阻焊加工方法和电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种阻焊加工方法和电路板。
【背景技术】
[0002]在电路板领域中，各种各样的表面涂覆应用越来越多。所说的表面涂覆包括涂覆阻焊剂，例如绿油。而掉绿油问题是目前电路板加工中的一个尚未解决的难题。掉绿油的主要原因是绿油的侧蚀导致化学药水攻击绿油下面的线路铜面，造成绿油悬空，进而掉绿油。目前有多种工艺试图来解决这一问题。
[0003]一种现有的解决方法是，阻焊前走超粗化表面处理，提高绿油和铜面结合力，以一定程度上减少掉绿油。另一种现有的解决方法是，走两次阻焊工艺，采用后一次阻焊覆盖前一次阻焊，就算掉绿油，也能让前一次阻焊不掉绿油，以一定程度上减少掉绿油。但是，上述两种方法的效果有限，在细密线路和小焊盘开窗以及阻焊加工后需要长时间化学浸泡等情况下，仍然存在较为严重掉绿油问题，而且，上述第一种方法进行的超粗化表面处理会降低电路板表面铜箔厚度，使厚度不合格，上述第二种方法的两次阻焊工艺存在显影不净的风险。
[0004]综上，现有技术中试图解决掉绿油问题所采用的方法，总体来说效果不太明显，不能避免掉绿油问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。
[0006]本发明第一方面提供一种阻焊加工方法，包括:在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜；在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，并去除所述保护膜；在电路板表面的第二区域设置阻焊剂，所述阻焊剂覆盖在所述胶体上。
[0007]本发明第二方面提供一种电路板，所述电路板表面的线路图形与阻焊剂之间设置有胶体。
[0008]由上可见，本发明实施例采用在电路板表面需要设置阻焊剂的区域先设置胶体，然后再进行阻焊加工，使阻焊剂不再直接覆盖在电路板表面，而是覆盖在胶体上的技术方案，取得了以下技术效果:
[0009]本发明方案由于在阻焊剂下方的线路图形上设置了一层胶体，因而可以由胶体对线路图形进行保护，避免阻焊剂下的线路图形与后续加工过程中的化学药水接触，防止了线路图形被腐蚀，进而避免了阻焊剂脱落，解决了现有技术中掉绿油的问题。并且，优选实施例中，通过对胶体进行过盈设计，实现了对阻焊剂下线路图形的完全覆盖和保护，可以从根本上杜绝因侧蚀导致的掉绿油问题。
[0010]另外，本发明方案不需要对电路板表面进行超粗化处理，不会降低电路板表面铜箔及孔铜的厚度。本发明方案也不需要进行重复的阻焊加工，不会出现因重复阻焊导致的显影不净的问题。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0012]图1是本发明实施例提供的一种阻焊加工方法的流程示意图；
[0013]图2a和2b分别是本发明实施例中电路板的俯视图和截面图；
[0014]图2c是本发明实施例中在电路板上设置保护膜的示意图；
[0015]图2d是本发明实施例中在电路板上设置胶体的示意图；
[0016]图2e是本发明实施例中在电路板上设置阻焊剂的示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明实施例提供一种阻焊加工方法和电路板，以解决电路板制造中的阻焊掉绿油问题。
[0018]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0019]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0020]实施例一、
[0021]请参考图1，本发明实施例提供一种阻焊加工方法，可包括:
[0022]110、在电路板表面不需要设置阻焊剂的第一区域覆盖保护膜。
[0023]当电路板上的线路图形加工完毕后，通常需要对电路板进行表面涂覆，包括:对焊盘(PAD)等一些局部区域进行金属涂覆，例如镀镍金，防止焊盘被氧化或提高可焊性；对焊盘等局部区域以外的线路图形和基材进行阻焊涂覆，设置一层阻焊剂，对线路图形和基材进行保护，防止线路图形被氧化。
[0024]请参考图2a所TJK的电路板俯视图和图2b所TJK的电路板截面图，电路板20的表面可分为不需要设置阻焊剂的第一区域21和需要设置阻焊剂的第二区域22，其中，第一区域包括有焊盘2101和导通孔2102以及导通孔2102的孔环2103等；第二区域包括线路图形2201以及基材等。为了便于识别，图中将线路图形2201的高度画的略低于焊盘2101和孔环2103，但是应当理解，实际应用中，线路图形2201的高度不需要低于焊盘2101和孔环2103。
[0025]本步骤中，可选的，首先对电路板20进行棕化等处理，以提高电路板20表面的粗糙度，增加后续电路板表面(例如线路图形2201)与胶体的结合力。然后，如图2c所示，在电路板表面设置保护膜23，例如干膜，对不需要设置阻焊剂的第一区域21进行覆盖保护，以方便后续在需要设置阻焊剂的第二区域22设置胶体。该设置保护膜23的步骤可具体包括:在电路板20全表面覆盖保护膜23后，在保护膜23上开设窗口 2301，使得第一区域21被保护膜23覆盖，但第二区域22从窗口 2301中显露出来。其中，所说的开窗可通过曝光和显影实现。
[0026]优选实施例中，为了使后续设置胶体能够实现对第二区域22的完全覆盖和保护，本步骤中可采用过盈设计在保护膜23上开设窗口 2301，使窗口 2301的尺寸大于第二区域22的设计尺寸。例如，在线路图形2201朝向基材的方向，即线路图形2201的宽度方向上，使得窗口 2301的单边尺寸大4密尔(mil);在线路图形2201与焊盘2101或孔环2103的连接处，朝向焊盘2101或孔环2103的方向上，使得窗口 2301的单边尺寸大2密尔(mil)；这样，使后续设置胶体时，胶体能够完全覆盖第二区域22，对第二区域22的线路图形2201实施完全保护。
[0027]120、在电路板表面需要设置阻焊剂的第二区域设置胶体，去除保护膜。
[0028]本步骤中，如图2d所示，在电路板20表面设置胶体24，使胶体24通过保护膜23上的窗口 2301覆盖在第二区域22。优选实施例中，可采用真空丝印工艺在电路板20表面整板丝胶体24，可控制胶体24厚度在5-10微米之间，丝印之后，将胶体24烘烤固化。
[0029]丝印胶体24之后，保护膜2