焊盘部130之间的距离发生变化的部位安装多层基板10。此外，对于产生高度偏差或安装长度偏差的部位也可以安装多层基板10。
[0031]此外，为了增加可挠部120的柔性，也可以使可挠部120中树脂层21的层数少于主体部110中树脂层21的层数。
[0032]在可挠部120上安置布线层26。在可挠部120上布线层26从主体部110向焊盘部130线状延伸。在本实施方式中，布线层26配置成与在后文中阐述的可挠部120的中心线106重叠。可挠部120也可以具有带状线或微带线那样的布线结构。
[0033]在层叠体12中，形成多个狭缝31p，31q，31r (参照图3)(以下，没有特别区分的情况称为狭缝31)，用于设置可以变形的可挠部120。
[0034]接着，对于在多层基板10上设置的可挠部120的结构进行详细地说明。图3是表示以图2中的可挠部为中心多层基板的放大剖视图。
[0035]参照图1到图3，从树脂层21的层叠方向看时，通过使前进方向反复变化同时又作带状延伸，可挠部120整体呈波浪形状。作为可挠部120的构成部位，包括:折回部37，配置在使前进方向变化的位置上；及中间部，将相邻的折回部37之间连接起来。
[0036]在主体部110和焊盘部130间交替设置折回部37及中间部36。本实施方式中，可挠部120由三个折回部37及两个中间部36构成，其中配置在两端的折回部37分别与主体部110及焊盘部130连接。
[0037]在图3中，示出了沿着可挠部120的前进方向延伸的中心线106。中心线106呈波腹位于折回部37的波浪形状。
[0038]特别在本实施方式中，从树脂层21的层叠方向看时，通过使前进方向反复反转180°同时又作带状延伸，可挠部120整体呈蜿蜒形状。中心线106呈矩形波的形状。
[0039]在层叠体12上形成的狭缝31在树脂层21的层叠方向上贯通层叠体12。从树脂层21的层叠方向看时，狭缝31沿着中间部36的前进方向向折回部37延伸。狭缝31呈直线状延伸。多个狭缝31相互平行延伸。多个狭缝31形成为在连接主体部110和焊盘部130的方向上彼此间隔地设置。
[0040]狭缝31p、狭缝31q及狭缝31r按照所举的顺序从主体部110侧向焊盘部130侧排列。层叠体12包括端边12a和与端边12a相对配置的端边12b。狭缝31p直线状地从端边12b延伸到端边12a跟前。狭缝31q直线状地从端边12a延伸到端边12b跟前。狭缝31r直线状从端边12b延伸到端边12a跟前。
[0041]折回部37设置在呈直线状延伸的狭缝31p，31q，31r的前端。中间部36设置在狭缝31p和狭缝31q之间及狭缝31q和狭缝31r之间。
[0042]通过在层叠体12上交替形成从端边12a延伸到端边12b跟前的狭缝31和从端边12b延伸到端边12a跟前的狭缝31，可挠部120形成为蜿蜒形状。
[0043]本实施方式的多层基板10中，可挠部120形成为折回部37的宽度BI比中间部36的宽度B2要大。
[0044]更具体地说，在呈波浪形状的中心线106的波腹位置处，与中心线106正交方向上的折回部37的长度BI比与中心线106正交方向上的中间部36的长度B2大。中心线106的“波腹”为具有矩形波形状的中心线106在其振幅方向(图3中箭头103所示的方向)上的波峰形状的部位。
[0045]进一步具体地说，狭缝31的延长线40(参照图2)上的折回部37的长度BI比相邻狭缝31间的中间部36的长度B2大(B1>B2)。
[0046]利用这样的结构，随着可挠部120的变形将产生劈开力，而应力容易集中的折回部37的宽度比中间部36的宽度大，因此能够提高可挠部120的耐久性。由此，能够防止损坏可挠部120，防止安置在可挠部120上的布线层26断线。
[0047]本实施方式的多层基板10通过例如以下说明的制造工序制造。首先，准备带有铜箔的树脂片。接着，将按规定形状形成了图案的抗蚀剂作为掩模使用，用酸(例如HCl)对铜箔部分进行蚀刻。接着，用碱(例如NaOH)剥离抗蚀剂，然后进行中和处理。
