专利名称：计算机cpu散热器的加工方法及计算机cpu散热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机CPU散热器的加工方法及计算机CPU散热器。
背景技术：
由于计算机的工作主要依靠CPU的高速运算，CPU在高速运转时，常常会产生大量的热量，表面温度可以达到50-80℃，而CPU内部则更是高达80℃甚至于上百度，而CPU的工作温度大约在摄氏50度以内，温度过高则严重影响CPU的稳定性和使用寿命，从而严重影响到整机的工作性能和稳定性，导致运行速度慢、系统死机，甚至导致芯片烧毁或CPU的风扇烧毁。为了将CPU产生的热量散去，通常在CPU上面固定一个具有一定内空腔的散热器，并在空腔内固定风扇，根据热量对流的原理，CPU将热量传给散热器，再借助风扇的风力加速对流，将热量散发。
目前市面上现有CPU散热器可分为三大类一是风冷式，二是水冷式，三是电子制冷式。风冷式是市面上最普遍使用的一种，全世界民用电脑的CPU散热器有90％是采用风冷式。目前风冷式“CPU散热器”都是整体式散热器。整体式散热器是将一整块的导热体(金属)通过铣床等加工设备加工而成，虽然，这种散热器的加工方法简单，但是，存在的问题是由于受加工设备和工艺水平的限制，整体式散热器的散热器片太厚(在1mm以上)，总体散热面积小，越来越难适应计算机CPU的散热要求。随着技术的飞速发展，CPU的主频越来越高，发热越来越大，传统的CPU散热器很难适应现在的CPU发展速度。CPU散热问题已成为提高CPU速度的瓶颈。
发明内容
本发明的目的意在克服上述现有技术的不足，提出一种能有效提高片式散热器散热性能的计算机CPU散热器的加工方法及计算机CPU散热器。
实现上述目的的技术方案一种计算机CPU散热器的加工方法，包括如下步骤6)制作由叶片和导热片整体加工而成的所需规格尺寸和数量的散热片，导热片为平面，使其相互重叠固定时能通过平面紧密接触；7)在所述导热片内开设固定孔；
8)将各叶片弯曲成散热器所需形状；9)在所述各散热片的导热片的两个面均匀涂抹导热胶或导热膏；10)将所述涂抹有导热膏胶或导热膏的各散热片相互重叠并用螺杆、螺母紧密固定。
所述将各叶片弯曲成散热器所需形状的方法是散热器的各个散热片1的叶片与导热片之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，使其当各散热片相互重叠固定后的叶片成均匀分布的扇形结构。
所述导热胶或导热膏可以是导热硅脂。
一种计算机CPU散热器，包括散热片组、固定螺杆和螺母，散热片组的各个散热片由叶片和导热片整体加工而成，导热片是平面，导热片上开有固定孔，导热片的两面均匀涂抹有导热胶或导热膏，涂抹有导热膏的各散热片相互重叠并通过固定孔用螺杆、螺母紧密接触固定，前后各个散热器的叶片与导热片之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，使其当各散热片相互重叠固定后的叶片成均匀分布的扇形结构。
采用上述技术方案，本发明有益的技术效果在于1、通过在各散热器片的导热片上涂抹导热胶或导热膏，从物理结构上填补了接触点的“空位”，使散热片与散热片之间由“点接触”变成接触非常密贴的“面接触”，因而散热器片与散热器片之间的热传导率大大提高，非常有效地改善了散热器的整体传热和散热效率。2、通过在前后各个散热器的叶片与导热片之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，使其当各散热片相互重叠固定后的叶片成均匀分布的扇形结构，保证了散热器整体均衡的散热效果。3、实测表明，如果涂上导热胶(膏)和不涂导热胶(膏)散热器的热传导率会相差数培甚至数十培。我们在同一测试平台上，用同一结构规格的CPU散热器进行测试，涂上导热胶(膏)和不涂导热胶(膏)CPU的工作温度相差4-6度。尤其是在AMD K7构架的CPU芯片上更加明显。明显提高了CPU的稳定性和使用寿命。
图1是一种散热片的结构示意图。
图2是涂抹有导热硅脂的散热片结构示意3是由图2所述散热片组装成形的散热器府视结构示意图。
具体实施例方式
下面结合图1至图4，对本发明作进一步详细的说明
