模块化结构和功能子组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明所述的实施例总体涉及个人电子设备，更具体地，涉及个人电子设备的内部结构构件和子组件。
【背景技术】
[0002]通常，个人电子设备采取多种形式，并利用提供耐用性和功能之间平衡的可用材料制造。很多电子设备包括多个内部部件，它们被组装成功能单元，在功能单元上“卡扣”夕卜壳。例如，具有塑料外壳或外盖的设备通常被形成为没有外壳的独立设备，在测试和/或检查之后，在独立设备上施加柔性或相对柔性的塑料外壳。
[0003]然而，根据内部部件、结构构件、框架、外壳构成和成品设备的其他方面，在内部组装之后施加外壳可能导致外壳边缘翘曲(例如，在部件上方卡扣外壳时)、美观缺陷(例如，偏斜、脱色和/或装饰/美观表面破碎)，并且在一些情况下会打破外壳或内部部件。
[0004]因此，希望在设备结构和组装方法上有创新，克服这些和其他不足。
【发明内容】
[0005]本文描述了与个人电子设备相关的各种实施例。更具体地，描述了为个人电子设备提供模块化子组件的方法、装置和系统。
[0006]根据一个不例性实施例，公开了一种用于个人电子设备的外壳。该外壳可以包括被配置为布置于外壳的内腔内的至少一个模块化子组件。该至少一个模块化子组件与外壳外部的特征部对准。该至少一个模块化子组件附接到内腔的内表面。此外，该至少一个模块化子组件被配置为充当天线以及充当外壳的内部支撑构件两者。
[0007]根据另一个示例性实施例，公开了一种用于个人电子设备的模块化子组件的系统。该系统可以包括被配置为布置于外壳的内腔内的基本上平坦的底板，和第一模块化子组件，该第一模块化子组件被配置为围绕底板的周边布置于内腔内。第一模块化子组件被进一步配置为与外壳外部的特征部对准，并充当个人电子设备的电气部件和内部支撑构件。该系统还可以包括第二模块化子组件，该第二模块化子组件被配置为邻近第一模块化子组件布置，并被配置为充当个人电子设备的附加内部支撑构件。
[0008]根据另一个示例性实施例，公开了一种组装个人电子设备的方法。该方法可以包括形成外壳，该外壳具有被限定于其中的内腔，以及在外壳的内腔内对准、插入和附接至少一个模块化子组件。该至少一个模块化子组件与外壳外部的特征部对准。该至少一个模块化子组件附接到内腔的内表面。此外，该至少一个模块化子组件被配置为充当天线以及充当外壳的内部支撑构件。
[0009]根据结合以举例的方式示出所述实施例的原理的附图而进行的以下详细描述，本发明的其他方面和优点将变得显而易见。
【附图说明】
[0010]通过参考结合附图所作的以下描述可最佳地理解所述实施例及其优点。这些附图绝不会限制本领域的技术人员在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下可对所述实施例作出的在形式和细节方面的任何改变。
[0011]图1A是根据一个示例性实施例的用于个人电子设备的外壳的透视图。
[0012]图1B是图1A中外壳的另选的透视图。
[0013]图2是根据一个示例性实施例的个人电子设备的模块化子组件的分解图。
[0014]图3是根据一个示例性实施例具有固定的模块化子组件的用于个人电子设备的外壳的平面图。
[0015]图4是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。
[0016]图5是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。
[0017]图6是根据一个示例性实施例的模块化子组件和外壳之间的接口的展开图。
[0018]图7是根据一个示例性实施例的模块化子组件之间的接口的展开图。
[0019]图8示出了根据一个示例性实施例的用于紧固模块化子组件的示例紧固路径。
[0020]图9是根据一个示例性实施例的部分组装的个人电子设备的示意图。
[0021]图10是根据一个示例性实施例的组装个人电子设备的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]这部分描述了根据本专利申请的方法与装置的表示性应用。提供这些实例仅是为了添加上下文并有助于理解所述实施例。因此，对于本领域的技术人员将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施例。在其他情况下，为了避免不必要地模糊所述实施例，未详细描述熟知的处理步骤。其他应用也是可能的，使得以下实例不应被视为是限制性的。
