，例如，可以相对于对准特征部131安装逻辑板901，以确保相对于外壳100的外部特征部正确放置。例如，特征部103可以包括机械和/或电连接到逻辑板901的开关、按钮或其他输入/输出设备。特征部104可以包括机械和/或电连接到逻辑板901的充电端口、音频端口、或其他特征部。此外，拐角支撑构件205、208和跨越构件206 (其可以被焊接并因此电连通)可以作为天线与逻辑板901交接。类似地，拐角支撑构件213和215(其也可以被焊接)也可以作为天线与逻辑板901交接。
[0050]图10是根据一个示例性实施例的组装个人电子设备的方法1000的流程图。方法1000包括在步骤1001形成外壳。该形成可以包括模制或通过其他方式由塑料形成外壳(例如100)。在一些实施例中，可以对外壳涂漆、装饰、抛光和/或利用透明涂层密封。
[0051]之后，方法1000包括在步骤1002接合拐角子组件。在一些实施例中，步骤1001和1002可以颠倒或基本上并行进行。该接合可以包括在上述拐角组件和关联的侧面支撑构件之间的嵌入注塑接合构件。之后，方法1000包括在步骤1003向外壳对准拐角子组件和跨越子组件并将拐角子组件和跨越子组件插入形成的外壳中。可以如上所述执行对准和插入。
[0052]之后，方法1000包括在步骤1004将子组件接合到外壳。例如，可以使用加载弹簧的夹具或偏压构件保持插入的子组件，直到粘合剂或胶固化。之后，或基本在同一时间，可以在步骤1005将底板对准外壳并插入外壳中。
[0053]然后可以在步骤1006，例如，通过激光焊、螺丝、螺栓、粘合剂或任何适当的紧固方式，将底板接合到子组件。如本文前面所述，底板(例如，底板201)可充当终端设备内的接地层。通过这种方式，可以通过在步骤1006用于将子组件接合到底板的接合技术(例如，焊接)将子组件接地。如果焊接，则可以调节焊接工艺以使接近外壳的热积聚减少或最小化。通过这种方式，可以使对外壳的扭曲和损伤最小化。在接合之后，可以利用设备部件，例如输入/输出接口、逻辑板、电源/电池、收发器电路和/或其他适当的部件，填充底板和外壳。
[0054]然后，在步骤1008，可以将一个或多个子组件与填充的设备部件互连。例如，可以将一个或多个拐角子组件互连，使得它们可以充当终端设备的天线或电子部件。最后，在步骤1010，终端设备能够利用接合的子组件作为天线，以方便无线通信，例如与基站。
[0055]可单独地或以任何组合方式来使用所述实施例的各个方面、实施例、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施例的各个方面。所述实施例还可被实施为计算机可读介质上用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、⑶-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。
[0056]在上述描述中，为了进行解释，使用特定命名提供对所述实施例的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施例不需要这些具体细节。因此，对特定实施例的上述描述是出于例示和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在被认为是穷举性的或将所述实施例限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。
【主权项】
1.一种用于个人电子设备的外壳，包括: 至少一个模块化子组件，所述至少一个模块化子组件被配置为布置于所述外壳的内腔内，所述至少一个模块化子组件与所述外壳外部的特征部对准，所述至少一个模块化子组件附接到所述内腔的内表面，并且所述至少一个模块化子组件被配置为充当天线以及充当所述外壳的内部支撑构件。2.根据权利要求1所述的外壳，其中所述外壳由塑料形成或模制。3.根据权利要求1所述的外壳，其中所述至少一个模块化子组件由不锈钢或不锈钢金属片形成。4.根据权利要求1所述的外壳，还包括: 底板，所述底板布置于所述外壳的所述内腔内，邻近所述至少一个模块化子组件。5.