多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明通常涉及一种多层基板，更具体而言，涉及在具有层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层的层叠体上设置有可以变形的可挠部的多层基板。
背景技術
[0002]关于现有的多层基板，例如在日本专利特开2005 — 311376号公报中，公开了一种柔性印刷电路基板，其目的在于:即使反复的扭曲变形也具有较高的可靠性(专利文献1)。专利文献1中公开的柔性印刷电路基板具有会在扭曲变形产生时拉伸的弯曲部。弯曲部形成为在柔性印刷电路基板的薄板的长边方向上两边部的表面具有波状的凹凸图案。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特开2005 - 311376号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]如上述专利文献所公开的，设置有柔性的(可变形)可挠部的多层基板被用在可折叠的移动电话等电气设备上。在这样的多层基板中，随着变形，应力容易集中在可挠部的特定位置上，因此会损害可挠部的耐久性。在该情况下，可能会损坏可挠部，安置在可挠部上的布线层可能会断线。此外，这样的情况也被认为会对使用多层基板的电气设备的电学特性带来坏的影响。
[0005]因此，本发明的目的是提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板以解决上述技术问题。
解决技术问题的技术方案
[0006]基于本发明的多层基板包括层叠体，具备层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层。在层叠体上设置有可以变形的可挠部，该可挠部在从树脂层的层叠方向看时，前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，且布线层沿着该波浪形状设置。可挠部包括:折回部，配置在前进方向发生变化的位置上；及中间部，将相邻的折回部之间连接起来。折回部的宽度比中间部的宽度大。
[0007]根据这样构成的多层基板，通过相对地增大随着可挠部的变形应力容易集中的折回部的宽度，能够提高可挠部的耐久性。
[0008]此外，优选为布线层在折回部上配置在比整体呈波浪形状的可挠部的内周侧更靠外周侧的位置。
[0009]根据这样构成的多层基板，通过将布线层配置在外周侧，避开折回部中应力更容易集中的内周侧，能够防止损坏布线层。
[0010]此外，布线层优选为设置成在折回部上的截面积比在中间部上的截面积更大。并且，布线层优选为设置成在折回部上的宽度比在中间部上的宽度更大。
[0011]根据这样构成的多层基板，通过相对地增大随着可挠部的变形应力容易集中的折回部上的布线层的截面积，能够防止损坏可挠部。
[0012]此外，优选为沿着可挠部的前进方向延伸的中心线呈波腹位于折回部的波浪形状。在波腹处，与中心线正交的方向上的折回部的长度比与中心线正交的方向上的中间部的长度要大。
[0013]此外，“波腹”是指呈波浪形状的中心线在振幅方向上的波峰形状的部分。
[0014]根据这样构成的多层基板，能够提高可挠部的耐久性。此外，优选为可挠部的前进方向反复反转180°同时又作带状延伸，从而整体呈蜿蜒的形状。在层叠体中形成有缝隙，该缝隙在树脂层的层叠方向贯通层叠体，从树脂层的层叠方向看时，沿着中间部的前进方向向所述折回部延伸。缝隙的延长线上的折回部的长度比缝隙间的中间部的长度要大。
[0015]根据这样构成的多层基板，能够提高整体呈蜿蜒形状的可挠部的耐久性。
[0016]进一步优选为，在向折回部延伸的缝隙的端部规定了折回部的内周边，且在缝隙的延长线上的折回部的端部规定了折回部的外周边的情况下，在折回部上的布线层配置为外周边和布线层间的长度比内周边和布线层间的长度小。
[0017]根据这样构成的多层基板，能够防止损坏安置在整体呈蜿蜒形状的可挠部上的布线层。发明效果