[0048]接着，在与内部过孔27对应的位置，通过激光实施开孔加工。在形成的孔中填充导电性糊料。接着，将经过以上工序的多片树脂片相互重叠，通过热压接得到层叠体12。最后，通过激光加工、切割加工或冲孔加工在层叠体12上形成狭缝31。此外，也可以将多片预先切割出狭缝31的形状的树脂片相互重叠。
[0049]接着，对于图3中的多层基板的各种变形例进行说明。图4是表示图3中的多层基板的第I变形例的剖视图。
[0050]参照图4，本变形例中，安置在可挠部120上的布线层26在折回部37上配置在比整体呈波浪形状的可挠部120的内周侧更靠近外周侧的位置。
[0051]更具体地说，折回部37的内周边41被向折回部37延伸的狭缝31的端部所规定。折回部37的外周边42 (参照图2)被狭缝31的延长线40上的折回部37的端部所规定。这种情况下，布线层26在折回部37上配置为外周边42和布线层26之间的长度LI比内周边41和布线层26之间的长度L2小。
[0052]根据上述结构，布线层26配置在外周侧，避开了折回部37中应力更容易集中的内周侧。由此，能使布线层26本身起到折回部37的强化构件的功能，防止随着变形产生的应力集中造成布线层26受到损坏。
[0053]图5是表示图3中的多层基板的第2变形例的剖视图。参照图5，本变形例中，和图4中所示多层基板相同，安置在可挠部120上的布线层26在折回部37上也配置在比整体呈波浪形状的可挠部120的内周侧更靠近外周侧的位置。
[0054]在本变形例中，进一步将布线层26设置成在折回部37上的截面积比在中间部36上的截面积要大。布线层26设置成在折回部37上的宽度B3比在中间部36上的宽度B4要大(Β3>Β4) ο
[0055]利用这样的结构，随着可挠部120的变形而应力容易集中的折回部37上的布线层
26的截面积比在中间部36上的截面积要大，因此能够更可靠地防止随着变形应力集中造成布线层26受到损坏。
[0056]此外，也可以适当组合图3到图5表示的布线层26的结构，例如图3中表示的布线层26中，在折回部37上的布线层26的截面积也可以比在中间部36上的布线层26的截面积大。
[0057]如对于以上说明的本发明的实施方式I的多层基板的结构概括说明，则本实施方式的多层基板10具备层叠体12，层叠体12包括层叠的多个树脂层21和设置在树脂层21上的布线层26。在层叠体12上设置有可以变形的可挠部120，从树脂层21的层叠方向看时，该可挠部120的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层26沿着该波浪形状安置。可挠部120包括:折回部37，配置在使前进方向变化的位置；及中间部36，将相邻的折回部37之间连接起来。折回部37的宽度BI比中间部36的宽度B2大。
[0058]利用如上述构成的本发明的实施方式I的多层基板10，通过增加可挠部120的耐久性，能够防止可挠部120的破损或布线层26的断线。结果能够防止安装多层基板10的电气设备的电学特性劣化，提高其可靠性。此外，通过增加可挠部120的耐久性，能够提高各种电气设备上多层基板10的安装自由度。
[0059](实施方式2)图6是表示本发明的实施方式2的多层基板的剖视图。在图6中，表示对应实施方式I的图2的多层基板的截面位置。本实施方式的多层基板与实施方式I的多层基板10相比，具备基本相同的结构。以下对于重复的结构不再重复其说明。
[0060]参照图6，本实施方式的多层基板中，在层叠体12上设置有主体部110及可挠部120。主体部110设置在可挠部120的两侧。可挠部120具备与实施方式I的多层基板10相同的结构，整体呈蜿蜒形状。可挠部120形成为折回部37的宽度BI比中间部36的宽度B2 更大(Β1>Β2) ο
[0061]图7是表示图6中的多层基板的第I变形例的剖视图。参照图7，在本变形例的多层基