一种电子元器件封装的冷却装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件封装的冷却装置，尤其涉及一种结构紧凑、冷却效果好的电子元器件封装的冷却装置。
【背景技术】
[0002]电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，然对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域发生大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要，尤其是在电厂、加热炉等高温高热场合使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子元器件封装的冷却装置，具有结构紧凑、冷却效果好的特点。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:一种电子元器件封装的冷却装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其创新点在于:所述壳体为中空结构，所述中空结构中注入有冷却水。
[0005]优选的，所述中空结构中设置有数个导流板，所述导流板安装在中空结构的内壁上。
[0006]优选的，所述数个导流板中导流板与相邻导流板错开设置。
[0007]优选的，所述壳体上设置有与所述中空结构连通的进水口和出水口，所述进水口通过管道与换热器相连。
[0008]优选的，所述壳体上设置有数个与外界连通的透气孔。
[0009]优选的，所述壳体上设置有用于检修放置在壳体内的电子元器件本体的维修人孔。
[0010]优选的，所述壳体上维修人孔位置处设置有铰接在所述壳体上的活动盖板，所述活动盖板的面积大于或等于所述维修人孔的面积。
[0011]本实用新型的优点在于:本实用新型通过在壳体中注入冷却水，利用冷却水对电子元器件本体产生的高温进行降温，本实用新型的冷却装置适用于电厂、加热炉等高温高热场合的使用场合。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0013]图1是本实用新型一种电子元器件封装的冷却装置的结构示意图。
[0014]图中:1-壳体、2-电子元器件本体、3-导流板、4-进水口、5-出水口、6-透气孔、7-维修人孔、8-活动盖板。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型的电子元器件封装的冷却装置，包括壳体I和设置在壳体I中的电子元器件本体2，为了及时散去电子元器件产生的温度以及现场的高温大环境带来的温度，壳体I为中空结构，中空结构中注入有冷却水。本实用新型通过在壳体I中注入冷却水，利用冷却水对电子元器件本体2产生的高温进行降温，本实用新型的冷却装置适用于电厂、加热炉等高温高热场合的使用场合。
[0016]为了延长冷却水在壳体I中停留的时间，加强冷却效果，中空结构中设置有数个导流板3，导流板3安装在中空结构的内壁上。为了起到很好的引流效果，数个导流板3中导流板3与相邻导流板3错开设置，通过将导流板3与相邻导流板3错开设置能够进一步增大冷却水行径路线，从而延长冷却水的停留时间。
[0017]为了便于对壳体I中冷却水及时换水，壳体I上设置有与中空结构连通的进水口4和出水口 5，进水口 4通过管道与换热器相连。
[0018]由于壳体I的封闭结构产生的温度无法第一时间散去，通过在壳体I上设置有数个与外界连通的透气孔6，从而能够很好实现热对流交换。为了便于维修人员对封装中的电子元器件进行检修，壳体I上设置有用于检修放置在壳体I内的电子元器件本体2的维修人孔7。为了防止大面积的维修人孔7中进入大量灰尘堵塞维修人孔7，壳体I上维修人孔7位置处设置有铰接在壳体I上的活动盖板8，活动盖板8的面积大于或等于维修人孔7的面积。
[0019]最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种电子元器件封装的冷却装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其特征在于:所述壳体为中空结构，所述中空结构中注入有冷却水，所述中空结构中设置有数个导流板，所述导流板安装在中空结构的内壁上，所述数个导流板中导流板与相邻导流板错开设置，所述壳体上设置有与所述中空结构连通的进水口和出水口，所述进水口通过管道与换热器相连，所述壳体上设置有数个与外界连通的透气孔。2.如权利要求1所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于:所述壳体上设置有用于检修放置在壳体内的电子元器件本体的维修人孔。3.如权利要求2所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于:所述壳体上维修人孔位置处设置有铰接在所述壳体上的活动盖板，所述活动盖板的面积大于或等于所述维修人孔的面积。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体为中空结构，所述中空结构中注入有冷却水。本实用新型通过在壳体中注入冷却水，利用冷却水对电子元器件本体产生的高温进行降温，本实用新型的冷却装置适用于电厂、加热炉等高温高热场合的使用场合。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204887846
【申请号】CN201520604333
【发明人】金建华
【申请人】苏州固特斯电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月12日