接电子元器件或者是与柔性电路板20连接，所述第二焊盘122也可连接柔性电路板20或者是连接电子元器件。
[0030]进一步地，为了保证所述第一焊盘121以及第二焊盘122分别在所述第一铜箔层12a以及第四铜箔层12d上的附着能力，防止所述第一焊盘121以及第二焊盘122脱落，所述第一焊盘121以及第二焊盘122分别电镀于所述第一铜箔层12a以及第四铜箔层12d上。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一焊盘121以及第二焊盘122还可焊接于所述第一铜箔层12a以及第四铜箔层12d上，如采用过锡焊等。
[0031]所述若干个第一焊盘121沿所述第一铜箔层12a的延伸方向均匀排列，所述若干个第二焊盘122沿所述第四铜箔层12d的延伸方向均匀排列。本实施例中，在所述第一铜箔层12a上的所述若干个第一焊盘121的排列位置与在所述第四铜箔层12d上的若干个第二焊盘122的排列位置一致，S卩，在所述第一铜箔层12a以及第四铜箔层12d上，所述第一焊盘121与所述第二焊盘122相对对称设置。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一焊盘121与所述第二焊盘122也可为非对称设置。
[0032]为了进一步地改进，所述第一铜箔层12a上设置有阻焊层123，所述若干个第一焊盘121设置于所述阻焊层123上。通过将所述第一焊盘121焊接于所述阻焊层123上，能够利用所述阻焊层123的焊接特性，使得所述第一焊盘121牢牢地焊接在所述阻焊层123上，从而使得所述第一焊盘121后续在与所述柔性电路板20的第三焊盘21压合时，不会轻易从所述阻焊层123上脱落。
[0033]本实施例中，所述介质层13为三层，分别依次夹设于每两层所述铜箔层12之间。具体地，所述介质层13分别为第一介质层13a、第二介质层13b以及第三介质层13c。所述第一介质层13a夹设于所述第一铜箔层12a以及所述第二铜箔层12b之间，所述第二介质层13b夹设于所述第二铜箔层12b以及所述第三铜箔层12c之间，所述第三介质层13c夹设于所述第三铜箔层12c以及第四铜箔层12d之间。并且优选地，为了保证相邻的两层所述铜箔层12之间能够相互导通，所述三层介质层13上均设置有若干个导通孔131，所述若干个导通孔131分别用以导通每相邻的两层所述铜箔层12，从而当相邻的两层铜箔层12上需要进行走线连接时，可通过所述导通孔131进行走线引出或者连接。可以理解的是，在其他实施例中，所述介质层13的层数还可根据所述印刷电路板10的实际设计情况调整，只要在每两层铜箔层12之间夹设一层所述介质层13即可。
[0034]此外，在其他实施例中，还可在所述第一介质层13a上设置若干个所述导通孔131，并使得若干个所述导通孔131直接贯穿所述第二介质层13b以及所述第三介质层13c，从而无需额外在所述第二介质层13b以及第三介质层13c之间设置所述导通孔131，便于加工。当然，还可直接在所述第二介质层13b或者第三介质层13c上设置若干个所述导通孔131，然后贯穿其他的介质层。
[0035]进一步地，所述介质层13为绝缘层，并且所述介质层13的材质为聚丙烯。即，所述三层介质层13均为绝缘层，以防止相邻的两层铜箔层12之间出现短路现象。可以理解的是，在其他实施例中，所述介质层13还可采用环氧玻璃布层压板(FR4)。
[0036]所述柔性电路板20包括依次叠加设置的基材层22、第五铜箔层23以及覆盖膜层24，所述若干个第三焊盘21设于所述第五铜箔层23上。本实施例中，所述柔性电路板20可为单层板或者双层板，依实际设计情况调整选择。为了便于所述第三焊盘21与所述第一焊盘121的连接，所述覆盖膜层24上相对应每一个所述第三焊盘21的位置处均设置有开口(图中未标示)，各所述开口可为方形、波浪形或者圆形等，以将所述第三焊盘21露出均可。
[0037]所述若干个第三焊盘21分别与所述若干个第一焊盘121压合连接。本实施例中，所述若干个第三焊盘21分别与若干个第一焊盘121通过导电胶压合连接，从而实现所述印刷电路板10与所述柔性电路板20之间的连接。采用导电胶压合连接的方式，能够在保证所述第一焊盘121与所述第三焊盘21的固定的同时，还可以解决目前采用的大密度焊盘之间连接采用焊接有可能造成的虚焊问题。此外，采用导电胶压合连接的方式，工序相对焊接来说较为简单，从而能够便于操作并且降低生产成本。
[0038]进一步地，所述电路板连接组件100相对应所述若干个第二焊盘122设置有若干个电子元器件30，所述若干个电子元器件30分别与若干个所述第二焊盘122通过表面贴装技术(SMT)贴装在一起。通过将所述电子元器件30SMT于所述第二焊盘122，从而能够实现在硬板上(即，所述印刷电路板10)进行布线并且布置器件，然后利用印刷电路板10与柔性电路板20之间的连接，来实现电子元器件30与柔性电路板20之间的连接的目的。从而替代了现有的采用直接在柔性电路板20上进行布置元器件需要补强的问题，或者同时在柔性电路板20以及印刷电路板10上进行布置元器件而导致工序复杂，成本较高的问题。大大地节省了柔性电路板20的布线空间的同时，也简化了加工工序，大大地降低了生产成本。
