一种高层数散热印制板的加工方法
【专利摘要】一种高层数散热印制板的加工方法，方法步骤如下：制作PCB；铝板开窗；铝板氧化；粘接片开窗；压合；检测。本发明通过在印制板上直接粘接散热基板，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至冷板上，而散热印制板又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果。采用印制板散热效解决散热问题，从而使印制板尺寸稳定性得到保证，使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题得到缓解，提高了整机和电子设备的可靠性和使用寿命。
【专利说明】
一种高层数散热印制板的加工方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及PCB领域，尤其是一种高层数散热印制板的加工方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB行业向着高密度、高精度、小型多层SMT方向的不断发展，组装密度的增加，元器件的安装空间大幅减少，元器件功率的提高，对于高密度安装与CPU使用频率的上升，小空间大功率不可避免地产生更多的热量聚集，造成元器件电器性能下降甚至毁损。另一方面印制板产品正朝着高密度、高精度化方向发展，从而要求大功率的印制板组件具有优异的散热性能和尺寸稳定性能。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题在于提供一种高层数散热印制板的加工方法。
[0004]本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为:
[0005]—种高层数散热印制板的加工方法，所述方法步骤如下:
[0006]a.制作PCB:开料:根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜:取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板;将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理;层压:根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作;钻孔:将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作;外层干膜:取钻孔后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层干膜操作，得到完整PCB;
[0007]b.铝板开窗:取铝12，根据实际厚度需求进行压制操作，得到符合厚度需求的铝板基材，然后对得到的铝板基材进行裁切，得到形状、尺寸与PCB—致的铝板;然后对铝板进行开窗操作，开窗操作时，各个开窗位置的具体开窗尺寸为:表面贴装式元器件的开窗位置处，开窗尺寸较字符或焊盘单边大1.0mm;直插式元器件的开窗位置处，开窗尺寸较线路焊盘单边大0.3mm;反光点的开窗位置处，开窗尺寸较阻焊盘单边大0.2mm;非金属化安装孔的开窗位置处，开窗尺寸较钻孔单边大0.05mm;金属化无环安装孔的开窗位置处，开窗尺寸较钻孔单边大0.1mm;
[0008]c.铝板氧化:将步骤b中开窗后的铝板通电流，铝板表面氧化得到硬质阳极氧化膜，所述阳极氧化膜的厚度为50-200μπι;
[0009]d.粘接片开窗:取低流动性粘接片，根据实际厚度需求进行压制操作，得到符合厚度需求的粘接片，对得到的粘接片进行裁切，得到形状、尺寸与PCB—致的粘接片;然后对粘接片进行开窗操作，开窗操作时，各个开窗位置的具体开窗尺寸为:粘接片的各个开窗位置与铝板一致，粘结片各个位置的开窗尺寸较铝板对位的开窗位置的尺寸单边大3mi I;
[0010]e.压合:由上而下依次取步骤C中得到的氧化后的铝板、步骤d中得到的开窗后的粘接片以及步骤a中得到的PCB，放置在压合机中进行压合操作，得到散热PCB;
[0011]f.检测:将步骤e中得到的散热PCB放置在无铅回流焊机中，首先在温度为150-180°C的条件下，持续120s，然后在温度为217-245°C的条件下，持续60s ;重复上述步骤至少4次，若散热PCB均未分层，则得到完整散热PCB，若散热PCB出现分层，则为残次品。
[0012]进一步地，所述步骤b中，使用钻铣床对铝板进行开窗操作;所述步骤d中，使用钻铣床对粘接片进行开窗操作。
[0013]本发明的有益效果为:
[0014]本发明通过在印制板上直接粘接散热基板，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至冷板上，而散热印制板又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果。采用印制板散热效解决散热问题，从而使印制板尺寸稳定性得到保证，使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题得到缓解，提高了整机和电子设备的可靠性和使用寿命。
【具体实施方式】
[0015]下面对本发明的【具体实施方式】作进一步阐述。
[0016]一种高层数散热印制板的加工方法，所述方法步骤如下:
[0017]a.制作PCB:开料:根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜:取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板;将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理;层压:根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作;钻孔:将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作;外层干膜:取钻孔后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层干膜操作，得到完整PCB;