[0023]在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施例的具体实施例。尽管足够详细地描述了这些实施例以使得本领域的技术人员能够实践所述实施例，但应当理解，这些实例不是限制性的，从而可以使用其他实施例并且可在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下作出改变。
[0024]所述实施例总体涉及个人电子设备，更具体地，涉及个人电子设备的内部结构构件和子组件。根据示例性实施例，可以将个人电子设备的内部结构构件分成结构和/或功能子组件，该子组件被组装到外壳的腔中而不是另选物中。通过将子组件组装到外壳的腔中，可以减小由刚性较小材料(例如塑料)制成的外壳上的应力，使得比常规组装方法实现更好的美学质量。此外，通过将子组件组装到外壳中，可以通过可调节的接合部维持精确的容限，这允许根据外壳的外部特征部(例如，按钮特征部、开关特征部、充电端口特征部等)对准各个子组件，还允许在相邻子组件之间对准。
[0025]根据至少一个示例性实施例，设备外壳由塑料形成，并且关联的模块化子组件由金属形成。在一种配置中，关联的模块化子组件由多个“拼图(puzzle)”部分构成，该拼图部分最初彼此分开，并被配置为以特定方式在设备外壳内接合在一起。因此，关联的模块化子组件的至少一部分可以充当支撑构件，并能够进一步充当有源或无源电气部件，诸如天线。其他子组件可以用于提供机械硬度，用于与输入设备诸如开关和按钮交互。下面将详细描述本公开的示例性实施例。
[0026]图1A是根据一个示例性实施例的用于个人电子设备的外壳100的透视图。外壳100可以是用于蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑或任何其他个人电子设备的外壳。在一些实施例中，外壳100可以由塑料形成。根据至少一个实施例，外壳100由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)塑料或功能等同的塑料材料形成。
[0027]外壳100可以具有外表面101和限定于其中的内腔102。内腔102的尺寸可以设置成容纳本文描述的用于组装个人电子设备的模块化子组件。外表面101可以是美学表面和/或围绕内腔102的外围表面。此外，外表面101可以包括其上限定的多个外部特征部103、104。外部特征部103、104可以是用于集成输入/输出设备或其他系统的特征部。根据一个实施例，外部特征部103、104包括按钮特征部、开关特征部、充电端口特征部、音频端口特征部、存储器插槽特征部、用户身份模块(SIM)卡接收特征部和/或任何其他可行的特征部。
[0028]图1B是图1A的外壳100的另选的透视图。如图所示，外壳100还可以包括与内腔102相对以及与外表面101相邻的后表面105。如图进一步所示，特征部103、104可以存在于外壳101的表面的任何部分上。
[0029]图2是根据一个示例性实施例的个人电子设备的模块化子组件200(例如，模块化子组件的系统)的分解图。如图所示，子组件200可以包括布置成接收于外壳100内的多个构件。根据一个实施例，子组件200可以包括至少两个独立的构件201和203。根据另一个实施例，模块化子组件200可以包括至少两个独立的构件201和205。
[0030]通常，子组件201可以是布置成附接到腔102的内表面的底板。底板201可以由相对刚性的材料形成，例如，不锈钢、钢、铝、或任何其他适当材料。底板201可以是基本平坦和/或基本矩形的。底板201还可以充当终端设备的接地层。底板201可以通过粘合构件202附接到外壳100。在一个实施例中，粘合构件202可以是压敏粘合构件。
[0031]模块化子组件203可以是侧面支撑构件，其被布置成附接到内腔102的与外表面101相对的内表面。侧面支撑构件203可以由相对刚性的材料形成，例如，不锈钢、钢、铝、或任何其他适当材料。
[0032]模块化子组件205可以是拐角支撑构件，其被布置成与内腔102与外表面101相对的内角邻近地附接。拐角支撑构件205可以由相对刚性的材料形成，例如，不锈钢、钢、铝、或任何其他适当材料。
[0033]支撑构件203、205可以与接合构件204