一种电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，一种电路板的制作方法
【背景技术】
[0002]印刷电路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,简称:PCB),是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。
[0003]在电路板的制作工艺中，需要在电路板的表面制作线路图形，现有的在电路板上制作线路图形的流程为采用铜箔下料，再经过沉铜、电镀、蚀刻形成线路图形。
[0004]然而，由于电路板线路图形制作流程工序多，而且蚀刻的工序耗费时间长，导致电路板的生成周期过长，生产效率低。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，用于缩短电路板的生产周期，提升生产效率。
[0006]本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括:
[0007]在假芯板上覆盖抗电镀油墨层；
[0008]对所述抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去所述抗电镀油墨层位于线路图形区域的部分；
[0009]优选地，在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形。
[0010]优选地，所述抗电镀油墨层中包含氮化硅。
[0011]优选地，所述抗电锻油墨层的厚度为5?15 μ m。
[0012]优选地，所述金属层为铜层或铝层。
[0013]优选地，所述在假芯板上覆盖抗电镀油墨层包括:
[0014]优选地，通过丝印的方法在所述假芯板上覆盖抗电镀油墨层。
[0015]优选地，所述在所述线路图形区域镀金属层包括:
[0016]在所述线路图形区域化学镀所述金属层；
[0017]和/ 或，
[0018]在所述线路图形区域化学镀所述金属底层；
[0019]优选地，在所述金属底层上电镀金属外层，所述金属底层与所述金属外层构成所述金属层。‘
[0020]优选地，所述电路板为双面电路板或多层电路板。
[0021]可选地，所述在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形之前，还包括:
[0022]在所述假芯板上钻设导通孔。
[0023]可选地，在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形之后，还包括:
[0024]所述抗电镀油墨层位于所述假芯板上的非线路图形区域的部分。
[0025]优选地，所述去除所述抗电镀油墨层位于所述假芯板上的非线路图形区域的部分包括:
[0026]通过氢氧化钠溶液去除所述抗电镀油墨层位于所述假芯板上的非线路图形区域的部分。
[0027]本发明实施例具有如下优点:
[0028]通过在假芯板上覆盖抗电镀油墨层，再对该抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去线路图形区域的该抗电镀油墨，然后在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形，无需经过蚀刻即可制作出线路图形，节省了制作线路图形的时间，从而缩短了电路板的制作周期，提升了电路板的加工效率。
【附图说明】
[0029]图1为本发明实施例中一种电路板制作方法的一个实施例示意图；
[0030]图2为本发明实施例中一种电路板制作方法的另一个实施例示意图；
[0031]图3为假芯板的平面结构示意图；
[0032]图4为覆盖抗电镀油墨的假芯板剖面结构示意图；
[0033]图5为开设有导通孔的假芯板剖面结构示意图；
[0034]图6为假芯板上线路图形区域的抗电镀油墨被蚀刻后的平面结构示意图；
[0035]图7为假芯板上线路图形区域的抗电镀油墨被蚀刻后的剖面结构示意图；
[0036]图8为假芯板上线路图形区域镀有铜层的平面结构示意图；
[0037]图9为假芯板上线路图形区域镀有铜层的剖面结构示意图；
[0038]图10为假芯板上非线路图形区域的抗电镀油墨层被蚀刻后的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]请参阅图1，本发明实施例中一种电路板制作方法的一个实施例包括:
[0041]101、在假芯板上覆盖抗电镀油墨层。
[0042]根据设计要求或客户的需求，确定假芯板的尺寸、厚度等，该假芯板为不覆盖铜的基板，在该假芯板上覆盖抗电镀油墨层，该抗电镀油墨用于被覆盖该抗电镀油墨的假芯板区域不被电镀。
[0043]102、对抗电镀油墨层曝光显影处理。
[0044]在覆盖有抗电镀油墨的假芯板上，覆盖干膜，该干膜上设有与线路图形相对应的通槽，通过该通槽，该假芯板上需要制作线路图形的区域的抗电镀油墨露出来，其他非线路图形区域被该干膜覆盖，在针对线路图形区域的抗电镀油墨进行曝光显影处理，从而将抗电镀油墨层位于线路图形区域的部分除去。
[0045]103、在所述线路图形区域镀金属层；
[0046]在将假芯板上的线路图形区域的抗电镀油墨除去之后，在该假芯板上的线路图形区域镀金属层，从而形成电路图形。
[0047]本发明实施例，通过在假芯板上覆盖抗电镀油墨层，再对该抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去线路图形区域的该抗电镀油墨，然后在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形，无需经过蚀刻即可制作出线路图形，节省了制作线路图形的时间，从而缩短了电路板的制作周期，提升了电路板的加工效率。
[0048]上面对本发明实施例中的一种电路板的制作方法进行了描述，在假芯板上覆盖抗电镀油墨层，在实际应用中，该在假芯板上覆盖抗电镀油墨层具体为在该假芯板上覆盖含氮化硅的油墨层，该油墨层的厚度为15 μ m，下面对本发明实施例中的另一种电路板的制作方法进行描述，请参阅图2，本发明实施例中另一种电路板的制作方法包括:
[0049]201、在假芯板上覆盖包含氮化硅的，厚度为15μπι的抗电镀油墨层。
[0050]请参阅图2至图4，根据设计要求或客户的需求，确定假芯板210的尺寸、厚度等，该假芯板为不覆盖铜的基板，通过丝网印刷在该假芯板上210覆盖厚度为15 μ m的，包含氮化硅的抗电镀油墨层211，该抗电镀油墨层211用于被覆盖该抗电镀油墨的假芯板区域不被电镀。
[0051]需要说明的是，本实施例中，在假芯板210上覆盖厚度为15μπι的，包含氮化硅的抗电镀油墨层211，在实际应该中，还可以覆盖阻焊油墨层等其他油墨层，只要能够起到抗电镀作用的油墨即可，此处不作限定，另外，本发明实施例中，覆盖的抗电镀油墨层厚度为15 μ m，在实际应该中，还可以为5?15 μ m中的任意值，此处不作限定，另外本发明实施例中，通过丝网印刷的方式将该抗电镀油墨覆盖在该假芯板上，在实际应该中，还可以通过滚涂、淋幕的方式将该抗电镀油墨覆盖在该假芯板上，此处不限定。
[0052]202、