信息时，执行上述安装处理。
[0025]在该安装处理方法中，与上述安装处理装置相同，根据由安装管理装置所管理的已测定信息执行安装处理，因此无需对元件进行再测定，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。此外，在该安装处理方法中，也可以采用上述安装处理装置的各种技术方案，另外，也可以追加用于实现上述安装处理装置的各功能的步骤。
[0026]本发明的程序中，通过一台以上的计算机来执行上述安装管理方法或者安装处理方法的步骤。该程序既可以记录于计算机能够读出的记录介质(例如硬盘、R0M、FD、⑶、DVD等)，也可以经由传送介质(互联网、LAN等通信网)从某台计算机向其它计算机传送，也可以通过其它任意形式进行发送和接收。只要在一台计算机中执行该程序、或者在多个计算机中分担地执行各步骤，即可执行上述安装管理方法或者安装处理方法的各步骤，因此能够获得与该方法相同的作用效果。
【附图说明】
[0027]图1是表示本发明的电子元件安装系统10的结构的概略的结构图。
[0028]图2是表示安装处理装置20的结构的概略的结构图。
[0029]图3是表示特性测定单元40的结构的概略的结构图。
[0030]图4是表示安装管理服务器60的结构的概略的结构图。
[0031]图5是存储在存储部65的信息的说明图。
[0032]图6是表示安装处理例程的一个例子的流程图。
[0033]图7是表示外部换产调整测定处理例程的一个例子的流程图。
[0034]图8是表示信息管理例程的一个例子的流程图。
【具体实施方式】
[0035]接着，使用附图来说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统10的结构的概略的结构图。图2是表示本发明的一实施方式的元件安装处理装置20的结构的概略的结构图。图3是表示安装机21所具备的特性测定单元40的结构的概略的结构图。图4是表示本发明的一实施方式的安装管理服务器60的结构的概略的结构图。如图1所示，电子元件安装系统10例如配置于工厂内等的生产区域，具备作为网络的LAN12、连接于LAN12的多个元件安装处理装置20、连接于LAN12的安装管理服务器60及连接于LAN12的测定PC80。该元件安装处理装置20是使用一个以上收容有多个元件P的带盘55来进行将元件P装配(安装)于基板上的处理的装置。在入库区域11内对从厂商进货的带盘55进行管理、保存。在入库区域11内配置有连接于LAN12且用于进行带盘55的登记等的个人计算机(PC)PC15、连接于PC15的打印机16等。PC15具备未图示的控制器、存储装置、显示器、输入装置，具有当作业者经由输入装置对显示于显示器的光标等进行输入操作时执行与该输入操作对应的动作的功能。打印机16是将登记于PC15的带盘的标识符(ID)以条形码的形式印刷在片材18上的装置。
[0036]如图2所示，安装处理装置20与装配有对各种元件P进行收容的带盘55、托盘的多个安装机21连接，构成为搬运基板并且安装元件P的安装线。该安装机21是本发明的安装处理装置，具备掌握装置整体的控制的安装机控制器22、存储各种数据的存储部26及与连接于LAN12的设备进行通信的网络接口(I/F)27。该安装机21具备对被吸嘴36等保持的元件P进行拍摄的拍摄部38及显示有显示画面且作业者能够进行各种输入操作的操作屏39。另外，安装机21作为执行安装处理的单元，具备:执行基板的搬运及固定的基板处理单元30 ;执行将元件P配置于基板上的处理的拾取和放置处理单元33 ;将收容在带盘55、托盘的元件P向预定的取出位置供给的供给单元37 ;及对元件P的电特性进行测定的特性测定单元40。
[0037]安装机控制器22构成为以未图示的CPU为中心的微处理器，具备存储各种处理程序等的闪存和暂时存储数据的RAM。该安装机控制器22通过未图示的总线与存储部26、拍摄部38、操作屏39、基板处理单元30、拾取和放置处理单元33、供给单元37等电连接。该安装机控制器22输出控制基板处理单元30、拾取和放置处理单元33、供给单元37的信号，或向经由I/F27连接于LAN12的外部设备输出数据，或向操作屏39输出显示数据。另外，该安装机控制器22从经由I/F27连接于LAN12的外部设备输入数据，或对向操作屏39输入的数据等进行输入。
[0038]在安装机控制器22中，作为功能模块而具备安装控制部23、安装判定部24、测定控制部25等。安装控制部23控制基板处理单元30、拾取和放置处理单元33，使得根据与对元件P的电特性进行测定所得到的结果相关的已测定信息执行将该元件P安装于基板上的安装处理。该安装控制部23进行如下处理:当在将从安装管理服务器60接收到的、关于对收容在带盘55的元件P进行测定所得到的结果的已测定信息与带盘55的标识符即带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息26a中存在已测定信息时，执行该元件P的安装处理。另外，安装控制部23进行如下处理:当设备信息26a中不存在相符的元件P的已测定信息时，暂时中断安装处理的执行。安装判定部24进行如下处理:基于带盘55的信息与收容在带盘55的元件P的电特性的测定结果信息，判定带盘55与所测定的元件P是否为正确的对应关系。测定控制部25进行如下处理:对元件P的电特性进行测定，在不存在已确认为是正常元件的已测定信息时，在执行安装处理之前使特性测定单元40对收容在带盘55的元件P的电特性进行测定。这样，在安装处理装置20中，进行如下处理:至少一次通过特性测定单元40对元件P的电特性进行测定，在确认出是否为正常元件后，将元件P安装于基板。
