1突出该钢片增强片4的表面，将该钢片增强片4与FPC软板I压合时，凸台41侧朝向FPC软板I，凸台41设置的位置与所述窗孔3相对应，即将该钢片增强片4与FPC软板I压合完成后，每个凸台41插入对应的窗孔3内，并且该凸台41的台面与待贴合的所述芯片2的散热面触接。
[0034]为了使所述凸台41与所述窗孔3处于最佳配合状态(在所述窗孔3尺寸有限的情况下，既可充分提高凸台41的受热面积，又可确保凸台41顺利插入窗孔3之中)，窗孔3的内缘与对应凸台41的外缘之间的距离不大于0.02mm—0.06mm，优选为0.05mm。
[0035]为了确保所述凸台41的台面与所述芯片2的散热面相触，凸台41的台面穿过所述窗孔3向外伸出的长度为0-0.2mm。
[0036]本发明的散热效率高用于摄像头模组的FPC板是按照以下方法制作的:
[0037]第一步:在FPC板上开设窗孔3
[0038]在FPC软板I上贴装芯片2的线路板区域11的空置部位开设多个能穿过FPC软板I的窗孔3，所有窗孔3中的任意一个窗孔3的边缘与该线路板区域11内同其相邻的线路之间应保持不小于0.15mm的安全距离。
[0039]第二步:钢片增强片4的制作
[0040]采用冲压、CNC锣铣、3D蚀刻或焊接方法制作可提高FPC软板I上所述线路板区域11的强度的钢片增强片4，该钢片增强片4设置在该FPC软板I上与贴装芯片2相对的另一面上，在钢片增强片4上冲压或焊接若干个凸台41，凸台41的台面形状与所述窗孔3相同，其设置位置与所述窗孔3对应。
[0041]第三步:将钢片增强片4与FPC软板I压合(如图3所示)
[0042]将FPC软板I与钢片增强片4叠置放于真空压机的上下压板之间。由于凸台41的台面为外突的钢片，很容易被压坏，所以，压合前在钢片增强片4与真空压机的上压板5之间垫设具有一定刚性的硬板7(本发明优选玻纤布垫)，在芯片2侧的FPC软板I与真空压机的下压板6之间垫设弹性软板8(本发明优选较软的硅橡胶垫)予以缓冲，所用压力不低于20kg/cm2;如果是采用快压机，压力设置在80kg/cm2以上。经真空压机压合后，所述钢片增强片4上的凸台41的台面穿过所述窗孔3置于芯片2侧的FPC板的板面之外。
[0043]第四步:在凸台41的台面上涂敷导热胶
[0044]在将芯片2贴装在该FPC软板I上之前，在凸台41的台面上涂敷导热良好的胶，如导热硅胶等，由此，芯片2贴装后，芯片2工作时产生的热量能够通过凸台41的台面传导到整个钢片增强片4，再由该钢片增强片4的另一面散发至周围环境中，从而有效保护了芯片2。
【主权项】
1.一种散热效率高用于摄像头模组的FPC板，包括FPC软板(I)上贴装芯片(2)对应的线路板区域(II)，其特征在于:在该线路板区域(II)内的空置部位设有至少一个能穿过FPC软板(I)的窗孔(3)，在该FPC软板(I)上与贴装芯片(2)相对的另一面压合有钢片增强片(4)，该钢片增强片(4)上与所述窗孔(3)相对位置为向窗孔(3)方向延伸且可插入该窗孔(3)的凸台(41)，凸台(41)的台面与所述贴装芯片(2)的散热面触接。2.根据权利要求1所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于:所述窗孔(3)的边缘与该线路板区域(11)内相邻线路之间的安全距离不小于0.15_。3.根据权利要求2所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于:所述窗孔(3)和对应凸台(41)的个数均为(4)个。4.根据权利要求3所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于:所述窗孔(3)的形状为方形、圆形或椭圆形，所述凸台(41)的台面形状与所述窗孔(3)的形状相同，窗孔(3)的内缘与凸台(41)的外缘之间距离不大于0.05_。5.根据权利要求4所述的散热效率高用于摄像头模组的FPC板，其特征在于:所述凸台(41)的台面由所述窗孔(3)向外伸出的长度为0-0.2mm。6.一种制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其步骤如下: 1)在FPC软板(I)上贴装芯片(2)的线路板区域(11)的空置部位开设多个能穿过FPC软板(I)的窗孔(3);2)将设置于该FPC软板(I)上与贴装芯片(2)相对的另一面上的钢片增强片(4)制作成带有凸台(41)的钢片，凸台(41)的台面形状与所述窗孔(3)相同，其设置位置与所述窗孔(3)对应; 3)将FPC软板(I)与钢片增强片(4)叠置放于真空压机的上压板(5)和下压板(6)之间，压合前，在钢片增强片(4)与真空压机的上压板(5)之间垫设具有一定刚性的硬板(7)，在芯片(2)侧的FPC软板(I)与真空压机的下压板(6)之间垫设弹性软板(8)，所用压力不低于20kg/cm2 ； 4)经真空压机压合后，所述钢片增强片(4)上的凸台(41)的台面穿过所述窗孔(3)置于芯片(2)侧的FPC板的板面之外。7.根据权利要求6所述的制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其特征在于:所述凸台(41)采用冲压、CNC锣铣、3D蚀刻或焊接方法制得。8.根据权利要求6所述的制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其特征在于:所述硬板(7)为玻纤布垫;所述弹性软板(8)为硅橡胶垫。9.根据权利要求6所述的制作散热效率高用于摄像头模组的FPC板的方法，其特征在于:所述真空压机为快压机时，所用压力为80kg/cm2。
【专利摘要】一种结构简单、成本低、见效快的散热效率高用于摄像头模组的FPC板及其制作方法。在FPC软板上贴装芯片对应的线路板区域内的空置部位设有多个能穿过FPC软板的窗孔，在该FPC软板上与贴装芯片相对的另一面的钢片增强片上与所述窗孔相对位置设有可插入该窗孔的凸台，凸台的台面与贴装芯片的散热面触接。由于凸台的台面伸出窗孔与贴合在该FPC软板上的芯片散热面触接，所以，当芯片工作时，芯片产生的一部分热量则由所述凸台传导至整个钢片增强片并由该钢片增强片的另一面导走。本发明可减少芯片长时间工作时产生积热的现象，使芯片工作在更加稳定的状态。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18, H05K3/00
【公开号】CN105578736
【申请号】CN201610145839
【发明人】潘陈华, 李明, 张本凯
【申请人】深圳华麟电路技术有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年3月15日