[0039]本发明提供的电路板连接组件通过设置印刷电路板包括至少两层铜箔层以及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层，然后在至少两层铜箔层上分别设置若干第一焊盘以及第二焊盘，该第一焊盘或第二焊盘可用以连接电子元器件，从而实现在印刷电路板上进行布置器件。然后在柔性电路板上相对应设置若干个第三焊盘，并且该第三焊盘可与第一焊盘或第二焊盘连接，从而实现将印刷电路板与柔性电路板连接起来。此外，由于印刷电路板为至少两层板，因此能够进行大密度布线以及布置器件，因此，柔性电路板上无需布置器件，大大地节省了柔性电路板的空间，同时，也由于柔性电路板与印刷电路板连接，故而柔性电路板无需额外设置补强，故而能够减少生产成本。
[0040]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板连接组件，其特征在于，所述电路板连接组件包括印刷电路板以及柔性电路板，所述印刷电路板包括至少两层铜箔层以及至少一层介质层，所述至少两层铜箔层中的每两层之间均夹持一层所述介质层，所述至少两层铜箔层中位于外侧的两铜箔层上分别设置有若干个第一焊盘以及若干个第二焊盘，并且所述若干个第一焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第二焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，所述柔性电路板上相对应所述若干个第一焊盘或第二焊盘设置有若干个第三焊盘，所述若干个第三焊盘与所述若干个第一焊盘或第二焊盘连接。2.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述铜箔层为四层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层以及第四铜箔层，所述介质层为三层，分别依次夹设于每两层所述铜箔层之间，并且所述第一铜箔层上设置有所述若干个第一焊盘，所述第四铜箔层上设置有所述若干个第二焊盘，所述若干个第一焊盘用以与所述若干个第三焊盘连接，所述若干个第二焊盘用以与电子元器件连接。3.如权利要求2所述的电路板连接组件，其特征在于，三层所述介质层上均设置有若干个导通孔，所述若干个导通孔分别用以导通每相邻的两层所述铜箔层。4.如权利要求1或2所述的电路板连接组件，其特征在于，所述电路板连接组件相对应所述若干个第二焊盘设置有若干个电子元器件，所述若干个电子元器件分别与若干个第二焊盘通过表面贴装技术贴装在一起。5.如权利要求2述的电路板连接组件，其特征在于，所述若干个第一焊盘以及第二焊盘分别电镀于所述第一铜箔层以及所述第四铜箔层上。6.如权利要求2所述的电路板连接组件，其特征在于，所述第一铜箔层上还设置有阻焊层，所述若干个第一焊盘设置于所述阻焊层上。7.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述至少一层介质层为绝缘层，并且所述至少一层介质层的材质为聚丙烯。8.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述若干个第一焊盘以及若干个第三焊盘分别通过导电胶压合连接。9.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述柔性线路板包括依次叠加设置的基材层、第五铜箔层以及覆盖膜层，所述若干个第三焊盘设于所述第五铜箔层上。10.—种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体以及如权利要求1至9任意一项所述的电路板连接组件，所述本体上设置有收容腔，所述电路板连接组件容置于所述收容腔内。
【专利摘要】一种电路板连接组件及移动终端，包括印刷电路板及柔性电路板，印刷电路板包括至少两层铜箔层及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层，至少两层铜箔层上分别设若干个第一焊盘及第二焊盘，若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，柔性电路板上相对应若干个第一焊盘或第二焊盘设若干个第三焊盘，若干个第三焊盘与若干个第一焊盘或第二焊盘连接。本发明提供的电路板连接组件能实现在印刷电路板上布器件，再利用焊盘与柔性电路板连接。由于印刷电路板为至少两层板，因此能进行大密度布器件，故而柔性电路板上无需布置器件，节省了柔性电路板的空间。同时，由于柔性电路板与印刷电路板连接，柔性电路板无需额外设补强，故而能减少生产成本。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN105578749
【申请号】CN201511026227
【发明人】陈艳
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月29日