一种电子设备外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备外壳。
【背景技术】
[0002]现在电子设备的使用已经十分普遍，电子设备包括:手机、便携式电脑、移动终端机、遥控器等等。电子设备可以实现通讯连接，远程监控，信息交流等功能，由于它具有随时随地都能使用的特点，方便了人们的生活需要。但是，电子设备也存在着一些问题，比如，本身不防水，一旦浸入水中，往往会造成内部电路的损坏，从而无法使用。这样，就会使得电子设备的使用情形受到了限制，给人们生活带来了不便。
[0003]市场上衍生出了一些防水套，可以让电子设备具有一定程度的防水功能；然而，现有的防水套有的仅靠套盖上的卡锁锁紧，防水性能差，尤其在卡锁的位置容易造成渗水。另夕卜，还有的防水套是通过透明塑料袋将电子设备包裹起来，以达到防水的效果，此种防水套不仅外观丑陋，而且不方便操作。
【发明内容】
[0004]为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型的目的在于，提供一种电子设备外壳，能够实现较好的密封防水效果，而且使用便捷，安拆方便。
[0005]为达此目的，本实用新型包括:前盖组件和与所述前盖组件可拆卸连接的后盖组件；
[0006]所述前盖组件包括:前盖框体以及盖合在所述前盖框体的镂空区，并与所述前盖框体四周密封贴合的透视片；
[0007]所述后盖组件包括:后盖硬体以及套啤或注塑在所述后盖硬体内表面的后盖内软体；
[0008]所述前盖框体内侧设有勾卡部；
[0009]所述后盖硬体内侧边缘设有与所述勾卡部相适配的勾卡槽，所述后盖内软体延伸至所述勾卡槽内部；
[0010]所述勾卡部与所述勾卡槽壁勾卡连接，使所述前盖组件与所述后盖组件可拆卸连接，且所述勾卡部与所述勾卡槽内部的所述后盖内软体相抵接压持，使所述勾卡部与所述勾卡槽的勾卡连接部通过所述后盖内软体密封。
[0011 ] 优选地，所述前盖框体设有前盖硬框体和前盖内软框体；
[0012]所述透视片与所述前盖硬框体四周密封贴合连接；
[0013]所述前盖内软框体与所述前盖硬框体内侧贴合连接。
[0014]优选地，所述前盖硬框体的周圈设有向所述前盖硬框体镂空区方向延伸的延伸段，所述透视片与所述延伸段的内侧贴合连接；
[0015]所述延伸段与所述透视片的贴合部设有至少一条密封凸纹。
[0016]优选地，所述前盖框体还设有前盖外软框体；
[0017]所述前盖外软框体与所述前盖硬框体外侧贴合连接。
[0018]优选地，所述后盖硬体上设有硬体镜头透孔；
[0019]所述后盖内软体上设有散热部以及与所述硬体镜头透孔位置相对应的软体镜头透孔；
[0020]所述散热部设有数个散热孔，所述数个散热孔呈矩阵排列在所述后盖内软体上。
[0021]优选地，后盖组件还包括:后盖外软体；
[0022]所述后盖外软体与所述后盖硬体外表面贴合连接；
[0023]所述后盖外软体设有防滑颗粒。
[0024]优选地，所述前盖框体上设有功能插孔；
[0025]所述前盖组件还包括:插置于所述功能插孔内，与所述功能插孔过盈配合的防水月父塞机构；
[0026]所述防水胶塞机构设有插置于所述功能插孔内部的承塞部，与所述承塞部一体连接的拔插部、贴合在所述承塞部上的防水膜以及套设在所述承塞部上的防水圈。
[0027]优选地，所述透视片上设有功能开孔；
[0028]所述功能开孔贴敷有防水膜片。
[0029]优选地，所述后盖硬体上设有透片机构；
[0030]所述透片机构与所述硬体镜头透孔尺寸相适配，并与所述后盖硬体套啤连接，用于盖设在所述硬体镜头透孔上起防水作用的；
[0031]所述透片机构包括:镜头防水膜、PET片材、透片硬胶；
[0032]所述镜头防水膜贴敷到所述PET片材上，并同时套啤到所述透片硬胶上，所述透片硬胶与所述后盖硬体套啤或注塑连接。
[0033]优选地，所述前盖框体设有条形排孔；
[0034]所述前盖组件还包括:与所述条形排孔采用铰接的盖体机构；
[0035]所述盖体机构设有防水扣盖，设置在所述防水扣盖上的防水胶垫；
[0036]所述防水扣盖一端设有与所述条形排孔铰接的活动铰链，另一端设有卡扣；
[0037]所述条形排孔的孔壁上设有与所述卡扣相适配的卡槽；
[0038]所述卡扣与所述卡槽卡持锁紧，使所述防水扣盖盖设在所述条形排孔上，且使所述防水胶垫压持在所述条形排孔与所述防水扣盖之间。
