布线基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及布线基板的制造方法，更详细地涉及具有用于连接半导体芯片、其他的布线基板等电子部件的多个连接焊盘的布线基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]各种电设备内部的布线基板在其单表面或两表面具有电路基板，所述电路基板具有绝缘层、形成在绝缘层的表面的导体布线。此外，在布线基板的电路基板表面，在不需要焊接的导体布线中不附着有焊料，因此，在未焊接的部分整个表面形成有阻焊层。该阻焊层起到导体布线的氧化防止、从电绝缘和外部环境的保护这样的作用。
[0003]此外，在布线基板上装载有半导体芯片等电子部件的情况下，在布线基板的表面形成有用于与半导体芯片、其他的印刷基板等电子部件连接的许多的连接焊盘。连接焊盘通过使电路基板表面的导体布线的整体或一部分从阻焊层露出来制作。近年，该连接焊盘的高密度化发展，配置的连接焊盘彼此的间距变窄，例如，存在50Pffl以下的窄间距。
[0004]作为在高密度地配置的连接焊盘装载电子部件的方法，存在利用倒装芯片连接的方法。倒装芯片连接是指使设置在布线基板上的电子部件连接用连接焊盘的一部分与电子部件的电极端子的配置对应以及露出，使该电子部件连接用连接焊盘的露出部与电子部件的电极端子对置，经由焊接凸块来电连接。
[0005]在连接焊盘中存在:部分地除去阻焊层而使连接焊盘表面的整体或一部分露出的SMD (Solder Mask Defined，焊料掩膜限定)构造、以及部分地除去阻焊层而使连接焊盘完全露出的NSMD (Non-Solder Mask Defined，非焊料掩膜限定)构造。
[0006]图1A是示出具有SMD构造的布线基板的一个例子的概略剖面图。在绝缘层4表面设置有导体布线7和作为导体布线的一部分的连接焊盘3的电路基板I表面形成有阻焊层2。关于连接焊盘3，其周围近旁由阻焊层2所包覆。因此，存在难以发生由于机械冲击所造成的连接焊盘3的剥落、从连接焊盘3的引出布线的颈部的断线这样的优点。其反面是，为了可靠地固定电子部件的电极端子和与其对应的连接焊盘3的电连接，而需要确保形成在连接焊盘3的露出面的接合部所需要的焊接量，连接焊盘3大型化，因此，难以应对伴随着电子部件的小型化和高性能化的连接焊盘3的高密度化的要求。
[0007]图1B是示出具有NSMD构造的布线基板的一个例子的概略剖面图。在绝缘层4表面设置有导体布线7和作为导体布线的一部分的连接焊盘3的电路基板I表面形成有阻焊层2。在阻焊层2的同一开口内配置有多个连接焊盘3，这些连接焊盘3从阻焊层2露出。在NSMD构造中，关于连接焊盘3，其周围近旁的阻焊层2被完全地除去，连接焊盘3的侧面完全地露出。因此，与SMD构造相比较，即使是小的连接焊盘3，也能够确保连接焊盘3和焊接的粘接强度。其反面是，连接焊盘3的侧面完全地露出，由此，存在连接焊盘3和绝缘层4之间的粘接强度降低的担忧。此外，在以窄间距配置的连接焊盘3中，在由于后续工序中的非电解镍/金镀而在连接焊盘3之间发生短路的情况下、当想要在连接焊盘3上配设焊接凸块时，存在熔融后的焊料流出到相邻的连接焊盘3而在连接焊盘3之间发生短路的情况。
[0008]为了解决连接焊盘和绝缘层之间的粘接强度的问题，提出了如下的方法:通过激光光照射在设置于电路基板表面的阻焊层的一部分形成深度0~15Mm左右的开口部，由此，制造具有连接焊盘侧面的一部分从阻焊层露出的构造的布线基板(例如，参照专利文献I)。使用通过专利文献I所记载的方法而得到的布线基板，由此，与使存在于阻焊层的下部的连接焊盘完全地露出的布线基板相比较，能够提高连接焊盘与绝缘层之间的粘接强度。
[0009]此外，为了解决以窄间距配置的连接焊盘3中的短路的问题，提出了如下的方法:制造在相邻的连接焊盘3之间填充有阻焊层2的布线基板(例如，参照专利文献2)。根据专利文献2的方法，能够形成如图2所示那样的在连接焊盘3之间填充有阻焊层2并且所填充的阻焊层2的厚度为连接焊盘3的厚度以下的NSMD构造。具体而言，在电路基板I上形成阻焊层2，使阻焊层2的厚度被薄膜化到连接焊盘3的厚度以下的区域以外的部分曝光，之后，利用作为碱性水溶液的薄膜化处理液来使非曝光部的阻焊层2薄膜化到连接焊盘3的厚度以下。由此，具有包括连接焊盘3的厚度以下的部分和超过连接焊盘3的厚度的部分的多级构造的阻焊层2被形成，能够制造成为连接焊盘3的一部分的导体布线露出的布线基板。
[0010]然而，在电路基板上对电子部件进行倒装芯片连接的布线基板中，为了确保电子部件和电路基板的连接可靠性，通过底部填充剂(密封树脂)来填充电子部件和电路基板的空隙并进行强化。为了确保强化效果，必须在电子部件和电路基板的空隙填充充分的量的底部填充剂。然而，在使用利用专利文献I所得到的布线基板来进行倒粧芯片连接的情况下，在填充了为了确保强化效果而充分的底部填充剂时，存在底部填充剂从电子部件和电路基板的空隙向周围溢出而对电工作造成坏影响的情况。因此，为了防止底部填充剂流出，提出了具有障碍(dam)构造的布线基板(例如，参照专利文献3~5)。
