无风扇散热系统及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热技术领域，更具体地说，涉及一种无风扇散热系统及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子设备向轻薄方向发展，需要用无风扇散热系统对电子设备进行散热。目前，为了达到较好的散热效果，现有技术中，通过降低电子设备的CPU主频(即限制CPU功耗)实现，但是这种方式使得电子设备的系统性能较低。
[0003]因此，如何在提高电子设备的CPU主频同时保证散热效果的成为系带解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种无风扇散热系统及电子设备，以在提高电子设备的CPU主频同时保证散热效果。
[0005]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:
[0006]—种无风扇散热系统，应用于电子设备，所述无风扇散热系统具有第一散热部分和第二散热部分;其中，
[0007]所述第一散热部分包括:附着在所述电子设备的第一面板上的绝热膜，以及覆盖所述绝热膜的第一导热膜；
[0008]所述第二散热部分包括:用于对放置在所述第一散热部分和所述第二散热部分之间的元器件散热的散热器，以及设置在所述散热器附近，附着在所述电子设备的第二面板上的第二导热膜。
[0009]上述系统，优选的，所述绝热膜的面积小于所述元器件的分布面积。
[0010]上述系统，优选的，所述第一导热膜未与绝热膜接触的部分附着在所述第一面板上。
[0011]上述系统，优选的，所述绝热膜位于元器件的总发热量大于预设阈值的发热区域附近。
[0012]上述系统，优选的，所述第二散热部分吸收的热量大于所述第一散热部分吸收的热量。
[0013]上述系统，优选的，所述第一导热膜或所述第二导热膜为石墨膜。
[0014]—种电子设备，包括:无风扇散热系统和设置有元器件的主板，所述无风扇散热系统具有第一散热部分和第二散热部分;其中，
[0015]所述第一散热部分包括:附着在所述电子设备的第一面板上的绝热膜，以及覆盖所述绝热膜的第一导热膜；
[0016]所述第二散热部分包括:用于对放置在所述第一散热部分和所述第二散热部分之间的主板上的元器件散热的散热器，以及设置在所述散热器附近，附着在所述电子设备的第二面板上的第二导热膜。
[0017]上述电子设备，优选的，所述绝热膜的面积小于所述主板上的元器件的分布面积。
[0018]上述电子设备，优选的，所述第一导热膜未与绝热膜接触的部分附着在所述第一面板上。
[0019]上述电子设备，优选的，所述绝热膜位于元器件的总发热量大于预设阈值的发热区域附近。
[0020]上述电子设备，优选的，所述第二散热部分吸收的热量大于所述第一散热部分吸收的热量。
[0021]通过以上方案可知，本申请提供的一种无风扇散热系统及电子设备，通过在元器件一边设置绝热膜和导热膜的混合层，另一边设置导热膜，减弱热量在垂直于第一面板(或第二面板)方向的传导，增强热量在平行于第一面板方向的传导。通过实验可以确定，基于本发明实施例提供的无风扇散热系统，CPU的功耗最大可达4.5瓦(而基于现有技术的无风扇散热系统，CPU的功耗最大通常都在4瓦以下)，实现了在提高电子设备的CPU主频同时保证散热效果。另外，使用本发明实施例提供的无风扇散热系统的电子设备，电子设备的厚度也较小。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本发明实施例提供的无风扇散热系统的一种结构示意图；
[0024]图2为本发明实施例提供的无风扇散热系统的另一种结构示意图；
[0025]图3为本发明实施例提供的无风扇散热系统的又一种结构示意图。
[0026]说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的部分，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示的以外的顺序实施。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]本发明实施例提供的无风扇散热系统应用于电子设备，该电子设备可以是便携式电子设备，如手机、平板电脑、笔记本等，也可以是比较大型的电子设备，如一体机电脑等。
[0029]请参阅图1，图1为本发明实施例提供的无风扇散热系统的一种结构示意图，可以包括:
[0030]第一散热部分n和第二散热部分12;其中，
[0031 ]第一散热部分11可以包括:附着在电子设备的第一面板上的绝热膜111，以及覆盖绝热膜的第一导热膜112。
[0032]第一导热膜112与绝热膜111可以通过塑料薄膜封装成一个整体，该塑料薄膜可以是聚酯薄膜(PET film) ο
[0033]绝热膜111用于防止绝热膜111附近的元器件(如中央处理器CPU等)产生的热量在垂直于第一面板的方向上向第一面板传播。而第一导热膜112则用于将元器件传出的热量均匀扩散。
[0034]第一面板可以是对温度要求比较高的面板(即产品要求该面板的温度应该尽量低)，如笔记本的键盘所在的面板，或者，手机屏幕所在的面板等。
[0035]第二散热部分12可以包括:散热器121和第二导热膜122;散热器121用于对放置在第一散热部分11和第二散热部分12之间的元器件散热，第二导热膜122设置在散热器121附近，附着在电子设备的第二面板上。
[0036]第二导热膜122也可以通过塑料薄膜封装，该塑料薄膜可以为聚酯薄膜(PETfilm) ο
[0037]散热器121可以与元器件进行接触，也可以不接触，而是与元器件之间留有一定的缝隙。散热器121用于将元器件器传出的热量迅速传输至第二导热膜122，第二导热膜122用于将散热器121传出的热量均匀扩散至第二面板，将第二面板作为热辐射扩散部件，达到迅速降温的目的。
[0038]散热器121可以是铜箔散热器，或者，铝箔散热器，或者，铜铝复合材料散热器，或者，可以是由导热系数大于一定值(例如，导热系数大于100)的导热材料构成的散热器。
[0039]第二面板可以是对温度要求比较低的面板(即产品要求该面板的温度相对于第一面板可以高一些)，如笔记本的底壳面板(通常笔记本的主板放置在键盘所在面板和底壳面板之间)，或者，手机的后壳，即与手机屏幕平行的壳体面板。
[0040]本发明实施例中，第二导热膜并不局限于只附着在第二面板上，当需要扩大第二导热膜的面积时，第二导热膜的附着区域可以延展至电子设备的其它对温度要求比较低的区域，例如，笔记本的转轴，或者，笔记本的第三面板(如，笔记本显示屏的后盖壳体，即笔记本的两个部分闭合后，最上面那个面)。
[0041 ]在电子设备中，元器件通常设置在主板上，本发明实施例中，第一面板和第二面板为平行于主