[0039]从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点:
[0040]本实用新型中，前盖组件与后盖组件可拆卸连接，便于电子设备外壳拆装，方便用户使用更换。通过勾卡部与勾卡槽壁勾卡连接，使勾卡部与勾卡槽内部的后盖内软体相抵接压持，使勾卡部与勾卡槽的勾卡连接部通过后盖内软体密封，实现较好的密封防水效果，而且后盖内软体受到挤压后与勾卡连接部紧密贴合，使电子设备外壳可以防止具有一定压力的水渗入壳体内部，而且前盖框体设有透视片，用户可以在水下，或潮湿环境或其他恶劣环境内使用电子设备。
【附图说明】
[0041]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1为电子设备外壳实施例的整体结构图；
[0043]图2为电子设备外壳实施例的背面结构图；
[0044]图3为电子设备外壳实施例的正面结构图；
[0045]图4为电子设备外壳实施例的侧面结构图；
[0046]图5为电子设备外壳实施例的侧面结构图；
[0047]图6为电子设备外壳实施例的顶面结构图；
[0048]图7为电子设备外壳实施例的底面结构图；
[0049]图8为图2的C部剖视图；
[0050]图9为图8的F部放大图；
[0051]图10为图2的A部剖视图；
[0052]图11为图10的D部放大图；
[0053]图12为图2的B部剖视图；
[0054]图13为图12的E部放大图。
【具体实施方式】
[0055]为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0056]应当理解，在称某一元件或层在另一元件或层“上”，被“连接”或“耦合”至另一元件或层时，其可能直接在另一元件或层上，被直接连接或耦合至另一元件或层，也可能存在中间元件或层。相反，在称某一元件被“直接在”另一元件或层“上”，“连接”或“耦合”至另一元件或层时，则不存在中间元件或层。所有附图中类似的数字指示类似元件。如这里所用的，术语“和/或”包括相关所列项的一个或多个的任何和所有组合。
[0057]这里可能会使用便于描述的空间相对性术语，例如“在…下”、“下方”、“下部”、“以上”、“上方”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解，空间相对性术语意在包括图中所示取向之外的使用或工作中的器件不同取向。例如，如果将图中的器件翻转过来，被描述为在其他元件或特征“下”或“下方”的元件将会朝向其他元件或特征的“上方”。于是，示范性术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。可以使器件采取其他取向(旋转90度或其他取向)，这里所用的空间相对术语作相应解释。
[0058]本实用新型提供了一种电子设备外壳，请参阅图1，并结合图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，包括:前盖组件和与前盖组件可拆卸连接的后盖组件；
[0059]前盖组件包括:前盖框体以及盖合在前盖框体的镂空区11，并与前盖框体四周密封贴合的透视片2 ;后盖组件包括:后盖硬体3以及套啤在后盖硬体3内表面的后盖内软体
4；
[0060]前盖框体内侧设有勾卡部16，请参阅图8和图9 ;后盖硬体3内侧边缘设有与勾卡部16相适配的勾卡槽17，后盖内软体4延伸至勾卡槽17内部；勾卡部16与勾卡槽17壁勾卡连接，使前盖组件与后盖组件可拆卸连接，且勾卡部16与勾卡槽17内部的后盖内软体4相抵接压持，使勾卡部16与勾卡槽17的勾卡连接部通过后盖内软体4密封。
[0061]由此可知，前盖组件与后盖组件可拆卸连接便于电子设备外壳拆装，方便用户使用更换。通过勾卡部16与勾卡槽17壁勾卡连接，使勾卡部16与勾卡槽17内部的后盖内软体4相抵接压持，使勾卡部16与勾卡槽17的勾卡连接部通过后盖内软体4密封，实现较好的密封防水效果，而且后盖内软体4受到挤压后与勾卡连接部紧密贴合，使电子设备外壳可以防止具有一定压力的水渗入壳体内部，而且前盖框体设有透视片2，用户可以在水下，或潮湿环境使用电子设备。
[0062]后盖硬体3通常米用PC硬胶，后盖内软体4米用TPE(Thermoplastic Elastomer,TPE)软胶，或TPU (热塑性聚氨酯弹性体，英文为Thermoplastic Urethane简称为TPU)材料制作。后