[0011]在专利文献3中，公开了如下的方法:在具有导体电路的电路基板上形成了阻焊层之后，进行部分曝光，之后对未曝光部进行显影处理，由此，形成使连接焊盘上部从阻焊层部分地露出的开口部，接着，进行第二次的部分曝光，之后利用除污处理对第二次的部分曝光的未曝光部进行薄膜化，形成障碍形状。利用该方法的阻焊层的开口部是SMD构造，因此，可靠地固定电子部件的电极端子和与其对应的连接焊盘的电连接是困难的，存在连接焊盘和焊接球的电连接不充分的情况。此外，利用该方法的障碍构造的形成通过除污处理来进行，因此，阻焊层被粗糙面化，由此，阻焊层的强度降低，存在不能充分地确保布线基板的可靠性的情况。
[0012]在专利文献4中，公开了如下的方法:在具有导体电路的电路基板上形成了阻焊层之后，进行部分曝光，之后对未曝光部进行显影处理，由此，形成使连接焊盘从阻焊层完全地露出的开口部，接着，在形成了第二次的阻焊剂之后，进行发生比第一次的部分曝光区域大I圈的未曝光部的第二次的部分曝光，之后对未曝光部进行显影，由此，形成障碍形状。利用该方法的阻焊层的开口部是NSMD构造，在连接焊盘中，其周围近旁的阻焊层被完全地除去，连接焊盘的侧面完全地露出，由此，存在连接焊盘和绝缘层之间的粘接强度降低的担忧。
[0013]在专利文献5中，公开了如下的方法:在具有导体电路的电路基板上形成了阻焊层之后，进行部分曝光工序，之后对未曝光部的阻焊层进行薄膜化，由此，在阻焊层形成开口部和障碍形状。利用该方法的阻焊层的开口部是SMD构造，在连接焊盘中，其周围近旁由阻焊层所包覆，因此，可靠地固定电子部件的电极端子和与其对应的连接焊盘的电连接是困难的，存在连接焊盘和焊接球的电连接不充分的情况。
[0014]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特许3346263号公报；
专利文献2:国际公开第2012/043201号小册子专利文献3:日本特开2012-238668号公报；
专利文献4:日本特开平05-226505号公报；
专利文献5:日本特开2011-77191号公报。
【发明内容】
[0015]发明要解决的课题
本发明的课题在于提供布线基板的制造方法，所述布线基板在具有绝缘层和连接焊盘的电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法能够得到在从阻焊层露出的连接焊盘间没有电短路且连接焊盘与绝缘层以及连接焊盘与焊料的粘接强度高且没有由于底部填充剂流出造成的电工作不佳且阻焊层的强度高的布线基板。
[0016]用于解决课题的方案
本发明人们为了解决上述课题专心研讨的结果是，发现通过下述发明(1)~ (15)能够解决上述课题。
[0017](I) 一种布线基板的制造方法(以下，称为“布线基板的制造方法(I )”)，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括:
(A)在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；
(Cl)针对阻焊层对在作为后续工序的工序(BI)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；
(BI)利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；
(C2)针对阻焊层对在作为后续工序的工序(B2)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；
(B2)利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下而露出连接焊盘的一部分的工序；
(C5)针对阻焊层对在工序(B2)中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
[0018](2) 一种布线基板的制造方法(以下，称为“布线基板的制造方法(2)”)，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括:
(Al)在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成第一阻焊层的工序；
(Cl)针对第一阻焊层对在作为后续工序的工序(BI)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序； (BI)利用薄膜化处理液对非曝光部的第一阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下而露出连接焊盘的一部分的工序；
(C3)针对第一阻焊层对在工序(BI)中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；