[0018]b.铝板开窗:取铝12，根据实际厚度需求进行压制操作，得到符合厚度需求的铝板基材，然后对得到的铝板基材进行裁切，得到形状、尺寸与PCB—致的铝板;然后对铝板进行开窗操作，开窗操作时，各个开窗位置的具体开窗尺寸为:表面贴装式元器件的开窗位置处，开窗尺寸较字符或焊盘单边大1.0mm;直插式元器件的开窗位置处，开窗尺寸较线路焊盘单边大0.3mm;反光点的开窗位置处，开窗尺寸较阻焊盘单边大0.2mm;非金属化安装孔的开窗位置处，开窗尺寸较钻孔单边大0.05mm;金属化无环安装孔的开窗位置处，开窗尺寸较钻孔单边大0.1mm;
[0019]c.铝板氧化:将步骤b中开窗后的铝板通电流，铝板表面氧化得到硬质阳极氧化膜，所述阳极氧化膜的厚度为50-200μπι;
[0020]d.粘接片开窗:取低流动性粘接片，根据实际厚度需求进行压制操作，得到符合厚度需求的粘接片，对得到的粘接片进行裁切，得到形状、尺寸与PCB—致的粘接片;然后对粘接片进行开窗操作，开窗操作时，各个开窗位置的具体开窗尺寸为:粘接片的各个开窗位置与铝板一致，粘结片各个位置的开窗尺寸较铝板对位的开窗位置的尺寸单边大3mi I;
[0021]e.压合:由上而下依次取步骤c中得到的氧化后的铝板、步骤d中得到的开窗后的粘接片以及步骤a中得到的PCB，放置在压合机中进行压合操作，得到散热PCB;
[0022]f.检测:将步骤e中得到的散热PCB放置在无铅回流焊机中，首先在温度为150-180°C的条件下，持续120s，然后在温度为217-245°C的条件下，持续60s ;重复上述步骤至少4次，若散热PCB均未分层，则得到完整散热PCB，若散热PCB出现分层，则为残次品。
[0023]步骤b中，使用钻铣床对铝板进行开窗操作;步骤d中，使用钻铣床对粘接片进行开窗操作。
[0024]本发明通过在印制板上直接粘接散热基板，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至冷板上，而散热印制板又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果。采用印制板散热效解决散热问题，从而使印制板尺寸稳定性得到保证，使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题得到缓解，提高了整机和电子设备的可靠性和使用寿命。
【主权项】
1.一种高层数散热印制板的加工方法，其特征在于:所述方法步骤如下: a.制作PCB:开料:根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；内层干膜:取感光膜，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板的感光膜上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板;将退膜后的PCB基板进行棕化处理;层压:根据所需PCB的层数，取铜箔，相应数量的PCB基板以及半固化片，然后将电路板放入真空热压机，进行层压操作；钻孔:将层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作;外层干膜:取电镀后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层图形操作，经过阻焊涂覆、待焊接的位置涂覆表面处理、成型及测试得到完整PCB; b.铝板开窗:取铝12，根据实际厚度需求进行压制操作，得到符合厚度需求的铝板基材，然后对得到的铝板基材进行裁切，得到形状、尺寸与PCB—致的铝板;然后对铝板进行开窗操作，开窗操作时，各个开窗位置的具体开窗尺寸为:表面贴装式元器件的开窗位置处，开窗尺寸较字符或焊盘单边大1.0mm;直插式元器件的开窗位置处，开窗尺寸较线路焊盘单边大0.3mm;反光点的开窗位置处，开窗尺寸较阻焊盘单边大0.2mm;非金属化安装孔的开窗位置处，开窗尺寸较钻孔单边大0.05mm;金属化无环安装孔的开窗位置处，开窗尺寸较钻孔单边大0.1mm； c.铝板氧化:将步骤b中开窗后的铝板通电流，铝板表面氧化得到硬质阳极氧化膜，所述阳极氧化膜的厚度为50-200μπι; d.粘接片开窗:取低流动性粘接片，根据实际厚度需求进行压制操作，得到符合厚度需求的粘接片，对得到的粘接片进行裁切，得到形状、尺寸与PCB—致的粘接片;然后对粘接片进行开窗操作，开窗操作时，各个开窗位置的具体开窗尺寸为:粘接片的各个开窗位置与铝板一致，粘结片各个位置的开窗尺寸较铝板对位的开窗位置的尺寸单边大3mi I; e.压合:由上而下依次取步骤c中得到的氧化后的铝板、步骤d中得到的开窗后的粘接片以及步骤a中得到的PCB，放置在压合机中进行压合操作，得到散热PCB; f.检测:将步骤e中得到的散热PCB放置在无铅回流焊机中，首先在温度为150-180°C的条件下，持续120s，然后在温度为217-245°C的条件下，持续60s;重复上述步骤至少4次，若散热PCB均未分层，则得到完整散热PCB，若散热PCB出现分层，则为残次品。2.根据权利要求2所述的高层数散热印制板的加工方法，其特征在于:所述步骤b中，使用钻铣床对铝板进行开窗操作;所述步骤d中，使用钻铣床对粘接片进行开窗操作。
【文档编号】H05K3/34GK105899006SQ201610512954
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】沈剑祥, 张仁军, 魏常军
【申请人】广德宝达精密电路有限公司