接合，以形成与内腔102内部左下角适形的L形状(其中，形成类似的L形状以与内腔102的其他内角适形)。根据一个实施例，接合构件204是附接到两个支撑构件203、205并使它们保持分开相对固定的预先确定距离的嵌入注塑的塑料构件。
[0034]模块化子组件200还可以包括跨越构件206，该跨越构件206被布置成跨越于拐角支撑构件205、208之间并与特征部104对准。跨越构件可以被布置成附接到内腔102的与外表面101相对的内表面。拐角支撑构件208可以在功能上与拐角支撑构件205较为类似。
[0035]模块化子组件200还可以包括侧面支撑构件210，侧面支撑构件210被布置成通过接合构件209接合到拐角支撑构件208。侧面支撑构件210可以在功能上与支撑构件203较为类似。此外，接合构件209可以与接合构件204较为类似。
[0036]通常，构件203-210可以形成子组件200的底部部分，并可以被布置成在与任何关联特征部103、104对准/配准之后插入且附接到外壳100。如进一步说明，模块化子组件200进一步包括构件211-216，构件211-216可以被布置成形成子组件200的顶部部分，并可以被布置成在与任何关联特征部103、104对准/配准之后插入且附接到外壳100。例如，侧面支撑构件211被布置成通过接合构件212与拐角支撑构件213接合。此外，拐角支撑构件215被布置成通过接合构件216与侧面支撑构件214接合。因此，在图2所示的实施例中，模块化子组件200包括九个主要部件(即构件203、205、206、208、210、211、213、214和215)，九个主要部件通过4个子部件(即接合构件204、209、212和216)彼此接合。如上所述，模块化子组件200在通过接合构件彼此接合时，可以用作天线，使得终端设备能够发射和接收无线信号。
[0037]需注意，尽管已经例示了特定数量的侧面支撑构件和拐角支撑构件，但可以根据示例性实施例的任何所需具体实施来改变数量以包括更多或更少的个体构件。还需注意，子组件200各自可以由钢、不锈钢、铝或任何其他适当材料形成。根据至少一个实施例，子组件200的各个子组件是由金属片或不锈钢金属片形成的。
[0038]如上所述，可以将几个不同的拐角构件通过接合构件接合到侧面支撑构件。这些接合构件204、209、212和216可以在嵌入注塑工艺中形成，使得每个接合构件都是分别附接到相邻支撑构件203、205 ;208、210 ;211、213 ;和214、215并使其保持分开相对固定的预先确定距离的嵌入注塑的塑料构件(例如，参见图7)。接合构件204、209、212和216可以由塑料和/或电介质形成。
[0039]在接合时，可以对准/配准被接合的构件、跨越构件206和底板201并插入/附接到外壳100。例如，图3是根据一个示例性实施例的具有附接的模块化子组件200的外壳100的平面图。
[0040]如图所示，可以将被接合的构件214、215与关联特征部103对准并插入外壳100中。此外，可以将被接合的构件208、210与关联特征部103对准并插入外壳100中。此外，可以将跨越构件206与关联特征部104对准并插入外壳100中。此外，可以将接合构件211、213和203、205进一步对准并插入外壳100中。尽管未特别例示，但应当理解，这些构件的对准可以相对于特征部103、104或根据外壳100的其他特征部。因此，外壳100自身充当用于配准/对准子组件200的组件/基准夹具。
[0041]可以利用，例如粘合剂或胶将构件203-216中的每个构件附接到外壳100的内腔102的内表面。粘合剂或胶可以包括任何适当的粘合剂化学物质，包括压敏、热敏、或任何其他可行的化学物质。
[0042]在附接构件203-216时，可以将底板201与外壳100对准/配准并插入外壳100中，与构件203-216的内边缘相邻。这里为了清晰起见未示出粘合构件202。例如，底板201上可以有一个或多个光学基准标记或其他对准特征部131。对准特征部131可以包括坐标点/轴、螺丝孔、焊接柱、焊接螺母、销钉孔或任何其他适当特征部。利用对准特征部131与外壳100的特征部103、104相比的相对位置，可以对准底板201。