(A2)在完成到(C3)工序的电路基板的第一阻焊层上形成第二阻焊层的工序；
(C4)针对第二阻焊层对在作为后续工序的工序(D)中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；
(D)利用显影液除去非曝光部的第二阻焊层的工序。
[0019](3) 一种布线基板的制造方法(以下，称为“布线基板的制造方法(3)”)，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括:
(Al)在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成第一阻焊层的工序；
(BI)利用薄膜化处理液对非曝光部的第一阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下而露出连接焊盘的一部分的工序；
(C3)针对第一阻焊层对在工序(BI)中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；
(A2)在完成到(C3)工序的电路基板的第一阻焊层上形成第二阻焊层的工序；
(C4)针对第二阻焊层对在作为后续工序的工序(B3)中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；
(B3)利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的第二阻焊层进行薄膜化的工序；
(C6)针对第二阻焊层对在作为后续工序的工序(D)中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；
(D)利用显影液除去非曝光部的第二阻焊层的工序。
[0020](4)根据上述(I)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(C2)和工序(C5)中的曝光通过氧环境下的非接触曝光方式来进行。
[0021](5)根据上述(2)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(C3)中的曝光通过氧环境下的非接触曝光方式来进行。
[0022](6)根据上述(3)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(C3)和工序(C6)中的曝光通过氧环境下的非接触曝光方式来进行。
[0023](7)根据上述(I)或(4)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(C2)和工序(C5)中的曝光量为工序(Cl)中的曝光量的I倍以上5倍以下。
[0024](8)根据上述(2)或(5)的任一项所述的布线基板的制造方法，其中，工序(C3)中的曝光量为工序(Cl)中的曝光量的I倍以上5倍以下。
[0025](9 )根据上述(3 )或(6 )所述的布线基板的制造方法，其中，工序(C3 )和工序(C6 )中的曝光量为工序(C4)中的曝光量的I倍以上5倍以下。
[0026](10)根据上述(I)或(4 )所述的布线基板的制造方法，其中，工序(BI)和工序(B2)中的阻焊层的薄膜化处理使薄膜化处理面为上来进行。
[0027](11)根据上述(2)或(5)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(BI)中的阻焊层的薄膜化处理使薄膜化处理面为上来进行。
[0028](12 )根据上述(3 )或(6 )所述的布线基板的制造方法，其中，工序(BI)和工序(B3)中的阻焊层的薄膜化处理使薄膜化处理面为上来进行。
[0029](13)根据上述(7)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(B1)和工序(B2)中的阻焊层的薄膜化处理使薄膜化处理面为上来进行。
[0030](14)根据上述(8)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(B1)中的阻焊层的薄膜化处理使薄膜化处理面为上来进行。
[0031](15)根据上述(9)所述的布线基板的制造方法，其中，工序(B1)和工序(B3)中的阻焊层的薄膜化处理使薄膜化处理面为上来进行。
[0032]发明效果根据本发明，能够提供一种布线基板的制造方法，所述布线基板在具有绝缘层和连接焊盘的电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法能够得到在从阻焊层露出的连接焊盘间没有电短路且连接焊盘与绝缘层以及连接焊盘与焊料的粘接强度高且没有由于底部填充剂流出造成的电工作不佳且阻焊层的强度高的布线基板。
【附图说明】
[0033]图1是示出以往的布线基板的一个例子的