一种计算机CPU散热器的加工方法，包括如下步骤1)制作由叶片2和导热片3整体加工而成的所需规格尺寸和数量的散热片1，导热片3为平面，使其相互重叠固定时能通过平面紧密接触；2)在所述导热片3内开设固定孔4；3)散热器的各个散热片1的叶片2与导热片3之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，使其当各散热片1相互重叠固定后的叶片2成均匀分布的扇形结构(如图3所示)；4)在所述各散热片1的导热片3的两个面均匀涂抹导热胶或导热膏6，也可涂抹其它具有良好导热性能的导热胶或导热膏；5)将所述涂抹有导热硅脂6或其它导热膏胶或导热膏的各散热片1相互重叠并用螺杆7、螺母8紧密固定。
一种计算机CPU散热器，包括由多个散热片1组成的散热片组、导热硅脂6、固定螺杆7和螺母8，每个散热片1由叶片2和导热片3整体加工而成，散热片1具凹口5，使其相互重叠成形后形成可安装风扇的开口腔体，导热片3是平面，导热片3内均匀涂抹有导热硅脂6或其它优良导热性能的导热胶或导热膏，涂抹时采用丝印的方法进行涂抹，涂抹有导热硅脂6的各散热片1相互重叠后并设置卡块9通过固定孔用螺杆7、螺母8紧密卡接固定，散热器的各个散热片1的叶片2与导热片3之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，即重叠固定后前后叶片之间的夹角(α)相等，使其当各散热片1相互重叠固定后的叶片2成均匀分布的扇形结构。
使用时，将散热器通过导热胶固定在CPU上，并在散热器的内腔中安装风扇，风扇通过外接电源可对CPU进行有效散热。
必须指出，上述实施例只对本发明作出的一个非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解，在没有偏离本发明的宗旨和范围下，可以对本发明作出各种修改、替换和变更，这些修改、替换和变更仍属本发明的保护范围。
权利要求
1.一种计算机CPU散热器的加工方法，其特征在于包括如下步骤1)制作由叶片和导热片整体加工而成的所需规格尺寸和数量的散热片，导热片为平面，使其相互重叠固定时能通过平面紧密接触；2)在所述导热片内开设固定孔；3)将各叶片弯曲成散热器所需形状；4)在所述各散热片的导热片的两个面均匀涂抹导热胶或导热膏；5)将所述涂抹有导热膏胶或导热膏的各散热片相互重叠并用螺杆、螺母紧密固定。
2.根据权利要求1所述计算机CPU散热器的加工方法，其特征在于所述将各叶片弯曲成散热器所需形状的方法是散热器的各个散热片的叶片与导热片之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，使其当各散热片相互重叠固定后的叶片成均匀分布的扇形结构。
3.根据权利要求1或2所述计算机CPU散热器的加工方法，其特征在于所述涂抹是采用丝印的方法进行涂抹。
4.根据权利要求1或2所述计算机CPU散热器的加工方法，其特征在于所述导热胶或导热膏可以是导热硅脂。
5.一种计算机CPU散热器，其特征在于包括散热片组、固定螺杆和螺母，散热片组的各个散热片由叶片和导热片整体加工而成，导热片是平面，导热片上开有固定孔，导热片的两面均匀涂抹有导热胶或导热膏，涂抹有导热膏的各散热片相互重叠并通过固定孔用螺杆、螺母紧密接触固定，前后各个散热器的叶片与导热片之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，使其当各散热片相互重叠固定后的叶片成均匀分布的扇形结构。
6.根据权利要求5所述计算机CPU散热器的加工方法，其特征在于所述散热片具凹口结构，使其相互重叠弯曲成形后形成可安装风扇的开口腔体。
全文摘要
本发明公开了一种计算机CPU散热器的加工方法，包括如下步骤1)制作由叶片和导热片整体加工而成的散热片，导热片为平面，使其相互重叠固定时能通过平面紧密接触；2)在所述导热片内开设固定孔；3)散热器的各个散热片的叶片与导热片之间的夹角按照等间隔递增的方式冲压成形，使其当各散热片相互重叠固定后的叶片成均匀分布的扇形结构；4)在所述各散热片的导热片的两个面均匀涂抹导热胶或导热膏；5)将所述涂抹有导热膏胶或导热膏的各散热片相互重叠并用螺杆、螺母紧密固定。本发明还公开了一种实现上述方法的计算机CPU散热器。采用本发明能有效提高片式散热器散热性能，CPU的工作温度至少降低4－6度。尤其是在AMD K7构架的CPU芯片上更加明显。
文档编号G06F1/20GK1545000SQ20031011105
公开日2004年11月10日 申请日期2003年11月25日 优先权日2003年11月25日
发明者刘权余 申请人:刘权余