根据权利要求4所述的外壳，其中所述底板包括通过至少一个焊点紧固到所述至少一个模块化子组件的内边缘的周边边缘部分。6.根据权利要求1或5所述的外壳，其中所述至少一个模块化子组件是第一模块化子组件，并且所述外壳进一步包括: 第二模块化子组件，所述第二模块化子组件邻近所述第一模块化子组件布置，所述第二模块化子组件与所述第一模块化子组件分开预先确定的距离。7.根据权利要求6所述的外壳，还包括: 接合构件，所述接合构件布置于所述第一模块化子组件和所述第二模块化子组件之间，所述接合构件被配置为保持所述预先确定的距离。8.根据权利要求7所述的外壳，其中所述接合构件是围绕所述第一模块化子组件和所述第二模块化子组件的相应远侧端部模制的嵌入注塑塑料构件。9.根据权利要求7-8中任一项所述的外壳，还包括: 第三模块化子组件，所述第三模块化子组件布置成与所述第一模块化子组件电连通和机械连通，所述第三模块化子组件被配置为充当所述天线的一部分以及充当所述外壳的附加内部支撑构件。10.根据权利要求7-8中任一项所述的外壳，还包括: 第三模块化子组件，所述第三模块化子组件与所述第二模块化子组件机械连通，所述第三模块化子组件被配置为充当第二天线以及充当所述外壳的附加内部支撑构件。11.一种用于个人电子设备的模块化子组件的系统，包括: 基本上平坦的底板，所述基本上平坦的底板被配置为布置于外壳的内腔内；和 第一模块化子组件，所述第一模块化子组件被配置为围绕所述底板的周边布置于所述内腔内，所述第一模块化子组件被进一步配置为与所述外壳外部的特征部对准，并且所述第一模块化子组件被进一步配置为充当所述个人电子设备的电气部件和内部支撑构件。12.根据权利要求11所述的系统，还包括: 第二模块化子组件，所述第二模块化子组件被配置为邻近所述第一模块化子组件布置，所述第二模块化子组件被配置为充当所述个人电子设备的附加内部支撑构件。13.根据权利要求12所述的系统，其中所述底板、所述第一模块化子组件和所述第二模块化子组件被配置为通过至少一个焊点和由电介质形成的至少一个接合构件彼此紧固。14.根据权利要求11-13中任一项所述的系统，其中所述底板被进一步配置为用于所述个人电子设备的接地层。15.根据权利要求11所述的系统，其中所述电气部件为天线。16.根据权利要求11所述的系统，其中所述外壳由塑料形成或模制。17.根据权利要求12或13所述的系统，其中所述底板、所述第一模块化子组件和所述第二模块化子组件由不锈钢或不锈钢金属片形成。18.—种组装个人电子设备的方法，所述方法包括: 形成外壳，所述外壳具有被限定于其中的内腔；以及 在所述外壳的所述内腔内对准、插入并附接至少一个模块化子组件，所述至少一个模块化子组件与所述外壳外部的特征部对准，所述至少一个模块化子组件附接到所述内腔的内表面，并且所述至少一个模块化子组件被配置为充当天线以及充当所述外壳的内部支撑构件。19.根据权利要求18所述的方法，其中所述外壳由塑料形成或模制。20.根据权利要求18所述的方法，还包括: 邻近所述至少一个模块化子组件在所述外壳的所述内腔内对准、插入并附接底板。21.根据权利要求18-20中任一项所述的方法，其中所述至少一个模块化 子组件是第一模块化子组件，并且所述方法还包括: 邻近所述第一模块化子组件对准、插入并附接第二模块化子组件，所述第二模块化子组件与所述第一模块化子组件分开预先确定的距离。
【专利摘要】本发明描述了一种用于个人电子设备的外壳。所述外壳可以包括被配置为布置于所述外壳的内腔内的至少一个模块化子组件。所述至少一个模块化子组件与外壳外部的特征部对准，被附接于内腔的内表面，并且被配置为充当天线以及充当外壳的内部支撑构件。
【IPC分类】H05K5/02, H04B1/38
【公开号】CN105309057
【申请号】CN201480032037
【发明人】D·W·贾维斯, R·H·M·迪恩, M·C·克里斯托夫, 胥浩, J·纳斯, J·M·科勒, M·帕斯科里尼, R·伽不里奥, J·M·爱德华兹, P·I·贝维拉夸, R·W·施卢巴
【申请人】苹果公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年6月5日
【公告号】EP3005849A1, WO2014197692A1