一种窄线宽线距电路板的制作工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种窄线宽线距电路板的制作工装。
【背景技术】
[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板。电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。当前，各种设备对电路板的集成度要求越来越高，这就需要电路板具有更窄的线宽线距，但是制作过程中不良率还比较高，品质管控难度比较大，经济效益较低。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种能够有效提高窄线宽线距电路板制作不良率的工装。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种窄线宽线距电路板的制作工装，包括金属基板与菲林，其特征在于，所述金属基板四周设置有导气工具，其用于增加菲林与金属基板间的贴合力，所述菲林叠放于金属基板及导气工具上方。
[0006]进一步，所述导气工具上等间隔设置有若干导气孔。
[0007]进一步，所述导气孔的间距为5mm。
[0008]进一步，所述导气工具采用与金属基板厚度一样的条形结构。
[0009]进一步，所述导气工具采用5052铝材。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型通过在金属基板四周设置导气工具，使菲林与金属基板充分贴合，完全驱走了菲林与金属基板板面的空气，这样在电路板窄线宽线距的制作过程中大大提高了菲林的解析度，从而降低了窄线宽线距电路板的不良率，为其广泛应用奠定技术基础。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施例的结构分解示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型做进一步说明:
[0013]参照图1，一种窄线宽线距电路板的制作工装，包括金属基板1、菲林2和设置有若干气孔4的条形导气工具3，所述导气工具3设置于金属基板I四周，导气工具3的厚度与金属基板I 一致，菲林2叠放在金属基板I及导气工具3上方。
[0014]优选的，所述导气孔4的间距为5mm。
[0015]优选的，导气工具3采用5052铝材。
[0016]具体的，在制作0.1mm线宽线距的金属基PCB板应用为:将金属基板I放置于曝光机台面，在金属基板I四周放置辅助的导气工具3，此导气工具3用的是5052铝材，导气工具3摆放呈方框结构，导气工具上面间隔5mm钻一个导气孔4。通过导气工具3的作用，使金属基板I在制作的过程中，充分赶走菲林2与金属基板I板面的空气，增强菲林2与金属基板I板面贴合力，从而提高菲林2的解析度，将0.1mm的线路从菲林2上影像转移到金属基板I板面，达到所需的0.1mm线宽线距的制作效果。
[0017]解析度:是通过光成像的作用，将所需要的线条清晰无误的在PCB板上显现出来。
[0018]以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种窄线宽线距电路板的制作工装，包括金属基板(I)与菲林(2)，其特征在于，所述金属基板四周设置有导气工具(3)，其用于增加菲林(2)与金属基板(I)间的贴合力，所述菲林(2 )叠放于金属基板(I)及导气工具(3 )上方。
2.根据权利要求1所述一种窄线宽线距电路板的制作工装，其特征在于，所述导气工具(3)上等间隔设置有若干导气孔(4)。
3.根据权利要求2所述一种窄线宽线距电路板的制作工装，其特征在于，所述导气孔(4)的间距为5_。
4.根据权利要求1或2所述一种窄线宽线距电路板的制作工装，其特征在于，所述导气工具(3)采用与金属基板(I)厚度一样的条形结构。
5.根据权利要求1或2所述一种窄线宽线距电路板的制作工装，其特征在于，所述导气工具(3)采用5052铝材。
【专利摘要】本实用新型涉及一种窄线宽线距电路板的制作工装，通过在金属基板周围设置导气工具，使菲林与金属基板充分贴合，完全驱走了菲林与金属基板板面的空气，这样在电路板窄线宽线距的制作过程中大大提高了菲林的解析度，从而降低了窄线宽线距电路板的不良率，为其广泛应用奠定技术基础。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204291607
【申请号】CN201420770321
【发明人】徐建华
【申请人】珠海精路电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月8日