[0039]存储部26构成为HDD、闪存等能够改写地存储数据的存储装置。在该存储部26中，存储有在执行将元件P安装于基板上的安装处理时所使用的设备信息26a、安装处理条件信息26b等。该安装处理条件信息26b、设备信息26a是由安装管理服务器60进行管理的信息，由于与设备信息72、安装处理条件信息74的内容相同，因此后述详细内容(参照图5)。该设备信息26a、安装处理条件信息26b在执行安装处理之前，被从安装管理服务器60发送并存储于存储部26。
[0040]I/F27构成为进行与连接于网络等的外部设备间的信息的交换的接口，具备接收部28和发送部29。I/F27经由发送部29向LAN12发送信息，并且经由接收部28从LAN12接收信息。
[0041]基板处理单元30具备将基板搬运至装配元件P的预定的安装位置的基板搬运部31及将搬运来的基板固定于安装位置的基板保持部32。基板搬运部31例如构成为通过传送带来搬运基板的装置，具备分别设于一对侧框架的引导部件、分别设于一对侧框架的传送带及驱动传送带回转的传送带回转装置。基板保持部32对应于各个预定的安装位置而配置，例如，具备从下方支撑基板的支撑装置和夹持基板的边缘部的夹持装置。
[0042]拾取和放置处理单元33具备对安装头35进行移动处理的头移动部34、搭载于头移动部34的安装头35及搭载于安装头35且能够沿Z轴方向移动的吸嘴。头移动部34能够通过未图示的X方向滑动件沿X方向移动，并且能够通过未图示的Y方向滑动件沿Y方向移动。在该头移动部34搭载有安装头35，伴随着头移动部34沿XY方向移动，安装头35也沿XY方向移动。安装头35内置Z轴马达(未图示)，通过Z轴马达来调整安装于Z轴方向上的滚珠丝杠(未图示)的吸嘴36的高度。此外，将XY方向称作在水平面内正交的两轴的方向，将Z轴称作垂直方向上的轴。吸嘴36利用压力将元件吸附于吸嘴前端、或使吸附于吸嘴前端的元件分离。在该吸嘴36连接有未图示的配管，在将元件吸附于吸嘴前端时，经由配管向吸嘴前端供给负压，在使吸附于吸嘴前端的元件分离时，经由配管向吸嘴前端供给正压。此外，吸嘴36能够更换为与元件的大小、形状相符的吸嘴。另外，在此，通过装配于安装头35的吸嘴36来安装元件，但是例如，也可以将通过开闭爪等抓取并保持元件P的卡盘(元件保持部)安装于安装头35，通过该卡盘从供给单元37取出元件P，并将元件P安装于基板上。
[0043]供给单元37具备装配供料器50的装配部及对元件P被取出的带进行切断去除的切断部。在该供给单元37装配有从带盘55供给元件P的一个以上的供料器50。供料器50具备控制供料器50的控制部51、存储与供料器50相关的信息的存储部52、将卷绕于带盘55的带送出至取出位置的未图示的带式供料器部及卷绕收容有元件P的带的带盘55。在存储部52，作为与供料器50相关的信息，例如，存储有供料器50的标识符即供料器ID，作为其它信息，能够存储带盘55的标识符即带盘ID、收容于带盘55的元件P的标识符即元件ID等。控制部51在供料器50被装配于供给单元37时与安装机控制器22进行通信，进行输出存储于存储部52的与供料器50相关的信息(例如供料器ID等)的处理。另外，控制部51控制带式供料器部，以使带被送出至收容于带盘55的元件P能够被吸嘴36吸附的预定的取出位置。在带盘55具备形成有收容元件P的未图示的收容部的带，且粘贴有记载了与收容的元件P相关的信息的标签56和用于识别带盘55的条形码57。此外，在安装机21，除了供料器50以外，也可以装配托盘供给部，该托盘供给部收容了多个载置有多个元件P的托盘。
[0044]拍摄部38配置于基板处理单元30的附近，是用于拍摄被吸嘴36保持的状态下的元件P的零件相机。该拍摄部38在其上方具有拍摄范围，在吸附了元件P的吸嘴36通过拍摄部38的上方时，对被吸嘴36保持的元件P进行拍摄，并将该元件P的图像数据向安装机控制器22输出。
[0045]操作屏39具备显示画面的显示部和接收来自作业者的输入操作的操作部。显示部构成为液晶显示器，对安装机21的工作状态、设定状态进行画面显示。操作部具备使光标上下左右移动的光标键、取消输入的取消键、决定选择内容的决定键等，构成为能够对作业者的指示进行按键输入。
[0046]特性测定单元40例如构成为测定电感、电容、电阻及阻抗等元件P的电特性的LCR计。如图3所示，特性测定单元40具备连接于元件P的接点的端子41、测定电路42等。特性测定单元40由安装机控制器22的测定控制部25控制，用于测定元件P的电特性。该特性测定单元40配置于安装头35的移动范围内，测定对象的元件P被吸嘴36吸附而移动，并连接于端子41。在此，特性测定单元40测定元件P的电阻值。
[0047]安装管理服务器60是本发明的安装管理装置，构成为管理电子元件安装系统10的服务器。如图4所示，安装管理服务器60具备掌握装置整体的控制的管