[0018]如以上说明，根据本发明能够提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。
【附图说明】
[0019]图1是表示本发明的实施方式I的多层基板的剖视图。
图2是表示沿着图1中的I1-1I线的多层基板的剖视图。
图3是表示以图2中的可挠部为中心多层基板的放大剖视图。
图4是表示图3中的多层基板的第I变形例的剖视图。
图5是表示图3中的多层基板的第2变形例的剖视图。
图6是表示本发明的实施方式2的多层基板的剖视图。
图7是表示图6中的多层基板的第I变形例的剖视图。
图8是表示图6中的多层基板的第2变形例的剖视图。
图9是表示本发明的实施方式3的多层基板的俯视图。
图10是表示图9中的可挠部的放大俯视图。
图11是表示图10中的可挠部的变形例的俯视图。
【具体实施方式】
[0020]对于本发明的实施方式，参照附图进行说明。此外，以下参照的附图中，在同一或与之相当的构件上标注相同的编号。
[0021](实施方式I)图1是表示本发明的实施方式I的多层基板的剖视图。图2是表示沿着图1中的I1-1I线的多层基板的剖视图。
[0022]参照图1及图2，首先，对于本实施方式的多层基板10的整体结构进行说明，多层基板10具备层叠体12，该层叠体12由多个树脂层21A，21B，21C，21D，21E (以下没有特别区分的情况下，称为树脂层21)、多个布线层26F，26G，26H，26I (以下没有特别区分的情况下，称为布线层26)、内部过孔27构成。
[0023]树脂层21由热塑性树脂构成。使用例如聚酰亚胺、LCP (液晶聚合物)、PEEK(聚醚醚酮)、PPS (聚苯硫醚)作为该热塑性树脂。在图1中的箭头101表示的方向上层叠多个树脂层21 (以下将箭头101表示的方向称为树脂层21的层叠方向)。树脂层21A、树脂层21B、树脂层21C、树脂层21D及树脂层21E按照所举的顺序从上到下地排列。层叠的多个树脂层21构成层叠体12的外观。
[0024]层叠体26由金属膜例如金属箔形成，该金属膜由铜、银、铝、不锈钢、镍或金等金属或包含这些金属的合金等形成。在层叠体12的内部设置布线层26。布线层26配置在多个树脂层21的层间。更具体地说，布线层26F配置在树脂层21A及树脂层21B的层间，布线层26G配置在树脂层21B及树脂层21C的层间，布线层26H配置在树脂层21C及树脂层2ID的层间，布线层261配置在树脂层2ID及树脂层2IE的层间。
[0025]布线层26形成规定的图案形状，从而形成带状线或微带线或线圈、电容器等各种电路。
[0026]内部过孔27由导电性材料形成。具体地说，内部过孔27由导电性糊料的烧结体构成。内部过孔27设置在层叠体12的内部。内部过孔27在树脂层21的层叠方向延伸，设置在不同层的布线层26间相互连接。
[0027]此外，虽然在图中表示了从树脂层21的层叠方向看时层叠体12具有矩形形状的俯视图的情况，但层叠体12也可以具有矩形以外的任意形状的俯视图。此外，虽然在图中仅表示了设置在层叠体12的内部的布线层26，但也可以在层叠体12的表面设置布线层
26 ο
[0028]在层叠体12中设置有主体部110、可挠部120及焊盘部130。在本实施方式中，在以主体部110为中心的两侧，可挠部120及焊盘部130按照所举的顺序排列。
[0029]主体部110是比可挠部120变形困难的刚性部。可以在主体部110的表面上安装各种电子元器件。可挠部120是可以变形的柔性部。俯视层叠体12时，可挠部120从主体部110的周边伸出。焊盘部130设置在从主体部110伸出的可挠部120的前端。在焊盘部130中，也可以设置电连接用的连接器，用于连接设置在层叠体12上的布线和外部电路。
[0030]本实施方式中，可挠部120设置为可以在树脂层21的层叠方向(图1中的箭头101所示的方向)及连接主体部110和焊盘部130的方向(图2中的箭头102所示的方向、伸缩方向)这两个方向上变形。利用上述的可挠部120具有的柔性，可以向主体部110和焊盘部130之间产生高低差的部位或主体部110和