柔性线路板的防涨缩补强贴合治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性线路板生产中进行补强贴合时使用的治具。
【背景技术】
[0002]在柔性线路板的补强贴合制程中，通常的治具相对于柔性线路板采用1:1比例制作，其包括底座4和脱料板5，其中底座为一块完整的板材，在底座的边缘开设用于将其固定于设备平台上的若干个圆通孔，底座、柔性线路板、待贴合的补强和脱料板均通过可拆卸的定位柱来进行定位。然而，由于柔性线路板存在涨缩，且其涨缩难以管控，使得涨缩后的柔性线路板无法与治具相匹配，使得假接补强产生偏移，会导致贴合补强后的制品报废。通常需要另外开立涨缩治具，则所需治具存储场地越来越大，货架越来越多，成本提高，且柔性线路板制品生产周期增加，影响出货。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种能够解决柔性线路板因涨缩而导致的补强贴合偏移问题并降低成本、缩短生产周期的柔性线路板的防涨缩补强贴合治具。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种柔性线路板的防涨缩补强贴合治具，用于对柔性线路板进行补强贴合，其包括由两块单板对接固定而成的用于放置所述柔性线路板的底座，所述底座上开设有若干个长度方向沿所述柔性线路板的涨缩方向延伸的长孔，所述底座上设置有若干个与所述柔性线路板相适应的定位柱，所述单板之间嵌设有标记所述柔性线路板的标准片。
[0006]所述底座呈矩形，所述底座的四角处各开设有一个所述长孔。
[0007]所述单板的对接处设置有用于将其对接固定的磁铁。
[0008]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的治具能够适应柔性线路板的涨缩，从而防止因其涨缩而导致的补强贴合偏移，且每个料号仅需开立一副治具，可以降低治具成本，并能够提高制品的生产效率。
【附图说明】
[0009]附图1为本实用新型的防涨缩补强贴合治具的示意图。
[0010]以上附图中:1、单板；2、底座；3、长孔；4、标准片；5、定位柱。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0012]实施例一:如附图1所示，一种用于对柔性线路板进行补强贴合的柔性线路板的防涨缩补强贴合治具，包括用于放置所述柔性线路板的底座2，该底座2由两块单板1对接固定而成并呈矩形，所述单板1的对接处设置有用于将其对接固定的磁铁。底座2上开设有若干个长度方向沿所述柔性线路板的涨缩方向延伸的长孔3，通常在底座2的四角处各开设一个所述长孔3。通过该长孔3，可以达到固定底座2的作用并可以进行调节。所述底座2上设置有若干个与所述柔性线路板相适应的定位柱5，而所述单板1之间以0.02mm为基数嵌设有标记所述柔性线路板的标准片4，该标准片4凸出于底座2的表面。依柔性线路板製品漲縮的大小，將標準片塞入治具底座2内，可以達到與製品尺寸相匹配的效果，从而改善补强偏移現象。
[0013]上述治具可以适应柔性线路板的涨缩，避免补强贴合不良，降低制品报废风险，缩短制品生产周期，还可以改善作业中可能导致的制品折压伤等问题。
[0014]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性线路板的防涨缩补强贴合治具，用于对柔性线路板进行补强贴合，其特征在于:其包括由两块单板对接固定而成的用于放置所述柔性线路板的底座，所述底座上开设有若干个用于固定所述底座的长孔，所述长孔的长度方向沿所述柔性线路板的涨缩方向延伸，所述底座上设置有若干个与所述柔性线路板相适应的定位柱，所述单板之间嵌设有标记所述柔性线路板的标准片。2.根据权利要求1所述的柔性线路板的防涨缩补强贴合治具，其特征在于:所述底座呈矩形，所述底座的四角处各开设有一个所述长孔。3.根据权利要求1所述的柔性线路板的防涨缩补强贴合治具，其特征在于:所述单板的对接处设置有用于将其对接固定的磁铁。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性线路板的防涨缩补强贴合治具，用于对柔性线路板进行补强贴合，其包括由两块单板对接固定而成的用于放置柔性线路板的底座，底座上开设有若干个长度方向沿柔性线路板的涨缩方向延伸的长孔，底座上设置有若干个与柔性线路板相适应的定位柱，单板之间嵌设有标记柔性线路板的标准片。底座呈矩形，底座的四角处各开设有一个长孔。单板的对接处设置有用于将其对接固定的磁铁。本实用新型的治具能够适应柔性线路板的涨缩，从而防止因其涨缩而导致的补强贴合偏移，且每个料号仅需开立一副治具，可以降低治具成本，并能够提高制品的生产效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205105462
【申请号】CN201520902675
【发明人】方勇, 王贝贝
【申请人】淳华科技(昆山)有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月13日