利要求1所述的模块器件，其中所述柔性电路包括: 第一连接表面，夹在所述上壳体和下壳体之间，用于电连接到所述模块；以及第二连接表面，从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表面弯曲，用于电连接到所述电路板。3.根据权利要求2所述的模块器件，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。4.根据权利要求2所述的模块器件，还包括:支撑件，在延伸部分和第二连接表面之间，用于支撑所述第二连接表面。5.根据权利要求2所述的模块器件，还包括:固定件，在主体的一部分和第二连接表面的弯曲表面之间，用于固定所述弯曲表面。6.根据权利要求1所述的模块器件，其中所述模块是接收器、扬声器、麦克风、摄像机和振动电机中的至少一个。7.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括: 主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块； 延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出； 柔性电路，设置在下壳体的一个表面上，其中所述柔性电路的一端弯曲以露在延伸部分的上方，用于与电路板啮合； 支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及 固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。8.一种电子设备，包括: 电路板； C型夹，安装在所述电路板上；以及 模块器件，设置在所述电路板上，与所述C型夹电连接， 其中所述模块器件包括: 主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块； 延伸部分，从下壳体的一端向外延伸，从主体向外露出； 柔性电路，包括第一连接表面和第二连接表面，所述第一连接表面夹在上壳体和下壳体之间，用于电连接到所述模块，所述第二连接表面从第一连接表面向延伸部分延伸并从第一连接表面弯曲，用于电连接到所述电路板； 支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及 固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。10.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括: 主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及 柔性电路，安装在所述安装空间的表面和邻近所述安装空间的主体端部的表面上， 其中所述主体端部的表面上的柔性电路与电路板啮合，与所述电路板电连接。11.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述柔性电路包括: 第一连接表面，设置安装空间的表面上，用于电连接到所述模块；以及第二连接表面，与所述第一连接表面的一端相连并在所述主体的表面上弯曲，以便露在主体端部的上表面上，用于与所述电路板啮合。12.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。13.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述柔性电路包括: 第一连接表面，设置安装空间的表面上，用于电连接到所述模块；以及第二连接表面，与所述第一连接表面的一端相连并露在所述主体端部的下表面上，用于与所述电路板啮合。14.根据权利要求10所述的模块器件，其中所述模块是接收器、扬声器、麦克风、摄像机和振动电机中的至少一个。15.—种电子设备，包括: 电路板； C型夹，安装在所述电路板上；以及 模块器件，设置在所述电路板上，与所述C型夹电连接， 其中所述模块器件包括: 主体，包括用于容纳模块的安装空间；以及 柔性电路，包括第一连接表面和第二连接表面，所述第一连接表面设置在所述安装空间的表面上，用于与所述模块电连接，所述第二连接表面与第一连接表面的一端相连并在主体表面上弯曲，以便露在主体端部的上表面上，用于与电路板啮合； 支撑件，在柔性电路和延伸部分之间，用于支撑所述柔性电路；以及 固定件，在主体的一部分和柔性电路之间，用于固定所述柔性电路的弯曲表面。16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第二连接表面高于所述主体、与所述主体齐平或低于所述主体。
【专利摘要】提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN104883817
【申请号】CN201410708113
【发明人】李起远, 赵成镐, 李斗焕, 黄崇哲
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年11月28日