一种用于连接陶瓷天线的pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微波通讯系统中用到的小型化多层陶瓷双频天线，尤其涉及一种用于连接陶瓷天线的PCB板。
【背景技术】
[0002]现有的多层陶瓷天线，基本上都是绕线式单频段的全向天线申请号CN200710067942，公开号:CN101034766A，利用多个天线辐射基本单元叠加而成的全向天线，该结构简单，产品一致性好，但是现代无线通信器件趋向于小型化、多功能化，因此单频段的小型化天线已经渐渐不能满足其需求。
[0003]申请人申请了一种多层陶瓷天线，该多层陶瓷天线整体为一个叠层体，所述的叠层体的表面分别设置输入外电极、输出外电极和接地外电极，所述的叠层体由3层绝缘介质层组成，从上至下分别是第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和第三绝缘介质层；所述的第三绝缘介质层两端分别设置有切割偏位边带，两个切割偏位边带分别与输入外电极、输出外电极相连，所述的第三绝缘介质层上还设置屏蔽反射层，所述的屏蔽反射层与所述的接地外电极通过设置陶瓷内部过孔柱相连，所述的第三绝缘介质层的底面两端上分别设置分别连接输入外电极、输出外电极的第一翻边电极；所述的第二绝缘介质层两端分别设置形状各异的第一蛇形线和第二蛇形线，所述的第一蛇形线的一端与所述的输出外电极相连，所述的第二蛇形线的一端与所述的输入外电极相连，所述的第一绝缘介质层两端分别设置分别连接输入外电极、输出外电极的第二翻边电极。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提出了一种用于连接陶瓷天线的PCB板。
[0005]为了实现上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案:
[0006]一种用于连接陶瓷天线的PCB板，该PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构，在2个倒F结构之间设置有多层陶瓷天线的安装位，所述的2个倒F结构分别包括三个部分，第一部分分别用于与多层陶瓷天线的输入外电极和输出外电极相连，第二部分分别用于接地，而第三部分分别设为信号的输入、输出端，接地结构设置在2个倒F结构的另一侧，接地结构上设置有一个凹口，凹口内设置有连接接地结构的接地引出线，接地引出线的另一端用于连接与多层陶瓷天线的接地外电极。
[0007]作为优选，所述的信号的输入、输出端分别设置有匹配电路，匹配电路包括50ohm馈线。
[0008]本实用新型应用于安装多层陶瓷天线，具有结构简单，实施方便的特点。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型中的多层陶瓷天线的结构示意图。
[0010]图2是本实用新型中的多层陶瓷天线的外表面结构示意图。
[0011]图3是本实用新型双频PIFI天线的示意图。
[0012]图4为图3的中间部位放大图。
[0013]图5是图1所示多层陶瓷天线的频率特性曲线图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做一个详细的说明。
[0015]如图3所示的一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线，该双频天线包括多层陶瓷天线和PCB板。如图2所示，所述的多层陶瓷天线整体为一个叠层体205，所述的叠层体205的表面分别设置输入外电极202、输出外电极203、接地外电极201和标识电极 204。
[0016]如图1所示，所述的叠层体205由3层绝缘介质层组成，从上至下分别是第一绝缘介质层104、第二绝缘介质层103和第三绝缘介质层102 ;所述的第三绝缘介质层102两端分别设置有切割偏位边带1021、1022，两个切割偏位边带1021、1022分别与输入外电极202、输出外电极203相连，所述的第三绝缘介质层102上还设置屏蔽反射层1023，所述的屏蔽反射层1023与所述的接地外电极201通过设置陶瓷内部过孔柱1122相连，所述的第三绝缘介质层102的底面两端上分别设置分别连接输入外电极202、输出外电极203的第一翻边电极 1011，1012。
[0017]如图1所示，所述的第二绝缘介质层103两端分别设置形状各异的第一蛇形线1031和第二蛇形线1032，所述的第一蛇形线1031和第二蛇形线1032为两条粗细长度都不相同的蛇形线。所述的第一蛇形线1031的一端与所述的输出外电极203相连，所述的第二蛇形线1032的一端与所述的输入外电极202相连。
[0018]如图1所示，所述的第一绝缘介质层104两端分别设置分别连接输入外电极202、输出外电极203的第二翻边电极1041、1042，所述的标识电极204为在所述的第一绝缘介质层104上设置的表面标识点1043。
[0019]如图3、图4所示，所述的PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构，所述的多层陶瓷天线安装设置在2个倒F结构之间，所述的2个倒F结构分别包括三个部分，第一部分301、305分别与所述的输入外电极202和输出外电极203相连，第二部分302、304分别用于接地，而第三部分303、306分别设为信号的输入、输出端，信号的输入、输出端分别设置有匹配电路，匹配电路包括50ohm馈线。所述的接地结构设置在2个倒F结构的另一侧，接地结构上设置有一个凹口，凹口内设置有连接接地结构的接地引出线307，接地引出线307的另一端与接地外电极201相连。
[0020]上述的输入外电极202、输出外电极203、接地外电极201、切割偏位边带1021、1022、第一翻边电极1011、1012、第一蛇形线1031、第二蛇形线1032和第二翻边电极1041、1042由Ag、Cu、Au或其它金属化合物等材料，通过印刷、蒸发涂覆技术形成。
【主权项】
1.一种用于连接陶瓷天线的PCB板，其特征在于:该PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构，在2个倒F结构之间设置有多层陶瓷天线的安装位，所述的2个倒F结构分别包括三个部分，第一部分(301，305)分别用于与多层陶瓷天线的输入外电极(202)和输出外电极(203)相连，第二部分(302，304)分别用于接地，而第三部分(303，306)分别设为信号的输入、输出端，接地结构设置在2个倒F结构的另一侧，接地结构上设置有一个凹口，凹口内设置有连接接地结构的接地引出线(307)，接地引出线(307)的另一端用于连接与多层陶瓷天线的接地外电极(201)。
2.根据权利要求1所述的一种用于连接陶瓷天线的PCB板，其特征在于:信号的输入、输出端分别设置有匹配电路，匹配电路包括50ohm馈线。
【专利摘要】本实用新型涉及一种微波通讯系统中用到的小型化多层陶瓷双频天线，尤其涉及一种用于连接陶瓷天线的PCB板。该PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构，在2个倒F结构之间设置有多层陶瓷天线的安装位，所述的2个倒F结构分别包括三个部分，第一部分分别用于与多层陶瓷天线的输入外电极和输出外电极相连，第二部分分别用于接地，而第三部分分别设为信号的输入、输出端，接地结构设置在2个倒F结构的另一侧，接地结构上设置有一个凹口，凹口内设置有连接接地结构的接地引出线，接地引出线的另一端用于连接与多层陶瓷天线的接地外电极。本实用新型应用于安装多层陶瓷天线，具有结构简单，实施方便的特点。
【IPC分类】H05K1-11, H05K1-02
【公开号】CN204335137
【申请号】CN201420778330
【发明人】罗昌栀, 孙超, 王莉, 唐雄心, 陆德龙
【申请人】嘉兴佳利电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月10日