[0043]之后，可以例如通过焊接(例如，激光焊接)将个体构件201-216彼此紧固。示出了紧固接合部301、302、303、305和306。根据一个实施例，紧固接合部301、302、303、305和306包括搭接接合部，以容易对准和配准相邻构件。此外，如图所示，接合部305和306通常不对准。这可以增强终端设备的结构一体性。然而，根据一些实施例，接合部305和306可以大致是对准的。如进一步所示，跨越构件将接合部302、303从在接合部301处形成的中线分开。这也可以增强终端设备的结构一体性。然而，根据一些实施例，跨越构件106可以被省去。在下文中，参考图4-图7详细描述图3的注释部分的详细展开图。
[0044]图4是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。如图所示，可以将底板201的外围边缘402焊接或通过其他方式紧固(例如通过螺丝、胶等)到相邻支撑构件(示为214)的内边缘405。焊接熔池401可能会渗透边缘402，但不会渗透边缘405，使得外壳100不会变形或受损。这可以通过模块化或改变激光强度和/或持续时间或通过焊接系统的任何其他可行操控来完成。如图进一步所示，底板201的内部部分403的厚度一般大于边缘402的厚度。因此，可以形成良好的焊接而不烧透构件214。需注意，可以在底板201和构件203、210和211之间形成类似的紧固焊接。
[0045]图5是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。如图所示，接合部301 (类似地，接合部302、303、305和306)是搭接接合部，允许区域505收缩或扩张，以适当对准外壳100内的个体构件。在适当对准时，可以通过例如激光焊接和形成焊接熔池501将相邻构件彼此焊接。如图所示，焊接熔池501仅完全渗透搭接接合部的内部部分，由此避免对外壳100造成损伤。
[0046]图6是根据一个示例性实施例的模块化子组件和外壳之间的接口的展开图。如上所述，可以将各个侧面和拐角支撑构件粘附到外壳100的内腔102的内表面。例如，可以向外壳100和关联的支撑构件(示为214)的任一个或两者涂布胶601。在适当对准时，加载弹簧的夹具或偏压构件602可以适度维持对准，同时允许胶或粘合剂601固化。在固化时(或在上述固化和焊接时)，可以取下偏压构件602。需注意，尽管仅示出了单个偏压构件602，但在实际实施中，例如，通过在外壳100周边夹持，同时允许胶或粘合剂固化，可以使用多个独立的偏压构件602。
[0047]如上文参考图2所述，诸如构件212的接合构件可以是围绕两个相邻支撑构件(例如，侧面支撑件和拐角支撑件)嵌入注塑的。图7是根据一个示例性实施例的模块化子组件之间的接口的展开图。如图所示，接合构件212是围绕拐角构件213和侧面构件211嵌入注塑的，并使它们保持在相对固定的预先确定的距离DA处。根据一个实施例，距离D八是天线间隙，以允许拐角支撑构件213的远侧端部701和侧面支撑构件211的远侧端部702之间有适当电容，例如，如果要将构件213和215用作天线。根据任何期望的具体实施，可以改变距离Da。此外，如果不将构件213、215用作天线的一部分，则可以对距离DA进行改变、最小化或最大化。接合构件204、209和216可以形成得类似于构件212，因此，在一些实施例中，也可以将构件215、205、206和208用作天线的一部分。
[0048]如上文参考图4-图5所述，在一些实施例中，可以使用激光焊来紧固相邻的子组件构件。然而，焊接可能会提供显著热源，这可能会损伤由例如塑料形成的外壳。图8示出了根据一个示例性实施例的用于紧固模块化子组件的示例紧固路径。如图8中所示，可以在所示结构的不同部分处相继执行各个焊接接合部1、2、3、4，以减少本来会损伤和/或翘曲外壳100的局部化热积聚。例如，一个焊接路径可以按照顺时针方式(连续的作为接合部5、6、7、8等)重复相继地遵循箭头A1、A2和A3。在一些实施例中，可以改变或颠倒上述操作。仍然在其他实施例中，可以包括时间延迟或其他冷却机制以减少局部化热积聚。
[0049]在外壳100内紧固模块化子组件200时，可以利用设备部件和/或逻辑板901填充底板和外壳。图9是根据一个示例性实施例的部分组装的个人电子设备900的示意图。在设备900中